高通第三代驍龍8采用4納米工藝 支持在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI
前兩天高通公司在驍龍峰會發(fā)布了針對筆記本電腦的驍龍X Elite和針對手機(jī)移動端的第三代驍龍8。
高通第三代驍龍8處理器集成了新的驍龍X75基帶,這是全球首款支持“5G Advanced-ready”的基帶產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)十載波聚合,在Wi-Fi 7和5G網(wǎng)絡(luò)中實(shí)現(xiàn)10Gbps的下行速度。
Sub-6GHz頻段支持下行5載波聚合、1024QAM調(diào)制,上行鏈路在FDD上支持MIMO,支持FDD+FDD上行載波聚合。毫米波頻段支持10載波聚合,支持256QAM調(diào)制。能夠在全頻段中顯著提高平均網(wǎng)絡(luò)速度。
第三代驍龍8基于4納米制程工藝打造,CPU主頻最高可達(dá)3.3GHz,性能提升30%,能效提升20%;AI性能提升98%,能效提升40%;而在游戲方面性能提升25%,能效提升25%。
值得重點(diǎn)說的是高通第三代驍龍8的AI性能提升超90%;能夠在終端側(cè)運(yùn)行超100億參數(shù)的生成式AI。在運(yùn)行70億參數(shù)大模型時(shí)每秒生成高達(dá)20個(gè)token。AI可以說是最大亮點(diǎn)。
高通第三代驍龍8處理器規(guī)格為1個(gè)主頻3.3GHz的Cortex-X4超大核,3個(gè)主頻3.2GHz的Cortex-A720大核+2個(gè)主頻3.0GHz 的Cortex-A720大核,以及2個(gè)主頻2.3GHz的Cortex-A520小核。
而在圖形性能上,新一代的Adreno GPU有著25%的性能提升和25%的能效提升,通過圖像運(yùn)動引擎2.0(Adreno Frame Motion Engine 2.0)幀生成算法,支持了240FPS高幀率。
第三代驍龍8的LP-DDR5x內(nèi)存頻率從4.2GHz提升到4.8GHz,帶寬為77GB/s,最大容量24GB。
驍龍8還支持虛幻5引擎的Lumen光照系統(tǒng),有著類似硬件光線追蹤技術(shù)所實(shí)現(xiàn)的視覺效果。
第三代驍龍8采用18bit 三ISP的硬件支持,支持單個(gè)1.08億像素、6400萬像素+3600萬像素或者三個(gè)3600萬像素鏡頭同時(shí)進(jìn)行視頻拍攝。
驍龍X Elite平臺則采用了定制的集成高通Oryon CPU,與X86同級產(chǎn)品相比,高通Oryon CPU的12個(gè)高性能內(nèi)核性能是競品的兩倍,GPU性能支持4.6萬億次浮點(diǎn)計(jì)算,也是競品的兩倍;當(dāng)達(dá)到相同峰值性能時(shí),功耗僅為競品的三分之一。足夠在終端側(cè)運(yùn)行130億參數(shù)模型。
小米14將首發(fā)搭載驍龍8 Gen3,這是全球首發(fā)第三代驍龍8移動平臺。在測試中驍龍8Gen3在CPU多核、GPU性能以及光追性能等測試方面,均超越了蘋果A17 Pro。所以雷軍也稱小米14對標(biāo)iPhone15 Pro。
另外聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9300也馬上要發(fā)布了,天璣9300將會是第三代驍龍8的強(qiáng)大競爭對手。
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