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如何選擇熱電冷卻器里的散熱基材

王晴 ? 來源:mzzzdzc ? 作者:mzzzdzc ? 2023-10-26 17:03 ? 次閱讀
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熱電冷卻是一項(xiàng)頗具革命性的新技術(shù),它有可能顛覆傳統(tǒng)的冷藏方式,無論是對于食物、葡萄酒、啤酒還是雪茄而言。實(shí)際上,這種制冷方法與傳統(tǒng)的壓縮機(jī)方法截然不同,就如同夜空中的繁星閃爍,獨(dú)樹一幟。

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眾所周知,陶瓷基板在熱電冷卻器中扮演著舉足輕重的角色。熱電冷卻器的頂部和底部均由陶瓷基板構(gòu)成,它承擔(dān)著電絕緣、導(dǎo)熱和支撐的多重使命。然而,TEC最大的問題卻是散熱。

要解決這個問題才是最核心的:

由于不同的陶瓷材料具有不同的電子和化學(xué)性能。例如,氧化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧24W / M.K,氮化鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為≧170W / M.K。TEC與電流連接后,由于Parr效應(yīng)產(chǎn)生溫差,陶瓷基體內(nèi)部傳熱過程中遇到的電阻稱為導(dǎo)熱電阻。熱阻實(shí)驗(yàn)表明,Al>Al2O3>Cu>AlN氮化鋁基底具有最低的熱阻和最佳的導(dǎo)熱系數(shù)。

并且板厚較薄的氮化鋁基板具有較小的熱阻。

使用氮化鋁基板代替氧化鋁,就像用金子代替石頭一樣,是一種追求更高品質(zhì)和更高效能的決策。氮化鋁基板具有更高的導(dǎo)熱性能和更低的熱阻,能夠更好地滿足高功率電子器件的散熱需求,從而延長電子設(shè)備的使用壽命。而氧化鋁基板則存在一定的局限性,無法滿足現(xiàn)代電子設(shè)備的更高要求。因此,使用氮化鋁基板代替氧化鋁,是一種必然的趨勢,也是電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一個重要方向。

【文章來源】:展至科技

審核編輯:湯梓紅

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