近年來(lái)，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場(chǎng)格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場(chǎng)變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)于SiC市場(chǎng)的重要觀點(diǎn)：

IDM模式的利基：長(zhǎng)期以來(lái)，SiC產(chǎn)業(yè)由IDM模式主導(dǎo)，其與終端應(yīng)用客戶保持緊密合作。這種合作模式被視為SiC發(fā)展的核心。

中系廠的崛起：一系列中系廠，如山東天岳、天科合達(dá)、同光、爍科、三安等，已經(jīng)獲得了突破SiC長(zhǎng)晶門檻的潛力，可能引領(lǐng)市場(chǎng)變革，打破了供應(yīng)鏈上的缺料問(wèn)題。

主要市場(chǎng)結(jié)構(gòu)：目前，全球SiC市場(chǎng)主要分為兩種結(jié)構(gòu)。一種是將料源延伸到組件制造，代表包括美國(guó)Wolfspeed、Coherent、韓國(guó)SK Siltron、日本羅姆（Rohm）等SiC料源巨頭。第二種是組件制造向料源制造擴(kuò)展，代表包括英飛凌（Infineon）、意法（STM）、安森美（Onsemi）等IDM廠。盡管許多IDM廠已簽署了長(zhǎng)期購(gòu)料合約，但近年來(lái)也加大了SiC長(zhǎng)晶自制的投入，以確保供應(yīng)。

車廠導(dǎo)入SiC：眾多車廠積極引入SiC技術(shù)，使供應(yīng)鏈上的合作關(guān)系更加明顯。雖然料源廠在材料供應(yīng)方面尚未趕上元件制造廠，但缺乏材料可能會(huì)迫使它們積極與終端客戶合作。同時(shí)，元件制造廠投入自制長(zhǎng)晶，但料源廠仍然難以預(yù)測(cè)它們是否能打破料源廠的優(yōu)勢(shì)。

未來(lái)展望：6英寸SiC芯片短缺問(wèn)題有望因中系廠的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)而在2024年得以解決。但在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，過(guò)去的SiC料源廠可能面臨新的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)挑戰(zhàn)。而IDM功率元件廠可能會(huì)受到新一波的考驗(yàn)，如果競(jìng)爭(zhēng)力不足，將不得不加大委外采購(gòu)，減少自制比重。此外，臺(tái)灣和中國(guó)的專業(yè)長(zhǎng)晶廠是否能夠與中系主流長(zhǎng)晶廠競(jìng)爭(zhēng)，也值得密切關(guān)注。

中國(guó)市場(chǎng)：中國(guó)因投入巨大，其國(guó)際IDM廠向中國(guó)大陸采購(gòu)SiC芯片的比例可能比外界預(yù)想的更高。中系SiC芯片廠有些采用純綻轉(zhuǎn)手貿(mào)易模式，但未來(lái)可能因芯片供應(yīng)增加和通路更加透明而發(fā)生改變。

審核編輯：湯梓紅