10月18日，2023概倫電子技術(shù)研討會(huì)在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。本次大會(huì)以“創(chuàng)芯聚力 引領(lǐng)未來(lái)”為主題，通過(guò)主論壇、三場(chǎng)技術(shù)分論壇及品牌聯(lián)展，圍繞前沿技術(shù)、創(chuàng)新成果、應(yīng)用實(shí)例、生態(tài)合作以及產(chǎn)學(xué)研融合等熱點(diǎn)話題，與500多名行業(yè)技術(shù)同仁們分享創(chuàng)新產(chǎn)品、探索合作模式、暢談科技未來(lái)。

創(chuàng)芯聚力，引領(lǐng)未來(lái)

主論壇由“創(chuàng)芯聚力，引領(lǐng)未來(lái)”的主題演講正式開篇。在第一篇章“致初心：大道至簡(jiǎn)，始終如一”中，概倫電子董事長(zhǎng)劉志宏博士回顧了自公司成立之初，就提出“聯(lián)動(dòng)設(shè)計(jì)與制造，與您共建中國(guó)EDA”的口號(hào)。概倫電子最初制定的戰(zhàn)略一直堅(jiān)持至今，13年來(lái)持續(xù)踐行DTCO（設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化）理念，并將持續(xù)指導(dǎo)公司未來(lái)的發(fā)展。

第二篇章“致時(shí)代：潮涌而至，和合共生”中，概倫電子總裁楊廉峰博士攜手前Magwel CEO、現(xiàn)任概倫電子副總裁Dündar Dumlug?l博士，北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)、集成電路學(xué)院EDA系系主任王潤(rùn)聲教授，阿里云電子半導(dǎo)體行業(yè)首席架構(gòu)師張啟成先生及華為HPC首席技術(shù)專家丁肇輝博士，分享自2022年6月概倫電子首次提出“打造基于DTCO理念的EDA生態(tài)圈”以來(lái)的踐行成果。

作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市且關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子一直以技術(shù)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。在“致創(chuàng)新：技術(shù)啟程，敬無(wú)止境”第三篇章中，楊廉峰博士闡述了概倫電子10余年來(lái)在DTCO理念指導(dǎo)下的技術(shù)深耕和產(chǎn)品實(shí)力，包括打造了最快的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案，最高效、最完整的PDK解決方案，業(yè)界最領(lǐng)先、最完整的建模解決方案，業(yè)界領(lǐng)先的射頻器件建模解決方案，低頻電特性測(cè)試解決方案，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的晶圓級(jí)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，一站式設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)工程服務(wù)，靈活的、可擴(kuò)展的存儲(chǔ)器和定制電路設(shè)計(jì)平臺(tái)，數(shù)字SoC EDA解決方案，領(lǐng)先的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)EDA流程，國(guó)際領(lǐng)先的模擬、數(shù)字、混合信號(hào)仿真和驗(yàn)證解決方案等。

他表示，DTCO是一種設(shè)計(jì)方法學(xué)，其理念和實(shí)踐十多年前就已經(jīng)被應(yīng)用，現(xiàn)在仍最能適應(yīng)中國(guó)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展。下一個(gè)十年，概倫電子將始終不忘初心，打造基于DTCO理念的應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA全流程，持續(xù)提升產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

行業(yè)賦能、持續(xù)創(chuàng)新、生態(tài)聯(lián)動(dòng)

主論壇的下半場(chǎng)中， EDA開放創(chuàng)新合作機(jī)制EDA2秘書長(zhǎng)曾璇教授發(fā)表了《同芯聚力，共筑EDA產(chǎn)業(yè)新生態(tài)》的主題演講。她提出，EDA2致力于成為EDA領(lǐng)域?qū)W者和業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)者思想碰撞的陣地，成為行業(yè)從業(yè)者溝通交流的平臺(tái)，為EDA企業(yè)和用戶架起協(xié)作的橋梁。EDA2也會(huì)緊跟技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，不斷加大對(duì)底座和生態(tài)的支持，為行業(yè)賦能。

概倫電子副總裁方君進(jìn)行了以《打造行業(yè)領(lǐng)先的電路仿真與驗(yàn)證一體化解決方案》的主題演講，并重磅發(fā)布了概倫電子的三款新產(chǎn)品：領(lǐng)先的電路類型驅(qū)動(dòng)SPICE仿真器NanoSpice X、創(chuàng)新的高速高精度FastSPICE仿真器NanoSpice Pro X和全新的數(shù)字邏輯電路仿真器VeriSim。

行芯董事長(zhǎng)兼CEO賀青發(fā)表了《攜手共建應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的EDA聯(lián)合解決方案》為主題的演講， 他表示行芯和概倫有著相似的基因和互補(bǔ)的產(chǎn)品，雙方將長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作，攜手打造存儲(chǔ)器/定制電路設(shè)計(jì)等多個(gè)聯(lián)合解決方案。

當(dāng)天下午還舉辦了三場(chǎng)技術(shù)分論壇，分別覆蓋芯片設(shè)計(jì)和EDA流程、工藝開發(fā)和COT平臺(tái)以及先進(jìn)器件、材料研究和測(cè)試領(lǐng)域，20多場(chǎng)技術(shù)演講，干貨滿滿，人氣爆棚。

技術(shù)分論壇一：芯片設(shè)計(jì)和EDA流程

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芯片設(shè)計(jì)和EDA流程分論壇由概倫電子高級(jí)總監(jiān)吳雁軍主持。來(lái)自紫光展銳SoC 設(shè)計(jì)工程師章哲人與來(lái)賓們探討《提高生產(chǎn)力：NavisPro在SoC芯片研發(fā)中的應(yīng)用》；Magwel高級(jí)總監(jiān)Suhail Murtaza帶來(lái)《Electrostatic Discharge Verification Solutions (ESDi and CDMi)》的分享，高級(jí)主任工程師Olivier Dupuis分享了《Power Devices Electro-Migration and Reliability Analysis Solutions》；Entasys副總裁Jinyong Lee進(jìn)行《Hybrid Timing Analysis Methodology for Custom Design》的分享，概倫電子高級(jí)總監(jiān)鄧雨春和陳傳東分別帶來(lái)了《定制設(shè)計(jì)EDA流程：挑戰(zhàn)、機(jī)遇和創(chuàng)新方案》和《新一代PCB設(shè)計(jì)平臺(tái)與先進(jìn)封裝探索》的技術(shù)演講。

技術(shù)分論壇二：工藝開發(fā)和COT平臺(tái)

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工藝開發(fā)和COT平臺(tái)分論壇由概倫電子副總裁劉文超開場(chǎng)，對(duì)概倫電子制造類EDA解決方案進(jìn)行了概述。來(lái)自概倫電子高級(jí)經(jīng)理秦朝政、高級(jí)總監(jiān)陳樂樂、高級(jí)總監(jiān)趙海斌、總監(jiān)陳秀容、總監(jiān)趙寶磊、總監(jiān)鐘政及高級(jí)總監(jiān)羅志宏緊貼當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)際需求，圍繞一站式Design Enablement、COT平臺(tái)、器件建模、PDK開發(fā)、工藝平臺(tái)評(píng)估、DFM和IP定制開發(fā)等議題進(jìn)行分享。同時(shí)，粵芯半導(dǎo)體設(shè)計(jì)服務(wù)總監(jiān)徐飛在制造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域，針對(duì)DTCO助力高端模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換芯片工藝平臺(tái)研發(fā)的案例進(jìn)行了專題分享。

技術(shù)分論壇三：先進(jìn)器件、材料研究和測(cè)試

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先進(jìn)器件、材料研究和測(cè)試分論壇更是匯聚了當(dāng)今國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)領(lǐng)域的多位技術(shù)專家，在概倫電子副總裁李淼的開場(chǎng)致辭、資深架構(gòu)師章英杰的測(cè)試新品分享后，包括復(fù)旦大學(xué)微電子學(xué)院副院長(zhǎng)周鵬、中科院化學(xué)所研究員郭云龍、上海交通大學(xué)微納電子學(xué)系副系主任紀(jì)志罡、甬江實(shí)驗(yàn)室研究中心主任萬(wàn)青、中科院蘇州納米所研究員、博士生導(dǎo)師張凱、安徽大學(xué)“皖江學(xué)者”特聘教授、系主任何剛、中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員孫其君、南京郵電大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授凌海峰以及上海交通大學(xué)電子信息與電氣工程學(xué)院副院長(zhǎng)、教授郭小軍，分別就各自研究的前沿學(xué)術(shù)領(lǐng)域及概倫半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的使用體驗(yàn)進(jìn)行了深入詳實(shí)的分享。分論壇現(xiàn)場(chǎng)氣氛活躍，演講嘉賓與來(lái)賓們展開了熱烈的交流與討論。概倫電子硬件測(cè)試部門也將持續(xù)與國(guó)內(nèi)學(xué)術(shù)界密切合作，研發(fā)更多新的產(chǎn)品。

品牌聯(lián)展，沉浸式互動(dòng)

本次技術(shù)研討會(huì)概倫電子與EDA2攜手，特別打造了行業(yè)伙伴的“品牌聯(lián)展”，來(lái)自行芯、芯和、鴻之微、啟芯、新語(yǔ)、Magwel、Entasys等企業(yè)的品牌展位，吸引了眾多行業(yè)從業(yè)者的關(guān)注，帶來(lái)一場(chǎng)沉浸式互動(dòng)體驗(yàn)。

“創(chuàng)芯聚力 引領(lǐng)未來(lái)”2023概倫電子技術(shù)研討會(huì)全方位呈現(xiàn)了EDA領(lǐng)域的科技新成果、應(yīng)用新技術(shù)、生態(tài)新合作。通過(guò)本次大會(huì)，概倫電子希望進(jìn)一步聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，不斷加強(qiáng)與行業(yè)的技術(shù)交流與合作，建設(shè)有競(jìng)爭(zhēng)力和生命力的EDA生態(tài)。同時(shí)，以技術(shù)創(chuàng)新為引領(lǐng)，為未來(lái)更長(zhǎng)遠(yuǎn)的發(fā)展積蓄力量，合力促進(jìn)中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。