射頻前端是移動(dòng)設(shè)備無(wú)線通信的核心模塊，2022 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá) 192 億美元。射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，是無(wú)線通信所必需的核心模塊，根據(jù)功能分為發(fā)射鏈路和接收鏈路，產(chǎn)品包括射頻開(kāi)關(guān)、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻濾波器等分立器件以及由其集成的射頻模組。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2022 年全球移動(dòng)射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為 192 億美元，其中 PA 模組（發(fā)射模組）占比 45%，F(xiàn)EM 模組（接收模組）16%，分立濾波器占比 13%；預(yù)計(jì) 2028 年將增至 269 億美元，CAGR 為 5.8%。

射頻前端日益模組化，“Phase X”成為主流方案。在所需芯片數(shù)量增加和可用空間減少的矛盾下，射頻前端模組化程度越來(lái)越高。4G 以來(lái)，MTK 發(fā)起定義的“Phase X”系列射頻前端方案成為主流，其中 Phase6/6L 及以前是4G方案；Phase7系列是從4G方案延伸出來(lái)的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz繼承了 Phase6/Phase6L 的 PAMiD 方案；新增的Sub-6GHz UHB 推出了 L-PAMiF和 L-FEM。全新 5G 射頻前端方案 Phase8 于 2023 年推出，集成度進(jìn)一步提高。射頻模組產(chǎn)品除各器件本身的性能外，還需要優(yōu)化各器件之間的配合以提高整個(gè)模組的產(chǎn)品性能，因此，射頻前端模組化也提高了行業(yè)壁壘。

通信升級(jí)提高射頻前端價(jià)值量，非手機(jī)領(lǐng)域?yàn)樯漕l前端提供新的增長(zhǎng)點(diǎn)。移動(dòng)通信從 1G 升級(jí)到 5G，射頻前端單手機(jī)價(jià)值量不斷提高，根據(jù) Skyworks 的數(shù)據(jù)，單手機(jī)射頻前端價(jià)值量由 2G 的 3 美元提高到了 5G 的 25 美元。隨著手機(jī)進(jìn)入存量市場(chǎng)，非手機(jī)領(lǐng)域正成為射頻前端的新增長(zhǎng)點(diǎn)，包括外掛 FEM、CPE、汽車(chē)等。根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，CPE 射頻前端市場(chǎng)規(guī)模將從 2022 年的 4.14億元增長(zhǎng)至 2028 年的 20 億美元，CAGR 約 30%。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌崛起疊加半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)射頻前端廠商迎發(fā)展機(jī)遇。射頻前端市場(chǎng)集中度較高，根據(jù) Yole 的數(shù)據(jù)，2022 年全球市占率排名前五的廠商分別是博通（美國(guó)，19%）、高通（美國(guó)，17%）、Qorvo（美國(guó)，15%）、Skyworks（美國(guó)，15%）、村田（日本，14%），合計(jì)市占率達(dá) 80%。我國(guó)手機(jī)品牌廠商全球市占率較高，而手機(jī)又是射頻前端最主要的應(yīng)用終端，在國(guó)際貿(mào)易摩擦背景下，國(guó)內(nèi)廠商積極尋求本土供應(yīng)商以保證供應(yīng)鏈安全。在此帶動(dòng)下，我國(guó)射頻前端廠商近年來(lái)保持較高的收入增速，且產(chǎn)品線日益豐富。