2023年10月19日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布

其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A芯片的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案。?

圖示1-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的展示板圖

近年來(lái)，隨著TWS藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，新產(chǎn)品層出不窮。在這種背景下，用戶對(duì)TWS耳機(jī)配套充電倉(cāng)的要求也日益嚴(yán)苛，除了日常的收納和充電功能外，用戶還希望其具備更多有特色的功能。對(duì)此，大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm QCC3056芯片和Richtek RT6160A芯片推出智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案，該方案在滿足基本需求外，還提供豐富的擴(kuò)展功能，能夠?yàn)橛脩魩?lái)更智能的體驗(yàn)。

圖示2-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

QCC3056是Qualcomm旗下的一款超低功耗、單芯片解決方案，針對(duì)真正的無(wú)線耳機(jī)和耳戴式設(shè)備進(jìn)行了優(yōu)化。在設(shè)計(jì)上，QCC3056搭載強(qiáng)大的四核處理器架構(gòu)，能夠支持復(fù)雜的應(yīng)用設(shè)計(jì)。在功能上，該芯片在支持Adaptive ANC、aptX HD、aptX Adaptive和CVC功能的同時(shí)，也支持藍(lán)牙5.2和Qualcomm TrueWireless鏡像技術(shù)，能夠?yàn)榉桨笇?shí)現(xiàn)更為穩(wěn)定的連接。

RT6160A是Richtek旗下的一款高效率、單電感、具備高級(jí)恒定導(dǎo)通時(shí)間（ACOT）的同步降壓-升壓轉(zhuǎn)換器，其允許可編程輸出電壓，適用于寬輸入電源范圍應(yīng)用。該芯片的ACOT控制架構(gòu)具有出色的線路/負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)，可在降壓和升壓模式之間無(wú)縫轉(zhuǎn)換。并且RT6160A使用小型陶瓷輸出電容器來(lái)提供穩(wěn)定運(yùn)行，使電路無(wú)需復(fù)雜的外部補(bǔ)償設(shè)計(jì)。

圖示3-大聯(lián)大詮鼎基于Qualcomm和Richtek產(chǎn)品的智能TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案的方塊圖

本方案使用Qualcomm QCC3056芯片為主控平臺(tái)，搭配Richtek RT6160A芯片實(shí)現(xiàn)了兼具低功耗與高效能的充電平臺(tái)，將此平臺(tái)結(jié)合Qualcomm專(zhuān)用的充電通信協(xié)議可擴(kuò)展豐富的應(yīng)用。將本方案與搭載Qualcomm Snapdragon Sound S5/S3平臺(tái)的耳機(jī)組合使用，可進(jìn)一步提升TWS耳機(jī)的使用效果。

Qualcomm專(zhuān)用的充電通信協(xié)議允許充電盒和兩個(gè)耳機(jī)之間以高達(dá)1.5Mb/s的速率進(jìn)行更高效率的通信。其工作原理是短暫暫停充電，并使用VCHG線在較低電壓下進(jìn)行通信，避免了對(duì)電流傳感電路的要求，并允許更高的數(shù)據(jù)速率。不僅可以方便開(kāi)發(fā)者對(duì)最終產(chǎn)品進(jìn)行基本的調(diào)試配置。而且可以為消費(fèi)者提供更多智能體驗(yàn)。

▌核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)

• 支持耳機(jī)倉(cāng)內(nèi)對(duì)耳配對(duì)、手機(jī)配對(duì)、倉(cāng)內(nèi)同步配對(duì)信息、開(kāi)蓋自動(dòng)配對(duì)；

• 支持對(duì)耳間通信無(wú)需藍(lán)牙連接；

• 支持OTA升級(jí)，雙向升級(jí)應(yīng)用自如；

• 支持倉(cāng)內(nèi)設(shè)備測(cè)試模式，便于產(chǎn)線操作；

• 支持耳機(jī)運(yùn)輸模式大幅度減少待機(jī)功耗，避免發(fā)貨途中電量耗盡；

• 支持?jǐn)U展命令，定制差異化功能；

• 支持Linein、USB輸入。

▌方案規(guī)格

• 支持BT5.3協(xié)議；

• 使用WLCSP小封裝；

• 超低待機(jī)功耗；

• 外設(shè)接口豐富。