隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用....

1、芯片封裝

安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，同時還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。封裝技術(shù)的好壞直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的印制電路板（PCB）的設(shè)計和制造。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要作用。

2、倒裝焊技術(shù)

隨著集成電路封裝密度的提高，芯片上的引腳由四周分布變?yōu)槿酒砻娣植?，而對?yīng)基板上的引腳也由四周分布變?yōu)槿宸植肌鹘y(tǒng)封裝方式中的Die bonder（固晶機(jī)/貼片機(jī)）和Wire Bonder（焊線機(jī)）設(shè)備已經(jīng)無法滿足這種新型引腳分布的封裝要求，因此倒裝焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。倒裝焊技術(shù)是指IC芯片面朝下，與封裝外殼或布線基板直接互連的一種技術(shù)，使封裝具有更優(yōu)越的高頻,低延遲,低串?dāng)_的電路特性。同時，倒裝焊技術(shù)互連線短、寄生電容和寄生電感小，芯片的I/O電極可在芯片表面任意設(shè)置，封裝密度高。因此更適于高頻、高速、高I/O端的大規(guī)模集成電路(LSI).超大規(guī)模集成電路(VI.SI)和專用集成電路（ASIC)芯片的使用。

3、機(jī)器視覺在倒裝焊設(shè)備上的應(yīng)用

倒裝焊設(shè)備利用機(jī)器視覺技術(shù)實現(xiàn)同時對芯片與基板的高精度對位，并一步完成芯片和基板各自全部引腳的高精度貼合。通過視覺系統(tǒng)優(yōu)化及對位算法,極大地提高了生產(chǎn)效率和對位精度。特殊光學(xué)系統(tǒng)的定制還可同時滿足設(shè)備對于體積、質(zhì)量以及特殊成像方式的需求。

4、推薦相機(jī)：

—— Genie Nano系列

超小的外觀設(shè)計，易于集成；

Turbo Driver，讓相機(jī)發(fā)揮超出GigE帶寬能力的數(shù)據(jù)輸出能力，從而帶來超高速的相機(jī)幀率，保證精準(zhǔn)抓取每一副所需圖像。

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51Camera產(chǎn)品特點(diǎn)：

超高成像質(zhì)量

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結(jié)構(gòu)緊湊，易于集成

高速成像

高性價比

51Camera利用自身豐富的機(jī)器視覺產(chǎn)品線，打造針對電子領(lǐng)域特定應(yīng)用需求的視覺解決方案，助力電子半導(dǎo)體行業(yè)提升產(chǎn)品品質(zhì)，質(zhì)量興業(yè)。