隨著hbm工程設(shè)備的商用化，半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)正在加快研究開發(fā)（rd）的步伐。

據(jù)業(yè)界11日稱，韓美半導(dǎo)體（hanm）最近推出了為hbm設(shè)計的“dual tc bonder griffin”。hbm可以將dram芯片垂直堆疊起來提高性能，芯片組裝置可以通過熱壓縮準(zhǔn)確堆疊dram，從而保護數(shù)據(jù)路徑。

sti公司與世界級半導(dǎo)體公司簽訂了HBM專用設(shè)備的供應(yīng)合同，設(shè)備名為“Flux Reflow”（助焊劑回流焊）。flux reflow設(shè)備在半導(dǎo)體焊接點和顛倒的芯片逆流的過程中，生成傳遞電信號的導(dǎo)電高峰。sti提供flux reflow設(shè)備，減少焊接造成的污染，提供最佳室內(nèi)環(huán)境。

裝備企業(yè)east最近還實現(xiàn)了hbm專用晶圓壓縮機的商用化。該晶圓壓縮機進入hbm的“底部填充”過程，改善了半導(dǎo)體性能。充電工程是將dram堆積起來后，使絕緣樹脂均勻凝固，消除dram之間的雜質(zhì)，防止振動或濕度等外部因素造成的損傷。

據(jù)悉，SK海力士目前占據(jù)全球HBM市場的50%以上份額，三星正迎頭追趕。近日三星電子副總裁兼存儲部門DRAM開發(fā)主管Sangjun Hwang宣布，三星開始向客戶提供高帶寬內(nèi)存HBM3E樣品，且下一代產(chǎn)品HBM4正在開發(fā)中，目標(biāo)2025年供貨。