隨著近期通信消費終端產(chǎn)品和5G通信及物聯(lián)網(wǎng)應用的市場加速，作為芯片成品制造服務提供商的長電科技積極調(diào)配資源、優(yōu)化產(chǎn)能以滿足客戶及市場的需求。

輕薄化和便攜性一直是5G通信和物聯(lián)網(wǎng)終端的發(fā)展趨勢，同時終端應用又要求支持更多的頻段和集成更豐富的功能，因此對5G通信和物聯(lián)網(wǎng)芯片、模塊封裝的集成度、低功耗、小型化提出了更高的要求。

看好先進封裝在5G通信和物聯(lián)網(wǎng)射頻應用領域的附加價值，長電科技深度布局高密度異構集成SiP先進封裝技術研發(fā)和產(chǎn)能布局，突破高密度混合鍵合技術，實現(xiàn)共形和分腔屏蔽封裝結構，完成異形塑封封裝能力建設和雙面SiP封裝的技術突破，并配合國內(nèi)外客戶實現(xiàn)量產(chǎn)。

在5G毫米波通信AiP模塊量產(chǎn)實績的支持下，長電科技結合市場需求，持續(xù)優(yōu)化保障射頻類PA及RFFE模塊先進封裝生產(chǎn)能力。

長電科技在5G通信應用相關領域打造了一站式封裝技術平臺，擁有先進理念與實踐相結合的完整專利體系；在測試方面，具有豐富的多平臺測試開發(fā)經(jīng)驗，能夠配合客戶需求開發(fā)和優(yōu)化測試程序和治具。公司將持續(xù)投入和完善創(chuàng)新攻關模式、研發(fā)經(jīng)驗和人才積累，為更多技術創(chuàng)新奠定堅實基礎。

同時，長電科技不斷深化全球戰(zhàn)略布局，依托在全球20多個國家、地區(qū)設立的業(yè)務機構，以及在中國大陸、新加坡、韓國的六大生產(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，與全球客戶進行緊密的技術合作并提供全集成、多工位（multi-site）、端到端封測服務和高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。公司在通信射頻封裝領域深耕逾20年，并進一步看好這一市場前景及價值，將繼續(xù)從研發(fā)技術支持和產(chǎn)能配合兩方面服務好國內(nèi)外客戶，為5G時代的智慧生活提供先進、可靠的集成電路器件成品制造技術和服務。

審核編輯：劉清