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進入2022年以后，國產(chǎn)射頻前端芯片公司的日子越來越煎熬。市場疲軟、庫存積壓、競爭過度、資本退潮，這些因素都疊加到一起，加速射頻前端芯片賽道的洗牌。

3年內(nèi)，50%的射頻前端芯片公司將消失；5年內(nèi)，剩余的50%射頻前端芯片公司又有一半會消失。

如何才能存活下來，如何才能贏得競爭？所有公司都指向一個方向：創(chuàng)新。

創(chuàng)新不一定是出路，但不創(chuàng)新一定沒有出路。三伍微通過創(chuàng)新殺到Wi-Fi FEM賽道前三，賽道上的友商正在學習和借鑒三伍微的創(chuàng)新來提升他們的競爭力。

大創(chuàng)新和微創(chuàng)新

關(guān)于創(chuàng)新，被引用最多的是美國經(jīng)濟學家熊彼特先生的定義，1912年美籍經(jīng)濟學家熊彼特在其著作《經(jīng)濟發(fā)展概論》中提出：創(chuàng)新是指把一種新的生產(chǎn)要素和生產(chǎn)條件的“新結(jié)合”引入生產(chǎn)體系。它包括五種情況：引入一種新產(chǎn)品，引入一種新的生產(chǎn)方法，開辟一個新的市場，獲得原材料或半成品的一種新的供應來源，新的組織形式。

相比數(shù)字芯片，射頻前端芯片技術(shù)的創(chuàng)新要難很多，最近10多年，射頻前端技術(shù)并沒有大的創(chuàng)新，只是選擇基于不同工藝來研發(fā)射頻前端技術(shù)，除了砷化鎵工藝，導入了SOI工藝，SiGe工藝。

如果一定要舉例一個大創(chuàng)新，我能想到的就是慧智微的可重構(gòu)PA，相比傳統(tǒng) 4G MMMB 功率放大器，慧智微基于“絕緣硅+砷化鎵”材料的可重構(gòu)硬件架構(gòu)，采用易于構(gòu)建大規(guī)模集成電路并具有優(yōu)越射頻性能的絕緣硅晶圓實現(xiàn)自適應輸出偏置電壓技術(shù)、功放電路記憶效應改善技術(shù)、自適應模擬預失真技術(shù)、匹配網(wǎng)絡(luò)可重構(gòu)技術(shù)、驅(qū)動級射頻放大技術(shù)等硬件電路，通過控制電路的指令動態(tài)配置射頻通路的結(jié)構(gòu)和參數(shù)，從而獲得較為優(yōu)異的射頻性能，同時減少砷化鎵晶圓使用面積，成熟的絕緣硅晶圓的單位成本相對較低，有利于優(yōu)化整體晶圓成本。其部分產(chǎn)品已經(jīng)達到大帶寬覆蓋能力，實現(xiàn)了通路共用，進一步優(yōu)化成本和體積。

來源：慧智微公眾號

射頻前端芯片技術(shù)更多的是微創(chuàng)新，尤其是初創(chuàng)公司，在人才、資金、時間上都有一定限制，只能進行微創(chuàng)新，從而快速的獲得競爭力和機會。

微創(chuàng)新又有著局限性，尤其是在國內(nèi)，這些技術(shù)和產(chǎn)品上的微創(chuàng)新很難構(gòu)筑“護城河”。比如多年前，我創(chuàng)新了LTE 4G射頻開關(guān)，為公司在市場上開創(chuàng)了0到1 的突破，但是其他公司快速跟進，產(chǎn)品的相對競爭力就消失了。在三伍微，我又做了很多微創(chuàng)新，三伍微的每一個產(chǎn)品都有創(chuàng)新，沒有創(chuàng)新就不可能有競爭力。但是又能如何，不敢跟客戶強調(diào)創(chuàng)新帶來的競爭力，不敢去想辦法申請專利，那樣會更早的泄露你的創(chuàng)新想法和思路。如果競爭對手仔細研究你的產(chǎn)品，你的創(chuàng)新也一樣會暴露。

大創(chuàng)新，門檻太高，風險太大。微創(chuàng)新，有時效性，搞不好成為了別人的嫁衣。搞創(chuàng)新，難?。?/p>

大公司創(chuàng)新和小公司創(chuàng)新

大公司創(chuàng)新會讓自己越來越好，小公司創(chuàng)新可能讓自己越來越被動。

高通射頻前端贏在規(guī)劃，贏在堅持，而最為關(guān)鍵的是贏在創(chuàng)新。只有創(chuàng)新才能創(chuàng)造競爭力，只有創(chuàng)新才能創(chuàng)造價值。高通通過創(chuàng)新，使得分集接收模組和PAMiD/PAMiF獲得競爭力，確保性能的同時，又降低了成本，這一點在DiFEM和L-FEM上充分體現(xiàn)，從而做到全球射頻前端的數(shù)一數(shù)二。

通過中國主要品牌客戶Sub3GHz DiFEM及L-FEM市場分布（Mpcs/Year），就能看出高通的競爭力有多強，要知道DiFEM這種產(chǎn)品跟平臺的關(guān)系是很弱化的。

高通射頻前端技術(shù)創(chuàng)新在于針對分級接收模組市場，推出全新的BDMP(Bare Die Module Package)封裝技術(shù)方案，該方案極大的簡化了當時主流的射頻前端模組封裝集成方案。BDMP技術(shù)通過樹脂覆膜把未經(jīng)一次封裝的聲學濾波器直接封裝進射頻前端模組中，省去了濾波器的WLP或CSP的封裝，是一種縮短供應鏈流程的模組集成方案。該方案在模組性能，集成度和成本上都具備一定的優(yōu)勢。

該方案一經(jīng)推出很快被終端廠商接受和大量采用。高通也憑借該技術(shù)創(chuàng)新，很快扭轉(zhuǎn)了自己在射頻前端市場上的被動地位。筆者進一步剖析該案例發(fā)現(xiàn)，高通公司的技術(shù)創(chuàng)新不但降低了終端客戶使用射頻前端模組的成本，并且同時還提升了自身公司產(chǎn)品的利潤，使整個產(chǎn)業(yè)鏈都得到了一個良性的發(fā)展，是一個非常成功的技術(shù)創(chuàng)新引導產(chǎn)業(yè)進步的案例。

來源：鐘林談芯

另外一個經(jīng)典創(chuàng)新案例就是獵芯Cat.1 PA，屬于典型的小公司創(chuàng)新。獵芯是國內(nèi)射頻前端芯片創(chuàng)業(yè)公司，在Cat.1市場誕生的2019年，獵芯針對應用量身定做了一款4mm*4mm封裝的Cat.1 PA。這是一個創(chuàng)新，準確來講是一個應用創(chuàng)新，滿足了客戶的兩個需求，小尺寸和低成本。

獵芯的創(chuàng)新是將多頻多模PA中的低中高頻三路功率放大器放在一顆GaAs HBT Die上實現(xiàn)，同時也將低中高三個開關(guān)放到一顆SOI Die上實現(xiàn)，再加上一顆CMOS模擬控制電路，這樣采用三顆Die實現(xiàn)了低中高多頻多模功率放大器。因此取代了原來的LTE 4G PA，中國市場的Cat.1模塊比LTE 4G手機的頻段有減少（B1/3/5/8，B34/39/40/41，這幾個頻段是最小子集，國內(nèi)需求的最少頻段），性能要求相對降低。

獵芯的創(chuàng)新讓人贊賞，獵芯的結(jié)果讓人遺憾（雖然在專利上獲得一審勝訴，但改變不了市場局面）。其他公司憑借資金和供應鏈上的優(yōu)勢，跟進獵芯小尺寸Cat.1 PA定義，采取低價策略，甚至殺到成本以下，迫使獵芯在市場上節(jié)節(jié)敗退。

大公司創(chuàng)新和小公司創(chuàng)新，同是創(chuàng)新，但命運截然不同。

初創(chuàng)芯片公司該如何創(chuàng)新

很長一段時間，我都在思考，初創(chuàng)芯片公司該如何創(chuàng)新。

初創(chuàng)公司有創(chuàng)新的氛圍和土壤，不受條條框框的約束，初創(chuàng)公司鼓勵創(chuàng)新，只有創(chuàng)新才有競爭力和機會。

初創(chuàng)公司有兩種：一種是為創(chuàng)新而生，不成功便成仁；一種是為創(chuàng)業(yè)而生，追求的是成功，而不一定要創(chuàng)新。

敢做大創(chuàng)新的芯片公司畢竟是極少數(shù)，能像慧智微那樣，賭上公司生死，只為創(chuàng)新成功，國內(nèi)也沒有第二家了。三伍微不敢，其他公司也不敢，所以在芯片產(chǎn)品研發(fā)的過程中，我們思考的只能停留在微創(chuàng)新這個層面，在公司內(nèi)部也不斷鼓勵微創(chuàng)新。

微創(chuàng)新，更多來自應用創(chuàng)新，通過對應用的理解，對芯片設(shè)計做出調(diào)整。也有對芯片電路設(shè)計上的微創(chuàng)新，來提升性能和降低成本。

既然是微創(chuàng)新，學習起來也很容易，別人想到了，你沒有想到，但你一看到就明白了。對于這樣的微創(chuàng)新，能夠申請專利保護嗎？能，也不能。

很多微創(chuàng)新是很難申請專利保護的，即使申請了專利保護，別人也有辦法規(guī)避。另外，申請專利到專利授權(quán)，這個時間很長，如果再到專利訴訟，估計5~8年過去了。初創(chuàng)公司根本沒有時間和精力去應對這種事情，搞不好專利訴訟還沒結(jié)案，自己先倒下去了。

現(xiàn)實就是如此，初創(chuàng)芯片公司該如何創(chuàng)新呢？

1、初創(chuàng)芯片公司要保持持續(xù)的創(chuàng)新能力

如果想要實現(xiàn)可持續(xù)性創(chuàng)新，那么一定要協(xié)調(diào)創(chuàng)新與核心業(yè)務之間的關(guān)系，解決其矛盾點。

創(chuàng)新機制是創(chuàng)新管理的核心。企業(yè)應該建立有效的創(chuàng)新機制，包括創(chuàng)新組織架構(gòu)、創(chuàng)新流程和創(chuàng)新激勵機制。創(chuàng)新組織架構(gòu)應該使得企業(yè)各項資源的配置更為靈活，使得創(chuàng)新的過程更為順暢。創(chuàng)新流程應該是系統(tǒng)的、有規(guī)律的、可重復的，以確保創(chuàng)新能夠得到持續(xù)地推進。創(chuàng)新激勵機制應該充分激發(fā)員工的創(chuàng)新熱情和積極性，包括內(nèi)部創(chuàng)新獎勵、接受和包容創(chuàng)新失敗等方式。

2、初創(chuàng)芯片公司要把握創(chuàng)新的時間點

創(chuàng)新，對于所有初創(chuàng)芯片公司來說，都是有限的。好不容易有了一個新點子，如果輕易的把這個新點子拿出來，很容易被其他成熟的公司或者比自己規(guī)模大的公司學去，那么這個創(chuàng)新很可能變成了別人的競爭力。

在射頻前端芯片行業(yè)，任何一個微創(chuàng)新，被人學去并應用在其產(chǎn)品上的時間只要3個月。而對于初創(chuàng)芯片公司來說，客戶和市場接受其產(chǎn)品，可能需要半年到一年。可能你的產(chǎn)品在市場上還沒有推起來，你的競爭者學習和借鑒了你的創(chuàng)新在客戶端已經(jīng)開始應用開了，因為他們有品牌影響力，有客戶基礎(chǔ)，有更好的供應鏈成本。

為了不為別人做嫁衣，不能贏在市場上的創(chuàng)新不要拿出來。兩年前，三伍微就做了5G手機射頻開關(guān)創(chuàng)新，但評估下來，即使推上市場，我們也拿不到份額，因為其他有客戶基礎(chǔ)的廠家很快可以學去。等到今年，我才想到一個做法，把射頻開關(guān)變成IP，送給SOI晶圓廠，找到一種新的商業(yè)模式。

還有，在沒有客戶基礎(chǔ)之前，不要有創(chuàng)新。打好了客戶基礎(chǔ)，才真正推出自己的創(chuàng)新產(chǎn)品，這樣才能快速占領(lǐng)市場，讓競爭廠商應對不過來。

除非你的創(chuàng)新門檻很高，護城河很深，短時間內(nèi)競爭廠商根本無法跟進，那你就大膽地去創(chuàng)新，大膽地推向市場。

寫在最后

在Wi-FiFEM賽道，三伍微不會去設(shè)立專利壁壘和障礙。因為只有國內(nèi)Wi-Fi FEM行業(yè)的成功，才會有三伍微的成功。

借用比亞迪王傳福的一句話：在一起，才是中國汽車。同樣，在一起，才是中國Wi-Fi FEM。