SEMI-e 深圳半導體展深耕半導體行業(yè)領域，關注產業(yè)核心技術和發(fā)展趨勢，通過搭建專業(yè)高端的產業(yè)生態(tài)交流平臺，為粵港澳大灣區(qū)構建具有國際競爭力的現(xiàn)代產業(yè)體系貢獻力量。

美光科技預測第一財季虧損將超出預期，盡管該公司準備提高新產品線的產量并表示正在努力成為英偉達的供應商。芯片制造商美光第一季度的收入預測超出了華爾街的預期，這得益于快速增長的人工智能行業(yè)對其存儲芯片的需求。

美光表示，正在與英偉達合作，以驗證其最新的高帶寬內存（HBM）芯片是否可以用于英偉達的計算芯片。

由英偉達供應商SK海力士領導的市場，對用于人工智能的高帶寬內存芯片的需求。也提高了投資者對美光能夠經受其他終端市場緩慢復蘇的希望。

美光首席執(zhí)行官Sanjay Mehrotra在電話會議上對分析師表示，該公司預計明年新的高帶寬芯片將帶來“數(shù)億”美元的收入。該公司預計2024財年下半年毛利率將再次轉正。

美光科技首席商務官Sumit Sadana在接受采訪時表示，美光科技基本上沒有推出當前這一代高帶寬芯片，而是押注從明年開始銷售性能更高的芯片可以獲利。

Sumit Sadana說：“我們的客戶手中有樣品，與我們競爭對手的樣品相比，這讓所有人驚嘆不已?！薄笆聦嵣?，功耗低得多，性能更高，以至于我們的一些客戶在實際測試之前都不相信這些數(shù)據(jù)?！?/p>

根據(jù)LSEG的數(shù)據(jù)，美光預計本季度調整后收入為44億美元，上下浮動2億美元，而預估為42億美元。該公司預計調整后每股虧損為1.07美元，高于分析師預測的每股虧損95美分。

美光第四季度收入為40.1億美元，而預期為39.1億美元。