來源：ACT半導(dǎo)體芯科技

隨著我國集成電路國產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國內(nèi)先進(jìn)封測龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測行業(yè)市場空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)封測行業(yè)能否提升產(chǎn)業(yè)價(jià)值、取得重大突破的關(guān)鍵。集成電路產(chǎn)業(yè)作為國家重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，受到了廈門市和海滄區(qū)人民政府的高度重視。“十三五”期間，廈門集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，進(jìn)入國家集成電路規(guī)劃布局重點(diǎn)城市。

為此，9月21-22日，“第一屆半導(dǎo)體先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新大會”在廈門隆重召開。本屆大會以“先進(jìn)封測”為主題，由廈門云天半導(dǎo)體聯(lián)合廈門大學(xué)主辦，廈門市海滄區(qū)人民政府、廈門市工業(yè)和信息化局作為指導(dǎo)單位，安捷利美維電子（廈門）有限公司、廈門通富微電子有限公司、廈門四合微電子有限公司共同協(xié)辦，雅時國際商訊承辦，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)貢獻(xiàn)了更多的智慧成果和力量。

為期2天的會議，邀請了多位專家、參展商、參會企業(yè)、參會聽眾，近五百人齊聚一堂，推動產(chǎn)學(xué)研政合作，加速解決“卡脖子”問題。第一天主要以工藝為主題，進(jìn)行技術(shù)培訓(xùn)，針對技術(shù)難點(diǎn)展開細(xì)致化的探討；第二天是以技術(shù)報(bào)告分享為主，從設(shè)備、材料在產(chǎn)業(yè)上的應(yīng)用解決方案及產(chǎn)業(yè)趨勢著重進(jìn)行了主題分享。

△專家、嘉賓合影-現(xiàn)場圖

此次大會由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會常務(wù)副理事長 于燮康、廈門市工業(yè)和信息化局一級調(diào)研員 莊詠寧、廈門大學(xué)電子科學(xué)與技術(shù)學(xué)院黨委書記 石慧霞發(fā)表大會致辭。同時，非常感謝海滄臺商投資區(qū)黨工委委員、管委會副主任 章春杰，廈門市工業(yè)和信息化局電子信息處處長 李旺生，廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會會長 柯炳粦出席此次大會，吸引了來自教育界、產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的眾多專家學(xué)者代表齊聚廈門。

9月21日上午9時大會正式開始，第一天工藝培訓(xùn)分別在會場A、B兩處同時舉行。A會場上午由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司 董事長 于大全、下午由芯瑞微（上海）電子科技有限公司chiplet事業(yè)部總經(jīng)理 張建超，B會場上午由深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院副院長 張國平、下午由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司研發(fā)總監(jiān) 阮文彪分別擔(dān)任主持人。

于董在演講中介紹了，云天半導(dǎo)體致力于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝與系統(tǒng)集成，具備從4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圓級系統(tǒng)封裝和精密制造能力。主要業(yè)務(wù)：WLP、FO、SiP、Module、IPD無源器件制造、高密度2.5D轉(zhuǎn)接板（基于TGV技術(shù)）和高精度天線制造等，其中重點(diǎn)介紹了三維TSV互連封裝技術(shù)。

演講中，王教授從有限元分析的基本概念和原理出發(fā)，討論封裝熱機(jī)械應(yīng)力有限元分析中的模型建立、本構(gòu)模型選擇、材料參數(shù)測定等問題，并探討處理復(fù)雜封裝分析模型的方法、通過模型驗(yàn)證提升仿真精度、因素分析方法等，最后針對典型封裝結(jié)構(gòu)，給出其熱機(jī)械應(yīng)力分析應(yīng)用的案例。

張?jiān)粗v師介紹，伴隨半導(dǎo)體工藝緊逼工程極限，相對電互連，光互連本身具備大帶寬、長距傳輸?shù)葍?yōu)勢，而硅光的產(chǎn)業(yè)化推動了“光進(jìn)銅退”的演進(jìn)，使得光互連進(jìn)封裝（CPO）、進(jìn)單板（NPO）成為了行業(yè)熱點(diǎn)。她分析了CPO/NPO/LPO其價(jià)值及潛在應(yīng)用場景。闡述行業(yè)主流企業(yè)CPO的研究歷程及趨勢，剖解其中關(guān)鍵技術(shù)。指明光電合封的產(chǎn)業(yè)鏈挑戰(zhàn)，以及標(biāo)準(zhǔn)狀況。

封裝基板目前從封裝方式主要分為WB BGA、WB CSP、FC BGA、FC CSP、SiP基板五大類。這五類基板的工藝路線主要為Tenting （減成法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入線路技術(shù)）、SAP（半加成法）四種。丁總在演講中針對以上五類基板的應(yīng)用領(lǐng)域，四種加工工藝的材料使用、設(shè)備選型、加工過程控制等問題展開探討。

張總介紹，先進(jìn)封裝異構(gòu)集成技術(shù)成為突破摩爾定律的重要手段，而高頻、高速、高集成度的SiP模組對信號完整性、散熱、應(yīng)力等提出更高要求，SiP模組設(shè)計(jì)更需要EDA仿真工具提供準(zhǔn)確可靠的技術(shù)支撐。一款高效、可靠、準(zhǔn)確的EDA全物理場仿真工具可以大大縮短用戶的SiP模組設(shè)計(jì)驗(yàn)證周期，提高用戶設(shè)計(jì)的可靠性和準(zhǔn)確性。

馬主任介紹道，MEMS伴隨著萬物互連、智慧社會等發(fā)展，成為集成電路領(lǐng)域?qū)W術(shù)研究、商業(yè)化異?；钴S方向，演講綜述了近年來先進(jìn)封裝技術(shù)以及MEMS集成制造領(lǐng)域新進(jìn)展，結(jié)合講者在聲學(xué)MEMS器件研發(fā)工作探討TSV/TGV互連、扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)為MEMS器件的設(shè)計(jì)開發(fā)帶來的挑戰(zhàn)、機(jī)遇。

蘭總講述，在2.5/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域，對介質(zhì)薄膜的要求越來越高，阻擋金屬擴(kuò)散的能力是評價(jià)介質(zhì)薄膜好壞的基本要求，所以選擇符合工藝開發(fā)的優(yōu)質(zhì)介質(zhì)薄膜至關(guān)重要，而對應(yīng)合適并匹配的設(shè)備對于fab來說，更是性價(jià)比的最優(yōu)體現(xiàn)。北方華創(chuàng)給出的解決方案高度適配該領(lǐng)域的需求，并快速占領(lǐng)該領(lǐng)域的國內(nèi)市場，成為介質(zhì)薄膜的解決方案供應(yīng)商。

仰庶總監(jiān)在演講中介紹，盛美上海已成功為HDFO提供了多種解決方案,研發(fā)了相應(yīng)的涂膠、顯影、刻蝕、清洗等設(shè)備,為國內(nèi)外封裝客戶提供了多種工藝支持,在2.5D封裝先進(jìn)制程方面，盛美上海結(jié)合前道濕法工藝經(jīng)驗(yàn),開發(fā)了深孔清洗、背面清洗、刻蝕后清洗等一系列解決方案。

演講中，彭總結(jié)合先進(jìn)封裝技術(shù)需求，簡要介紹先進(jìn)封裝凸點(diǎn)（bump）工藝、RDL工藝及TSV工藝電鍍技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高深寬比填孔、高均勻度、高可靠性，并提出高電流密度解決方案；結(jié)合3D IC技術(shù)需求，介紹化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)及其清洗技術(shù)，實(shí)現(xiàn)高選擇比、低缺陷解決方案。

演講中，張國平副院長從集成電路先進(jìn)封裝材料以及關(guān)鍵原材料出發(fā)展開，圍繞材料的關(guān)鍵物性要求和工藝挑戰(zhàn)等進(jìn)行分析，系統(tǒng)性論述了集成電路先進(jìn)封裝材料的發(fā)展現(xiàn)狀，并對這些關(guān)鍵材料的發(fā)展趨勢也作出一定的展望。

隨著通信行業(yè)的發(fā)展，在信號傳輸速率越來越快的同時帶來的信號損耗也急劇變大。如何保證通信系統(tǒng)中信號的有效傳輸變成了一個重要的問題。演講中，朱工對通信系統(tǒng)各個部件的材料影響進(jìn)行分析，結(jié)合實(shí)際案例，介紹了材料在通信系統(tǒng)中的影響因素和仿真設(shè)計(jì)方案。

楊教授在演講中，主要介紹電子制造中的電鍍與化學(xué)鍍原理與技術(shù)。從電鍍和化學(xué)鍍原理出發(fā)，理論角度認(rèn)識電鍍/化學(xué)鍍的基本工藝過程及實(shí)質(zhì)，正確分析在實(shí)驗(yàn)室研究和實(shí)際工業(yè)生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的問題并建立控制/調(diào)控方法，深刻理解電子電鍍（電鍍/化學(xué)鍍）特征、工藝過程、控制方法及關(guān)鍵技術(shù)與科學(xué)問題。

大會致辭結(jié)束后，正式進(jìn)入到技術(shù)報(bào)告環(huán)節(jié)。第二天技術(shù)報(bào)告分為主會場和A、B逐步展開技術(shù)交流與分享。主會場由安捷利美維電子（廈門）有限公司FCBGA總經(jīng)理 湯加苗、A會場由廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事會秘書 劉耕、B會場由華天科技(昆山)電子有限公司 研發(fā)總監(jiān) 馬書英分別擔(dān)任主持人，共同創(chuàng)建了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍。

李總監(jiān)介紹，蝕刻工藝是整個先進(jìn)封裝的技術(shù)中的重點(diǎn)和難點(diǎn)。主要難點(diǎn)一方面是高深寬比 (AR大于30:1)蝕刻的形貌控制；另一方面的難點(diǎn)是TSV內(nèi)Cu填充后的背面漏出的刻蝕技術(shù)，涉及到顆粒污染控制、成本控制和量產(chǎn)穩(wěn)定性等各種挑戰(zhàn)。目前北方華創(chuàng)已在多家客戶實(shí)現(xiàn)TSV工藝、背面Cu漏出工藝及其他多道蝕刻工藝的穩(wěn)定量產(chǎn)。

阮總監(jiān)介紹，云天成功開發(fā)了TGV和IPD制造技術(shù)，達(dá)到國際先進(jìn)水平。另外，云天開發(fā)包括高深寬比玻璃通孔、金屬填實(shí)和多層RDL的TGV轉(zhuǎn)接板，可用于Chiplet系統(tǒng)級封裝。同時，研究多芯片集成技術(shù)，開發(fā)晶圓級扇出型封裝(WL-FO)工藝，在模塑料FO和玻璃襯底FO等方面取得進(jìn)展。

演講中，劉主任介紹了生益科技開發(fā)的系列膠膜材料，包括增層膠膜、Molding膠膜、感光膠膜、磁膜以及臨時鍵合膠膜的開發(fā)進(jìn)展及其應(yīng)用案例，并結(jié)合國家電子電路基材工程技術(shù)研究中心完備的可靠性測試、電性能測試等的測試能力，同時，介紹了生益開發(fā)SIF系列材料的軟硬件優(yōu)勢。

湯總經(jīng)理在演講中介紹道，為滿足高性能計(jì)算機(jī)等高端應(yīng)用的需求，業(yè)界對高端封裝基板提出了提高布線密度、減小線寬線距、減小尺寸與重量，改善熱性能的要求。高端封裝基板的研究方向主要有工藝改進(jìn)、精細(xì)線路，以及倒裝芯片球柵格陣列封裝基板（FCBGA）、大尺寸高密度封裝基板、有源無源器件的埋入基板等。

李先生介紹，亞智科技近年已將黃光制程、自動化、電鍍等設(shè)備實(shí)踐在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域，為客戶規(guī)劃整體的產(chǎn)線。新一代板級封裝 RDL生產(chǎn)線的優(yōu)勢—不僅提升生產(chǎn)效率，同時也兼顧成本及性能。Manz還為客戶提供完整的RDL生產(chǎn)設(shè)備及整廠工藝規(guī)劃服務(wù)協(xié)助客戶打造高效整廠交鑰匙生產(chǎn)設(shè)備解決方案。

演講中，褚總監(jiān)介紹了奧首用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的解決方案，包括光刻膠剝離液、濕法蝕刻液以及晶圓激光開槽與激光全切專用的保護(hù)液產(chǎn)品。從先進(jìn)封裝痛點(diǎn)問題與所介紹產(chǎn)品的相關(guān)性角度闡述，介紹基本原理，創(chuàng)新性技術(shù)以及解決相關(guān)痛點(diǎn)問題帶來的益處，最后還將分享未來產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展方向的思考。

仰總監(jiān)介紹道，為了滿足AI、5G以及物聯(lián)網(wǎng)等超薄、多層芯片堆疊的需求提升，IC制造商已經(jīng)轉(zhuǎn)向先進(jìn)封裝解決方案，比如臨時鍵合和解鍵合工藝技術(shù)，以便在減少空間占用的情況下實(shí)現(xiàn)高密度集成，同時提升芯片性能。同時也介紹了臨時鍵合和激光鍵合工藝在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。

先進(jìn)封裝主要利用光刻工序?qū)崿F(xiàn)線路重排（RDL）、凸塊制作及三維硅通孔（TSV）等工藝技術(shù)，涉及涂膠、曝光、顯影、電鍍、去膠、蝕刻等工序。冼總表示，國內(nèi)還有一項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也在蓬勃發(fā)展--功率半導(dǎo)體,因汽車電動化大勢所趨，功率半導(dǎo)體深度受益，車規(guī)芯片產(chǎn)品逐步走向中高端，而碳化硅器件厚積薄發(fā)，國內(nèi)布局多點(diǎn)開花。

陳經(jīng)理說，盛美上海成功解決大翹曲晶圓在傳輸和工藝夾持中的難題，開發(fā)出高速電鍍、特殊控制攪拌槳、六元合金彈性觸點(diǎn)等先進(jìn)單片式電鍍技術(shù)/專利，在提高電鍍沉積速率的同時較好的控制了電鍍均勻性，銀含量等參數(shù)，保證品質(zhì)并幫助客戶提升產(chǎn)能。此外，盛美上海還提供勻膠、顯影、去膠、腐蝕及清洗等全套先進(jìn)封裝濕法設(shè)備解決方案。

演講中，戴總講述了EMI PVD電磁屏蔽于SIP或其他封裝的應(yīng)用與基本要求、設(shè)計(jì)的基本要領(lǐng)；也介紹了鴻浩EMI PVD開發(fā)狀況、設(shè)備規(guī)格、優(yōu)勢；以及鴻浩EMI PVD其他應(yīng)用。

演講中，張總探討封裝全球市場規(guī)模及發(fā)展趨勢，將先進(jìn)封裝良率提升作為討論重點(diǎn)，對多種封裝制程工藝及材料綜合論述，提出整體解決方案。隨著SiP、TSV、2.5D/3D、FC、RDL等工藝的飛速發(fā)展，如何應(yīng)對復(fù)雜多變的空洞問題提升封裝良率？屹立芯創(chuàng)帶來封裝缺陷（空洞/氣泡）問題及氣泡消除理論分析。

王主任介紹，傳統(tǒng)SoC系統(tǒng)級芯片成本高、產(chǎn)量低，其相關(guān)技術(shù)的突破成本和可靠性挑戰(zhàn)巨大，基于2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)的芯粒集成可以有效解決這一問題。中科芯微系統(tǒng)制造平臺以扇出型先進(jìn)封裝技術(shù)為工藝主線，具備RDL 2.5D、TSV 2.5D和3D堆疊等高密度集成能力，可以有效支撐后摩爾時代對大算力和高帶寬產(chǎn)品的集成需求。

馬總監(jiān)在演講中詳細(xì)介紹了先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展史，包含WLP，F(xiàn)an-out，2.5D/3D IC等，闡述代表型先進(jìn)封裝技術(shù)的特點(diǎn)和應(yīng)用領(lǐng)域，介紹先進(jìn)封裝的市場情況，同時也介紹了華天科技在先進(jìn)封裝的布局，包含TSV，fanout，3D SiP，助力中國半導(dǎo)體封測行業(yè)的發(fā)展。

張總監(jiān)介紹，以ChatGPT為代表的生成式AI和數(shù)據(jù)中心的高速度低延時低功耗低損耗讓CPO光電共封裝走向大眾視野。FAU、V-grooving、Micro lens、Micro Hole等結(jié)構(gòu)和器件大量應(yīng)用于CPO領(lǐng)域。 圭華智能專注于提供以激光為基礎(chǔ)的整體解決方案，在激光器、激光光學(xué)、激光光學(xué)、軟件、精密運(yùn)動控制平臺和控制系統(tǒng)以及激光化學(xué)領(lǐng)域深度交叉融合，為客戶提供解決方案。

謝經(jīng)理介紹，中國電科45所是專門從事半導(dǎo)體關(guān)鍵工藝設(shè)備技術(shù)、設(shè)備整機(jī)系統(tǒng)以及設(shè)備應(yīng)用工藝研究開發(fā)和生產(chǎn)制造的國家重點(diǎn)科研生產(chǎn)單位，打造集成電路裝備原創(chuàng)技術(shù)策源地，發(fā)揮研究中心作為國家戰(zhàn)略科技力量的重要關(guān)鍵作用，特別在半導(dǎo)體濕制程設(shè)備方面積極布局，推動我國集成電路裝備創(chuàng)新發(fā)展。

最后由無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府為大家?guī)砭式榻B，進(jìn)行了產(chǎn)學(xué)研簽約儀式、項(xiàng)目簽約儀式、合作簽約儀式，推動產(chǎn)學(xué)研融合創(chuàng)新，尋求合作新模式，共謀高質(zhì)量發(fā)展新篇章。

行業(yè)齊聚，共創(chuàng)商機(jī)。展會現(xiàn)場邀請了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)及專家參加，一同交流半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與趨勢，積極推動產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。展會雖已落幕，盛況縈繞心頭，讓我們穿越時空，重溫展商們的精彩瞬間。

為了感謝各位到場嘉賓的大力支持，我們特別準(zhǔn)備了多重好禮，會務(wù)組工作人員帶著十足誠意，希望參會嘉賓、朋友們滿載而歸！

當(dāng)天觀展結(jié)束后，為了感謝舟車勞頓、遠(yuǎn)道而來的貴賓們，大會工作人員精心準(zhǔn)備了歡迎晚宴。現(xiàn)場高朋滿座、氣氛熱烈！

會后有很多觀眾們在詢問演講資料，我們正在和講師們積極確認(rèn)中，請隨時關(guān)注公眾號或社群最新消息哦~（會議小彩蛋：現(xiàn)場更有精彩采訪內(nèi)容，將持續(xù)輸出，敬請關(guān)注“半導(dǎo)體芯科技SiSC”視頻號）

本次高峰技術(shù)論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會議更加豐富、充實(shí)。

感謝以下產(chǎn)學(xué)研政機(jī)構(gòu)給予的大力支持

廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司

廈門大學(xué)

海滄集成電路產(chǎn)業(yè)園

海滄臺商投資區(qū)

廈門市工業(yè)和信息化局

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

廈門市集成電路行業(yè)協(xié)會

中科芯集成電路有限公司

深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院

華為技術(shù)有限公司

復(fù)旦大學(xué)

華天科技（昆山）電子有限公司

安集微電子科技（上海）有限公司

芯瑞微（上海）電子科技有限公司

安捷利美維電子（廈門）有限公司

廈門通富微電子有限公司

廈門四合微電子有限公司

無錫市錫山區(qū)錫北鎮(zhèn)人民政府

廣東生益科技股份有限公司

廣東鴻浩半導(dǎo)體設(shè)備有限公司

深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司

亞智系統(tǒng)科技（蘇州）有限公司

浙江奧首材料科技有限公司

晟鼎精密儀器有限公司

盛美半導(dǎo)體設(shè)備 (上海)股份有限公司

深圳市圭華智能科技有限公司

南京屹立芯創(chuàng)半導(dǎo)體科技有限公司

中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所

廣東速美達(dá)自動化股份有限公司

愛發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司

吉姆西半導(dǎo)體科技(無錫)有限公司

上海福訊電子有限公司

政美應(yīng)用股份有限公司

廣東序輪科技有限公司

蘇科斯（江蘇）半導(dǎo)體設(shè)備科技有限公司

山東圣泉新材料股份有限公司

蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司

深圳伊帕思新材料科技有限公司

審核編輯 黃宇