9月22日，長電科技舉辦2023年第四期線上技術(shù)論壇——通信專場，介紹公司在5G通信、汽車通信和互聯(lián)方面的技術(shù)與服務(wù)。

5G通信時代，高頻、高速、多模通信等特性對芯片封測提出了更高的要求；同時，隨著汽車電動化、互聯(lián)化的發(fā)展，也需要創(chuàng)新的封測技術(shù)，滿足更高的通信和交互需求。長電科技在上述領(lǐng)域打造了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的芯片成品制造解決方案，積累了豐富的生產(chǎn)制造與技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗。

5G通信芯片成品制造解決方案

從應(yīng)用角度看，5G通信相關(guān)市場可分為“終端及模塊”、“基站及接入設(shè)備”兩大部分。5G終端產(chǎn)品包括處理器、音視頻、存儲、射頻、互聯(lián)，和電源等芯片模塊，5G基站則涉及射頻收發(fā)、處理器、電源、互聯(lián)等芯片模塊。

長電科技專家在論壇上介紹，5G終端產(chǎn)品和5G基站中的芯片及模塊封裝，基本涵蓋了從分立元件到系統(tǒng)級封裝（SIP）的主流封裝工藝。

長電科技在5G通信封測領(lǐng)域深耕多年，封測解決方案全面覆蓋處理器（CPU、GPU、BP、ASIC等），射頻&互聯(lián)（PA、RFFE、mmW等），存儲（NAND、UFS、DDR等），以及電源（PMIC、PIM、IPM等），可為客戶提供QFN、FBGA、HFBP、fcCSP、fcBGA、PoP、SiP、2.5D/3D chiplet、AiP等從傳統(tǒng)封裝到高性能先進封裝的多種技術(shù)工藝，根據(jù)客戶產(chǎn)品差異化的應(yīng)用打造定制化的解決方案。

長電科技在上述封裝技術(shù)領(lǐng)域，具備一站式封裝技術(shù)平臺，擁有先進理念與實踐相結(jié)合的完整專利體系；在測試方面，具有豐富的多平臺測試開發(fā)經(jīng)驗，能夠配合客戶需求開發(fā)和優(yōu)化測試程序和治具。同時，長電科技依托與全球客戶深入合作精進開發(fā)出的工藝核心能力，在5G通信領(lǐng)域積累了豐富的量產(chǎn)經(jīng)驗和高水平技術(shù)人才團隊。

賦能車載互聯(lián)與通信

當(dāng)前，汽車本身已不是單一的產(chǎn)品，而是一個多方共建的生態(tài)系統(tǒng)的載體，比如自動駕駛，就需要運用人工智能技術(shù)通過收集外界信息以及人機交互來進行智能感知和智能決策。

這樣的智能化服務(wù)和交互功能，其核心是網(wǎng)聯(lián)化，使汽車電子電氣系統(tǒng)通過各種通信網(wǎng)絡(luò)，實現(xiàn)大量車內(nèi)、車外的數(shù)據(jù)流動和信息交互。

例如，目前汽車通訊產(chǎn)業(yè)應(yīng)用中熱衷的Telematics汽車通訊系統(tǒng)，其中的車載資訊通訊控制器TCU（或OBU車載單元），通過無線通信技術(shù)，隨時隨地同外在環(huán)境資源做雙向的信息交互。從硬件構(gòu)架上看，Telematics系統(tǒng)遵循著芯片-模組-終端-系統(tǒng)的層級構(gòu)架。

長電科技專家表示，從TCU的硬件構(gòu)架可以感受到，通信相關(guān)硬件正面臨著專用化、模塊化、集成化的發(fā)展趨勢。同時，網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品覆蓋了從器件，SiP封裝器件，模塊和T-Box等多個產(chǎn)品類別；高度智能網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)品應(yīng)用新場景也要求產(chǎn)品具備更高可靠性。這些都對芯片的設(shè)計、封裝提出了更高的要求。

面對車載通信芯片演進趨勢，長電科技可以提供選擇性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板條狀磨削、局部塑封、FcCSP-AiP、F/O WLP-AiP等多種封裝技術(shù)工藝，并可根據(jù)客戶需求與產(chǎn)品應(yīng)用場景形成定制化解決方案。

此外，長電科技不僅僅在分立器件，SiP器件層面通過AEC的可靠性驗證，同時在系統(tǒng)層面審視在高溫、冷熱循環(huán)等環(huán)境下可靠性驗證的時間和實驗循環(huán)次數(shù)，進而審視器件，SiP和模塊產(chǎn)品的可靠性驗證標準，確保產(chǎn)品在嚴苛的車載環(huán)境下實現(xiàn)全生命周期的高可靠性。

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