9月20日，由中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦的2023琴珠澳集成電路產(chǎn)業(yè)促進(jìn)峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式，在廣東省工業(yè)和信息化廳、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的聯(lián)合指導(dǎo)下，于珠海盛大召開。

江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE以其優(yōu)秀的存儲芯片設(shè)計、集成封裝設(shè)計以及自研固件等產(chǎn)品創(chuàng)新實(shí)踐，贏得了主辦方和廣大同行的認(rèn)可。經(jīng)過專家評審、秘書處審定等多個環(huán)節(jié)，F(xiàn)ORESEE XP2200 PCIe BGA SSD在眾多優(yōu)秀產(chǎn)品中脫穎而出，榮獲2023年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

（2023年“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎）

FORESEE XP2200 PCIe BGA SSD于今年5月發(fā)布，產(chǎn)品通過FC、WB、MUF、SDBG等行業(yè)先進(jìn)的封測工藝，將NAND Flash、控制器和電子元器件高度集成，在確保產(chǎn)品性能的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的堆疊層數(shù)，最大限度地實(shí)現(xiàn)輕薄化。

BGA封裝的走線設(shè)計更為緊湊，為實(shí)現(xiàn)輕薄化、低功耗的同時能夠保持高性能，F(xiàn)ORESEE XP2200 PCIe BGA SSD選用了先進(jìn)制程工藝的控制器，并采用新型散熱材料與高效散熱解決方案，通過大量熱仿真計算等輔助技術(shù)驗證，優(yōu)化芯片的熱分布以及熱傳導(dǎo)性，從而有效控制SSD工作溫度，以達(dá)到出色的能效比。產(chǎn)品主要應(yīng)用于2 in 1電腦、超薄筆記本、VR虛擬現(xiàn)實(shí)、智能汽車、游戲娛樂領(lǐng)域。

"中國芯"優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎主要面向近一年內(nèi)成功研發(fā)，擁有技術(shù)創(chuàng)新能力和自主知識產(chǎn)權(quán)并產(chǎn)生實(shí)際效益的單一芯片產(chǎn)品。繼去年FORESEE車規(guī)級eMMC與SPI NAND Flash分別獲得2022“中國芯”年度重大創(chuàng)新突破和優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng)新產(chǎn)品獎之后，今年再次榮獲該獎項，充分體現(xiàn)了主辦方對江波龍在存儲芯片領(lǐng)域卓越表現(xiàn)的支持和肯定。

根據(jù)產(chǎn)品規(guī)劃，F(xiàn)ORESEE SSD團(tuán)隊預(yù)計在今年繼續(xù)推出PCIe Gen4×4 BGA SSD新品方案，預(yù)估讀取性能可達(dá)7000MB/s以上，尺寸為16 x 20mm，容量最大可達(dá)2TB，并能夠支持多種SSD物理接口的轉(zhuǎn)換（如：M.2 2230/2242/2280，PSSD），滿足客戶差異化需求。

未來，公司將持續(xù)加大研發(fā)投入并提高封測能力，積極推動產(chǎn)品創(chuàng)新，深入行業(yè)應(yīng)用，致力于成為一家綜合型半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)。