內(nèi)容提要
Neo NPU 可有效地處理來自任何主處理器的負(fù)載,單核可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS,多核可擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS
AI IP 可提供業(yè)界領(lǐng)先的 AI 性能和能效比,實現(xiàn)最佳 PPA 結(jié)果和性價比
向廣泛的設(shè)備端和邊緣應(yīng)用,包括智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、音頻/視覺、耳戴/可穿戴設(shè)備、移動視覺/語音 AI、AR/VR 和 ADAS
全面、通用的 NeuroWeave SDK 可通過廣泛的 Cadence AI 和 Tensilica IP 解決方案滿足所有目標(biāo)市場的需求
中國上海,2023 年 9 月 20 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)近日宣布推出新一代 AI IP 和軟件工具,以滿足市場對設(shè)備端和邊緣 AI 處理不斷增長的需求。新推出的 Cadence Neo Neural Processing Units(NPU)擴(kuò)展能力很強(qiáng),可為低功耗應(yīng)用提供廣泛的 AI 功能,將 AI SoC 的效率和性能提升到新的水平。Neo NPU 單核配置的性能高達(dá) 80 TOPS,支持經(jīng)典 AI 模型和最新的生成式 AI 模型,配有簡單易用的可擴(kuò)展 AMBA AXI 互聯(lián),可處理來自任何處理器的 AI/ML 負(fù)載,包括應(yīng)用處理器、通用型微處理器和 DSP。NeuroWeave Software Development Kit(SDK)是對 AI 硬件的補(bǔ)充,為開發(fā)人員提供了一站式 AI 軟件解決方案,涵蓋 Cadence AI 和 Tensilica IP 產(chǎn)品,用于實現(xiàn)“零代碼”AI 開發(fā)。
“近期 AI 的關(guān)注點都在云上,但傳統(tǒng) AI 和生成式 AI 在邊緣和設(shè)備端的應(yīng)用也很有前景,”TECHnalysis Research 總裁兼首席分析師 Bob O'Donnell說,“從消費(fèi)電子到手機(jī)和汽車,再到企業(yè),我們迎來了便捷智能設(shè)備的時代。為了實現(xiàn)這些目標(biāo),芯片設(shè)計師和設(shè)備制造商需要借助靈活、可擴(kuò)展的軟硬件聯(lián)合解決方案,為功耗和計算性能需求各異的應(yīng)用提供 AI 功能——與此同時還要能夠使用熟悉的工具來完成。經(jīng)過優(yōu)化的新芯片架構(gòu)要能夠加速機(jī)器學(xué)習(xí)模型和軟件工具,并與熱門的 AI 開發(fā)框架無縫集成,這一點非常關(guān)鍵?!?/p>
靈活的 Neo NPU 非常適合對功耗非常敏感的設(shè)備以及具有可配置架構(gòu)的高性能系統(tǒng),使 SoC 架構(gòu)師能夠在智能傳感器、物聯(lián)網(wǎng)和移動設(shè)備、攝像頭、耳戴/可穿戴設(shè)備、個人電腦、AR/VR 頭顯和高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等各種產(chǎn)品中集成最佳的人工智能推理解決方案。新增的硬件和性能增強(qiáng)功能以及關(guān)鍵特性/功能包括:
可擴(kuò)展性
單核解決方案可從 8 GOPS 擴(kuò)展到 80 TOPS,多核可進(jìn)一步擴(kuò)展到數(shù)百 TOPS
廣泛的配置范圍
每個周期支持 256 到 32K 個 MAC,允許 SoC 架構(gòu)師優(yōu)化其嵌入式 AI 解決方案,以滿足功耗、性能和面積(PPA)權(quán)衡的要求
集成支持各種網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和運(yùn)營商
可高效運(yùn)行來自任何主處理器(包括 DSP、通用型微控制器或應(yīng)用處理器)的推理任務(wù),從而顯著提高系統(tǒng)性能,降低功耗
易于部署
加快產(chǎn)品上市,滿足日新月異的新一代視覺、音頻、雷達(dá)、自然語言處理(NLP)和生成式 AI 流水線的需求
靈活性
支持 Int4、Int8、Int16 和 FP16 數(shù)據(jù)類型,涵蓋構(gòu)成 CNN、RNN 和基于 Transformer 的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)的各種操作,可靈活權(quán)衡神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的性能和準(zhǔn)確性
高性能和高效率
與第一代 Cadence AI IP 相比,性能最多可提高 20 倍,每面積每秒推理次數(shù)(IPS/mm2)提高 2-5 倍,每瓦每秒推理次數(shù)(IPS/W)提高 5-10 倍
軟件是任何 AI 解決方案的關(guān)鍵組成部分,為此 Cadence 還升級了通用軟件工具鏈,推出了 NeuroWeave SDK。NeuroWeave SDK 為客戶提供跨 Tensilica DSP、控制器和 Neo NPU 的統(tǒng)一、可擴(kuò)展、可配置的軟件堆棧,以滿足所有目標(biāo)應(yīng)用的需要,簡化產(chǎn)品開發(fā),并能隨著設(shè)計要求的變化而輕松遷移。NeuroWeave SDK 支持許多行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的特定領(lǐng)域機(jī)器學(xué)習(xí)框架,包括用于自動端到端代碼生成的 TensorFlow、ONNX、PyTorch、Caffe2、TensorFlow Lite、MXNet、JAX 等;Android 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)編譯器;用于實時執(zhí)行的 TF Lite Delegates;以及用于微控制器級設(shè)備的 TensorFlow Lite Micro。
“二十年來,處理器出貨量超過 600 億個,與此同時,行業(yè)領(lǐng)先的 SoC 客戶一直依靠 Cadence 處理器 IP 來設(shè)計尖端的設(shè)備端 SoC。我們的 Neo NPU 依托了這種專長,讓 AI 處理能力和性能實現(xiàn)飛躍,”Cadence Tensilica IP 研發(fā)副總裁 David Glasco說道,“如今的市場格局瞬息萬變,我們必須確??蛻裟軌蚋鶕?jù)獨(dú)特的要求和 KPI 設(shè)計出卓越的 AI 解決方案,同時無需擔(dān)心后續(xù)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)支持問題。為了實現(xiàn)這一點,我們投入了大量的人力物力來開發(fā)新的 AI 硬件平臺和軟件工具鏈,在性能、功耗和成本方面不斷優(yōu)化,推動 AI 系統(tǒng)的快速部署?!?/p>
“Labforge 在開發(fā) Bottlenose 智能相機(jī)產(chǎn)品線時使用了一組 Cadence Tensilica DSP,為功耗敏感的邊緣應(yīng)用提供一流的 AI 處理性能,”Labforge, Inc. 首席執(zhí)行官 Yassir Rizwan表示,“Cadence 的 AI 軟件是我們嵌入式低功耗人工智能解決方案不可或缺的一部分,我們期待 Cadence 新推出的 NeuroWeave SDK 能夠提供新的功能和更高的性能。有了端到端編譯器工具鏈流程,我們就能更好地解決自動化和機(jī)器人領(lǐng)域的 AI 挑戰(zhàn)性——加快產(chǎn)品上市,充分利用基于生成式 AI 的應(yīng)用需求,開辟通過其他途徑無法實現(xiàn)的新市場。”
Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 支持 Cadence 的智能系統(tǒng)設(shè)計(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在通過卓越的 SoC 設(shè)計實現(xiàn)普適智能。
可用性
Neo NPU 和 NeuroWeave SDK 預(yù)計將于 2023 年 12 月全面上市。針對主要客戶的早期參與計劃已經(jīng)開始。
關(guān)于 Cadence
Cadence 是電子系統(tǒng)設(shè)計領(lǐng)域的關(guān)鍵領(lǐng)導(dǎo)者,擁有超過 30 年的計算軟件專業(yè)積累?;诠镜闹悄芟到y(tǒng)設(shè)計戰(zhàn)略,Cadence 致力于提供軟件、硬件和 IP 產(chǎn)品,助力電子設(shè)計概念成為現(xiàn)實。Cadence 的客戶遍布全球,皆為最具創(chuàng)新能力的企業(yè),他們向超大規(guī)模計算、5G 通訊、汽車、移動設(shè)備、航空、消費(fèi)電子、工業(yè)和醫(yī)療等最具活力的應(yīng)用市場交付從芯片、電路板到完整系統(tǒng)的卓越電子產(chǎn)品。Cadence 已連續(xù)九年名列美國財富雜志評選的 100 家最適合工作的公司。
審核編輯:湯梓紅
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原文標(biāo)題:Cadence 推出面向硅設(shè)計的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速設(shè)備端和邊緣 AI 性能及效率
文章出處:【微信號:gh_fca7f1c2678a,微信公眾號:Cadence楷登】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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