9月11日晚，芯片巨頭高通技術(shù)公司（下稱“高通”，Qualcomm）宣布已與蘋果公司達(dá)成協(xié)議，為2024年、2025年和2026年推出的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器（基帶）及射頻系統(tǒng)。

換句話說(shuō)，接下來(lái)三年內(nèi)，蘋果iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通5G基帶芯片。高通稱，該協(xié)議強(qiáng)化其在5G技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的持續(xù)領(lǐng)導(dǎo)力。盡管新協(xié)議財(cái)務(wù)條款尚未披露，但高通稱與2019年簽署的先前協(xié)議類似。

受此消息影響，11日盤前，高通（NASDAQ: QCOM）美股漲近7%，但隨后漲幅收窄。截至發(fā)稿前，11日美股收盤，高通報(bào)收110.28美元/股，漲幅3.9%；而蘋果（NASDAQ:APPL）股價(jià)則漲0.66%，報(bào)收179.36美元/股。

一場(chǎng)十億美元的豪賭與暗爭(zhēng)

高通和蘋果的合作始于2010年。

當(dāng)時(shí)，蘋果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)品。2011年，高通進(jìn)一步成為蘋果iPhone基帶獨(dú)家供應(yīng)商。

根據(jù)高通協(xié)議，蘋果每賣一臺(tái)iPhone設(shè)備，高通要從銷售價(jià)格中抽出其中5%作為專利授權(quán)費(fèi)，而高通所采取的這種專利費(fèi)用模式也被市場(chǎng)稱為“高通稅”。

而隨著蘋果手機(jī)售價(jià)不斷增加，高通的專利授權(quán)費(fèi)已經(jīng)從每部7.5美元，增長(zhǎng)到每部設(shè)備12-20美元，即蘋果要向高通上繳總額接近100億美元的專利和芯片銷售費(fèi)用。

綜合高通財(cái)報(bào)、彭博數(shù)據(jù)和財(cái)新報(bào)道顯示，截至2012年底，即蘋果發(fā)布iPhone五年后，蘋果公司已售出超過(guò)2.5億部手機(jī)設(shè)備，銷售額超過(guò)1500億美元。高通同期從所有合作伙伴那里收取了超過(guò)230億美元的專利費(fèi)，并從芯片和其他產(chǎn)品銷售中收取了近420億美元的費(fèi)用。

到了2021年，高通來(lái)自蘋果的營(yíng)收約為60億美元，2022年達(dá)到90億美元——這約占高通營(yíng)收的五分之一，彭博數(shù)據(jù)顯示占比22.3%。而高通從蘋果獲得的收入分為專利授權(quán)、芯片銷售兩部分，其中芯片銷售收入占比約65%—70%。

高通客戶占總銷售額比重對(duì)比（來(lái)源：鈦媒體App編輯整理）

事實(shí)上，智能手機(jī)處理器芯片承載著爭(zhēng)奪新一代移動(dòng)終端話語(yǔ)權(quán)的重任，但受制于制程、技術(shù)與市場(chǎng)等多重因素，目前全球能參與競(jìng)爭(zhēng)的僅剩下高通、三星、聯(lián)發(fā)科以及展銳等幾家企業(yè)。

據(jù)Counterpoint Research 9月7日公布的手機(jī)AP處理器出貨量數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，聯(lián)發(fā)科芯片市場(chǎng)占比30%，高通驍龍占比29%，蘋果芯片占比19%，紫光展銳占比15%。

不過(guò)，為了擺脫高通依賴，到了2016年，蘋果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，后者與高通一同供應(yīng)基帶芯片。

因此，高通和蘋果之間關(guān)于5G專利費(fèi)的爭(zhēng)議隨即爆發(fā)。

2018年前后，高通和蘋果兩家公司開(kāi)始醞釀關(guān)于5G基帶芯片的續(xù)約。

但時(shí)任高通CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）懷疑，蘋果公司將對(duì)高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手實(shí)施收購(gòu)，而他透過(guò)法律顧問(wèn)對(duì)外說(shuō)明了此事。

事實(shí)上，據(jù)2011年續(xù)簽協(xié)議顯示，高通將向蘋果公司支付10億美元，莫倫科夫稱之為獎(jiǎng)勵(lì)金，其中有一項(xiàng)規(guī)定：如果蘋果公司增加另一家芯片供應(yīng)商，蘋果公司將必須償還這筆錢。一次性付款后來(lái)更新為每年一次。

隨著兩家公司爭(zhēng)端不斷發(fā)酵，據(jù)華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)道，高通公司聲稱，蘋果通過(guò)扣留專利費(fèi)侵犯了其專利，并指責(zé)蘋果欺騙世界各地的監(jiān)管機(jī)構(gòu)，并竊取軟件來(lái)幫助競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的芯片制造商發(fā)展。而蘋果公司認(rèn)為，高通多年來(lái)一直對(duì)蘋果收取過(guò)高的專利費(fèi)用。蘋果強(qiáng)調(diào)，高通為壟斷企業(yè)，并表示莫倫科夫在兩家公司之間的和解談判中撒了謊。

隨后蘋果和高通公司分別向兩家美國(guó)法院起訴了對(duì)方，并于2019年開(kāi)庭。華爾街日?qǐng)?bào)稱，高通和蘋果高管內(nèi)部均認(rèn)為兩家公司不可能達(dá)成協(xié)議，庫(kù)克則在內(nèi)部稱，高通這種抽成專利費(fèi)模式是完全錯(cuò)誤的。如果法庭上庫(kù)克指控高通，這在他擔(dān)任CEO期間是極為罕見(jiàn)的現(xiàn)象。

不過(guò)最終，雙方達(dá)成和解。

2019年4月，蘋果宣布與高通公司達(dá)成了一項(xiàng)為期6年的許可協(xié)議，直到2024年蘋果仍將向高通采購(gòu)5G基帶芯片。主要原因在于，如果蘋果公司無(wú)法獲得高通5G基帶芯片，意味著 iPhone 在5G網(wǎng)絡(luò)競(jìng)爭(zhēng)中落后于安卓手機(jī)設(shè)備，這對(duì)于庫(kù)克來(lái)說(shuō)無(wú)法忍受。

與此同時(shí)，2019年7月底，蘋果宣布收購(gòu)英特爾的智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器和基帶芯片部門，計(jì)劃打造自己的5G調(diào)制解調(diào)器與基帶芯片。消息稱，這樁交易總價(jià)為10億美元左右，其中還包括相關(guān)基帶業(yè)務(wù)的專利組合。

一面采購(gòu)高通芯片產(chǎn)品，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫(kù)克對(duì)于供應(yīng)鏈管理方法的一部分。但市場(chǎng)由此擔(dān)憂，高通會(huì)失去蘋果這部分收入。

不過(guò)，這場(chǎng)關(guān)乎十億美元的豪賭與暗爭(zhēng)，最終卻讓高通大獲全勝，主要原因還是高通的專利授權(quán)較多。

根據(jù)iRunway數(shù)據(jù)，截至2019年，高通在美國(guó)建立了大量與手機(jī)、3G/4G/5G網(wǎng)絡(luò)相關(guān)的專利組合，并表示其在全球擁有超過(guò) 13萬(wàn)項(xiàng)專利和專利申請(qǐng)。其中在2015年、2016年，專利數(shù)量總計(jì)超過(guò)6300項(xiàng)左右。

蘋果自研芯片不及預(yù)期且華為入場(chǎng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇

2021年11月，高通在投資者大會(huì)上預(yù)估稱，到2023年，蘋果從高通采購(gòu)的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評(píng)估稱，蘋果將從2024年開(kāi)始使用內(nèi)部開(kāi)發(fā) iPhone 自己的5G基帶芯片。

高通公司現(xiàn)任CEO安蒙（Cristiano Amon）公開(kāi)表示，如果蘋果切換自研基帶芯片，按預(yù)期，蘋果相關(guān)營(yíng)收占比將降低至個(gè)位數(shù)。不過(guò)到了2022年11月，高通在財(cái)報(bào)會(huì)上改口稱，蘋果2023年絕大部分iPhone產(chǎn)品會(huì)繼續(xù)使用高通5G基帶。此后對(duì)于2024年的供貨情況，高通一直不作任何公開(kāi)預(yù)測(cè)。

市場(chǎng)此前判斷，蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過(guò)隨著高通與蘋果再續(xù)三年合約，到2026年為iPhone繼續(xù)供應(yīng)基帶芯片，蘋果自研之路漫長(zhǎng)。

如今，蘋果自研5G基帶芯片進(jìn)展未及預(yù)期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。

據(jù)第一財(cái)經(jīng)，高通工程師曾表示，先進(jìn)制程工藝可以加速蘋果自研芯片的迭代，同時(shí)促進(jìn)下游終端的競(jìng)爭(zhēng)力，更重要的是，下游市場(chǎng)的話語(yǔ)權(quán)能夠讓蘋果在上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)獲得更好的資源，在產(chǎn)品差異化和用戶體驗(yàn)上做得更好。同時(shí)，自研芯片也能降低成本，在終端產(chǎn)品售價(jià)上，對(duì)其他手機(jī)廠商進(jìn)行“降維打擊”。

蘋果最近幾年一直計(jì)劃在A、M系列芯片中實(shí)現(xiàn)100%自研設(shè)計(jì)。但5G基帶網(wǎng)絡(luò)芯片卻很難實(shí)現(xiàn)自研，一方面難以跳過(guò)高通的專利許可和授權(quán)費(fèi)，另一方面是被收購(gòu)的英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)研發(fā)較晚，團(tuán)隊(duì)技術(shù)能力較弱。

事實(shí)上，基帶芯片用于無(wú)線電傳輸和接收數(shù)據(jù)，是移動(dòng)通訊設(shè)備的基礎(chǔ)元器件。由于需要兼容前代通訊技術(shù)，且專利布局較為完善，自研難度相對(duì)較高。

與此同時(shí)，消費(fèi)電子行業(yè)下行，研發(fā)投入高昂回報(bào)不及預(yù)期，也是蘋果與高通“再續(xù)前緣”的另一個(gè)重要因素。

從手機(jī)芯片面臨的市場(chǎng)環(huán)境而言，“寒冬”仍未過(guò)去。高通截至6月25日的2023財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，基于非美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則，高通實(shí)現(xiàn)營(yíng)收84.42億美元，同比減少23%；凈利潤(rùn)為21.05億美元，同比下滑37%。其中，占比50%的高通手機(jī)芯片的銷售額下降25%至52.6億美元，對(duì)公司業(yè)績(jī)的下滑造成了最直接的影響。

公司預(yù)計(jì)第四財(cái)季的銷售額將達(dá)到81億至89億美元，低于分析師預(yù)期。

9月12日即將發(fā)布新 iPhone 之前，華為攜麒麟9000s回歸中國(guó)市場(chǎng)，對(duì)于蘋果、高通兩家公司來(lái)說(shuō)影響甚遠(yuǎn)，不抱團(tuán)就只能被華為追趕。

天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤表示，高通將成為華為新麒麟芯片的主要輸家。

郭明錤稱，華為在2022年、2023年向高通采購(gòu)了總額6300萬(wàn)-6700萬(wàn)顆手機(jī)處理器，然而華為預(yù)計(jì)自2024年開(kāi)始，新設(shè)備采用自家設(shè)計(jì)的新麒麟（Kirin）處理器，預(yù)計(jì)高通將在明年起不僅完全失去華為訂單，還要面臨中國(guó)品牌客戶因華為手機(jī)市占率提升而出貨衰退的風(fēng)險(xiǎn)，而且三星Exynos 2400市場(chǎng)比重高于預(yù)期。

郭明錤預(yù)計(jì)，到2024年，高通對(duì)中國(guó)手機(jī)品牌處理器將比2023年減少5000萬(wàn)-6000萬(wàn)顆以上，而且將逐年減少，此舉不利高通的利潤(rùn)收入。