《半導(dǎo)體芯科技》編譯

經(jīng)過(guò) 18 個(gè)月的研究、調(diào)查、工作組會(huì)議和技術(shù)審查，半導(dǎo)體 PFAS 聯(lián)盟發(fā)布了關(guān)于 PFAS 在半導(dǎo)體行業(yè)中應(yīng)用的第十份也是最后一份白皮書(shū)。

這些白皮書(shū)確定了半導(dǎo)體制造工藝和半導(dǎo)體制造設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施中各種應(yīng)用中不同PFAS化學(xué)品的基本性能屬性，以及該行業(yè)在這些不同應(yīng)用中替代這些物質(zhì)所面臨的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。白皮書(shū)還考慮了工作場(chǎng)所的健康和安全，以及環(huán)境釋放和控制。

這一系列白皮書(shū)為政策制定者和行業(yè)專家提供了重要的知識(shí)和技術(shù)數(shù)據(jù)，有助于制定有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)使用PFAS的全行業(yè)方法，并更好地為全球、國(guó)家和州的法規(guī)和立法提供信息。下面列出了 10 份白皮書(shū)的主題，可在 SIA 網(wǎng)站上下載。

- 半導(dǎo)體制造和 PFAS 的背景情況

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 表面活性劑

- 半導(dǎo)體制造中使用的 PFOS 和 PFOA 轉(zhuǎn)化為含短鏈 PFAS 的材料

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的光酸發(fā)生器

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的氟化合物等離子體蝕刻和沉積技術(shù)

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的導(dǎo)熱液體

- 半導(dǎo)體制造裝配測(cè)試包裝和基底工藝中使用的含 PFAS 材料

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的濕化學(xué)劑

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的潤(rùn)滑劑

- 半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 的物品

白皮書(shū)發(fā)現(xiàn)，各種PFAS用于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的數(shù)千種基本應(yīng)用，包括制造芯片所需的復(fù)雜工具、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝過(guò)程。在絕大多數(shù)情況下，所使用的PFAS化學(xué)品具有獨(dú)特的性質(zhì)和功能，沒(méi)有現(xiàn)成的替代品或“即用型”替代品。開(kāi)發(fā)替代品將需要廣泛的研究和新發(fā)現(xiàn)，并且整合和鑒定具有必要性能要求的非PFAS物質(zhì)可能需要5-25年才能用于大批量生產(chǎn)操作。雖然在某些情況下最終可能會(huì)有可行的替代品，但對(duì)于一些最嚴(yán)格的應(yīng)用，如果不改變材料系統(tǒng)，在大批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和可靠性，則可能無(wú)法完全替代含PFAS的材料。對(duì)于PFAS在工業(yè)中的持續(xù)關(guān)鍵用途，需要在優(yōu)化和最小化這些物質(zhì)的使用以及捕獲和減少排放方面開(kāi)展大量工作。

該聯(lián)盟還發(fā)表了一項(xiàng)關(guān)于“潛在PFAS限制對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響”的研究報(bào)告，考慮到缺乏這些基本用途的替代品，因此研究了潛在限制措施的影響。

該聯(lián)盟現(xiàn)在進(jìn)入了下一階段的合作，重點(diǎn)是排放制圖和模型開(kāi)發(fā)，以及評(píng)估工業(yè)對(duì)PFAS的管理，并通過(guò)遵循污染預(yù)防等級(jí)制度確定將盡量減少使用和排放的技術(shù)。

該聯(lián)盟由來(lái)自整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的42家成員公司組成，包括設(shè)備制造商，設(shè)備制造商和化學(xué)品供應(yīng)商，這些文件反映了來(lái)自這些公司的數(shù)百名技術(shù)專家的不懈努力。半導(dǎo)體PFAS聯(lián)盟的工作表明，半導(dǎo)體行業(yè)及其供應(yīng)鏈致力于在解決PFAS帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)方面發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。

審核編輯 黃宇