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甬矽電子:2.5D、3D封裝技術(shù)正處于前期布局和研發(fā)階段

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2023-09-12 10:01 ? 次閱讀
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最近,甬矽電子在接受機構(gòu)調(diào)查研究時表示,公司正在積極設(shè)計2.5d、3d封裝技術(shù),并對應(yīng)對技術(shù)進行了分析和調(diào)查研究,目前正處于初期設(shè)計和研究開發(fā)階段。

在總利潤率方面,甬矽電子,今后公司的總利潤率將由兩方面決定,一是訂單的價格,這最終取決于市場的一定程度的恢復。另一方面,對甬矽電子二期新增投資,甬矽電子的開工率比較飽滿的狀態(tài),但表現(xiàn)了產(chǎn)能的上升過程,同時為新投資提前生產(chǎn)團的人力及水和電力、能源等的儲備,甬矽電子的總成本在一定程度上影響利率。隨著甬矽電子銷售規(guī)模的擴大,將減少更多的成本,對總利潤也將起到一定的積極上升作用。

甬矽電子進一步表示,公司不同產(chǎn)品線的啟動率情況不同,從整體上講,甬矽電子的啟動率相對處于飽滿狀態(tài)。第三、第四季度的開工率取決于市場需求、公司新產(chǎn)品、新客戶等多方面,但公司的整體目標是保持持續(xù)增長。

對于“產(chǎn)品價格是否恢復”的詢問,甬矽電子回答說,公司產(chǎn)品的價格是根據(jù)具體產(chǎn)品和顧客的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及技術(shù)程序來決定的,其他產(chǎn)品的價格有很大的差異。從整個市場的反饋來看,2022年整體比2021年有所下降,是對2021年市場過熱狀況的修正,目前整體價格處于相對穩(wěn)定狀態(tài)。

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