高通11日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）表示，與蘋果公司簽訂了新的合同，決定在2026年之前向iphone制造企業(yè)供應(yīng)5g芯片。這意味著蘋果要想實(shí)現(xiàn)自己設(shè)計(jì)芯片的野心，顯然還需要一段時(shí)間。

高通在可以將手機(jī)連接到移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片設(shè)計(jì)方面是最好的企業(yè)。高通曾于2019年與蘋果公司簽約，向iphone14提供與高通snapdragon x65相同的基帶芯片。該合同將于今年到期，預(yù)計(jì)將于12日公布的蘋果公司新款iphone將成為該合同的最后一部手機(jī)。

高通在11日（當(dāng)?shù)貢r(shí)間）“新合同將包括2024年、2025年、2026年上市的智能手機(jī)”。高通雖然沒有公開新合同的金額，但表示提案條件與之前的合同“相似”。

蘋果為了減少對高通的依賴度，致力于開發(fā)自己的基礎(chǔ)芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的數(shù)據(jù)調(diào)制解調(diào)器事業(yè)。但是現(xiàn)在直接設(shè)計(jì)基本芯片是比想象中困難的課題。

同一天，高通表示，2019年與蘋果簽訂的專利許可合同仍然有效。協(xié)定將于2025年到期，但有權(quán)再延長2年。

總部設(shè)在加州圣地牙哥的該公司將繼續(xù)保持在蘋果供應(yīng)鏈中的地位。據(jù)彭博社統(tǒng)計(jì)的資料顯示，蘋果是高通最大的顧客，銷售額幾乎占四分之一。