2023 DVCon China 將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會議，并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù)，如何協(xié)助用戶加速SoC設計。在本次會議上，思爾芯研發(fā)中心副總裁陳正國先生將分享如何面對當前先進的SoC設計和驗證的挑戰(zhàn)。目前先進SoC設計通常涉及多個處理核心，如CPU、GPU和NPU，以及復雜的系統(tǒng)連接方式。這樣的復雜性帶來了多重設計驗證挑戰(zhàn)。驗證過程需要在多個階段進行：包括單個IP（知識產(chǎn)權(quán)）模塊、整體系統(tǒng)、固件和軟件等。每個階段都有其自己的一套驗證方法，同時還需要考慮邏輯規(guī)模、電能效率、高速數(shù)據(jù)通信和調(diào)試策略。


為了更高效地進行系統(tǒng)級驗證，思爾芯通過架構(gòu)設計工具“芯神匠”，軟件仿真工具“芯神馳”，硬件仿真工具“芯神鼎”，在國內(nèi)市場占據(jù)主導地位的原型驗證工具“芯神瞳”，以及提供全面支持的EDA云，提高設計驗證的全面性，加速產(chǎn)品上市周期。

演講信息

時間09月20日（周三）題目Heterogeneous Verification to Accelerate the Innovative SoC Design異構(gòu)驗證加速先進SoC設計
演講人思爾芯副總裁陳正國
陳正國先生是一位高級產(chǎn)品研發(fā)專家，目前擔任思爾芯副總裁，主要負責產(chǎn)品和項目管理。陳正國先生在ASIC/SoC原型設計和EDA領(lǐng)域擁有超過15年的經(jīng)驗，自2009年加入思爾芯以來，一直專注于原型驗證系統(tǒng)和EDA 軟件解決方案的研究、規(guī)范開發(fā)、項目管理和產(chǎn)品推廣，主導了多代原型驗證解決方案的成功和快速發(fā)展。
我們期待您的光臨，共同探討和推動電子設計自動化行業(yè)的未來發(fā)展。