近日，芯?？萍?/u>（股票代碼：688595）宣布即將推出全新EC新品CSCE2010（簡(jiǎn)稱(chēng)E2010）。

EC芯片作為PC系統(tǒng)的大管家，系統(tǒng)耦合性極高，主要負(fù)責(zé)整機(jī)設(shè)備的開(kāi)關(guān)機(jī)時(shí)序、熱管理、鍵鼠管理、充放電管理、狀態(tài)檢測(cè)、通信接口管理等功能，即使在電腦關(guān)機(jī)后，它也需要不知疲倦的工作。

此外，EC及其相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用極為廣泛，從日常的筆記本、臺(tái)式機(jī)到工業(yè)的工控機(jī)、車(chē)載計(jì)算以及邊緣計(jì)算、云計(jì)算等高端市場(chǎng)，都需要EC的應(yīng)用。

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低功耗EC新品：CSCE2010

CSCE2010是一款專(zhuān)為主流消費(fèi)級(jí)筆記本市場(chǎng)打造的EC芯片。其主要特點(diǎn)是高度可擴(kuò)展、低功耗和易于開(kāi)發(fā)，特別在擴(kuò)展性和低功耗方面，產(chǎn)品性能已經(jīng)達(dá)到了業(yè)界領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)。

2022年5月，芯?？萍嫉牡谝淮鷩?guó)產(chǎn)EC芯片CSC2E101，在該年度Computex臺(tái)北國(guó)際電腦展首發(fā)亮相。CSC2E101是一款主要服務(wù)商用級(jí)PC市場(chǎng)的32位高性能筆記本電腦EC，具備高性能、高安全、易開(kāi)發(fā)三大特性，針對(duì)高端商用市場(chǎng)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。2022年9月，該產(chǎn)品成功通過(guò)了Intel 認(rèn)證，成為首個(gè)進(jìn)入Intel PCL列表的，達(dá)到國(guó)際行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)且獲得國(guó)際認(rèn)可的大陸EC產(chǎn)品。

自CSC2E101上市至今，其出色的性能與可靠的質(zhì)量贏得了客戶(hù)和市場(chǎng)的一致好評(píng)，實(shí)現(xiàn)了從技術(shù)到商業(yè)的雙重成功。在2023年7月，芯?？萍寂cIntel簽訂項(xiàng)目合作備忘錄，以進(jìn)一步在PC系列產(chǎn)品上加強(qiáng)合作，積極融入全球PC市場(chǎng)格局。

在2022年上半年，芯?？萍嫉诙鶨C芯片CSCE2010啟動(dòng)研發(fā)。目前，該芯片已于近期回片并通過(guò)芯片驗(yàn)證，同時(shí)也在進(jìn)行大客戶(hù)導(dǎo)入。未來(lái)，芯?？萍紝l(fā)布更多系列化EC產(chǎn)品，以滿(mǎn)足不同客戶(hù)的需求。

圖1：芯海產(chǎn)品布局

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USB Hub新品：CUB3141

值得一提的是，此次與CSCE2010同期發(fā)布的還有USB 3.1 Gen1 Hub芯片：CUB3141。

USB接口廣泛應(yīng)用于各種計(jì)算機(jī)、顯示器、外設(shè)及云計(jì)算領(lǐng)域，USB Hub的擴(kuò)展芯片能夠提升計(jì)算機(jī)系統(tǒng)接口的擴(kuò)展能力。

作為少有的本土高性能USB 3.1 Gen1 Hub芯片，CUB3141能夠提供高速5Gbps數(shù)據(jù)傳輸，且兼容USB 2.0和USB 1.1。它能夠支持所有下游端口的快速充電，并且具有用戶(hù)友好的自定義配置以及USB 3.0各種模式。內(nèi)置了多種操作系統(tǒng)，并通過(guò)了嚴(yán)格的兼容性測(cè)試和USB-IF協(xié)議認(rèn)證。

目前，CUB3141也已回片并通過(guò)內(nèi)部芯片測(cè)試驗(yàn)證，現(xiàn)已開(kāi)始大客戶(hù)導(dǎo)入。至此，芯海已完成USB2.0 Hub產(chǎn)品CUB2041和USB3.1 Hub產(chǎn)品CUB3141的系列化布局，進(jìn)一步滿(mǎn)足更多的市場(chǎng)需要。

圖2 芯海USB Hub產(chǎn)品布局

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芯?？萍汲掷m(xù)布局PC產(chǎn)品生態(tài)

一直以來(lái)，芯?？萍际冀K積極構(gòu)建PC產(chǎn)品生態(tài)布局。目前，除了EC和USB Hub芯片之外，芯?？萍歼€致力于PD快充、Haptic Pad壓力式觸控板、BMS電池電量計(jì)等多個(gè)產(chǎn)品品類(lèi)，并在各產(chǎn)品領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)完善產(chǎn)品系列化布局。

芯?？萍甲鳛閲?guó)內(nèi)少有的“模擬信號(hào)鏈+MCU”雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，還將持續(xù)增強(qiáng)和完善PC系列產(chǎn)品的研發(fā)力度，以“驅(qū)動(dòng)計(jì)算、服務(wù)計(jì)算”為方向，助力行業(yè)向著更快、更穩(wěn)、更安全的方向發(fā)展。同時(shí)，通過(guò)持續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品及整體解決方案的核心競(jìng)爭(zhēng)力，為客戶(hù)創(chuàng)造更大價(jià)值，為消費(fèi)者帶來(lái)更智慧的產(chǎn)品體驗(yàn)。