最近華為再度在其旗艦手機(jī)上使用了麒麟芯片，這一消息對(duì)許多網(wǎng)友來說相當(dāng)振奮。然而，有些網(wǎng)友根據(jù)麒麟芯片上的絲印提出了一個(gè)猜測，即這批麒麟9000S可能是在三年前就開始儲(chǔ)備的。

華為Mate60 Pro上的麒麟9000S芯片已經(jīng)被人拆解出來，并觀察到芯片上的絲印標(biāo)識(shí)為“2035-cn”，這引發(fā)了廣大科技愛好者的熱議。這串字符表明這款芯片是20年35周于中國第一次流片的產(chǎn)品。

有人表示：“囤積芯片”的說法有些荒謬，因?yàn)槟膫€(gè)公司能夠預(yù)測到三年后的市場需求，并把芯片囤積起來，而且一般來說，消費(fèi)型產(chǎn)品在開賣之前的可靠性時(shí)間一般為兩年。如果將這款新舊芯片進(jìn)行對(duì)比驗(yàn)證，通過解封后的芯片尺寸和布局就能看出它們是不同的。

這款芯片的代號(hào)是“36a0”，基本上可以看作是中芯版的麒麟9000S。然而，細(xì)細(xì)研究這款芯片，你會(huì)發(fā)現(xiàn)其架構(gòu)并非傳統(tǒng)的A77+A55，而是采用了華為自主研發(fā)的架構(gòu)。這一發(fā)現(xiàn)令人震驚，暗示著華為在三年前就已經(jīng)突破了技術(shù)限制，實(shí)現(xiàn)了重大突破。

麒麟9000S芯片的研發(fā)過程毫無疑問是漫長而艱辛的，華為的團(tuán)隊(duì)面臨著許多挑戰(zhàn)，尤其是在種種限制下如何保持創(chuàng)新的步伐。然而，在面對(duì)重重困難時(shí)，華為選擇了堅(jiān)持自我和堅(jiān)持創(chuàng)新。正是這一決定，使得華為能夠在三年后的今天讓麒麟9000S芯片震撼全球。

麒麟9000S芯片的成功研發(fā)和應(yīng)用也將進(jìn)一步推動(dòng)中國芯片行業(yè)的發(fā)展。這一突破不僅對(duì)于華為自身來說是重大的，也對(duì)整個(gè)中國科技產(chǎn)業(yè)都是一個(gè)重要的里程碑。

至于為什么三年才發(fā)布麒麟9000S芯片，有許多猜測。有人認(rèn)為之前的生產(chǎn)線可能還沒有完全達(dá)到最佳狀態(tài)，現(xiàn)在不僅在研發(fā)和生產(chǎn)方面取得了突破，還能夠控制產(chǎn)品的良品率。

注意以上皆為猜測，真正的詳情還是以華為發(fā)布會(huì)為準(zhǔn)！

編輯：黃飛