隨著人工智能（ai）領域應用的劇增，對新一代高帶寬存儲器（hbm）芯片的需求大幅增加，國內半導體設備企業(yè)為了確保新的收益，正在積極開發(fā)相關工具。

據(jù)ZDNet Korea稱，隨著hbm需求的增加，韓美半導體、nextin、yest等韓國半導體設備制造企業(yè)通過開發(fā)相關后端工程及測試設備和擴大生產(chǎn)能力，正在受惠。

目前，hbm在整個dram市場中所占比重不到1%，但隨著人工智能和ai半導體市場的迅速增長，對hbm的需求正在增加。市場調查機構預測說，到2023年全世界hbm需求將達到2.9億gb，比前一年增加60%，到2024年將增長30%。

韓美半導體將于2022年下半年開發(fā)hbm3用熱壓鍵合機，第二代產(chǎn)品也將于2023年8月上市。垂直施加熱量和壓力，使dram垂直結合。

另外，為了提高生產(chǎn)能力，正在建設可以在無塵室環(huán)境中同時組裝、測試50多臺設備的新工廠。

檢查、測試設備企業(yè)nextin還將開發(fā)適合利用hbm的新產(chǎn)品，最快將于2023年下半年向主要客戶公司提供支援生產(chǎn)工程的演示模型。nextin正在開發(fā)利用hbm所需的技術，開發(fā)利用hbm所需的技術。該裝備利用光學技術，可以適用于測定hbm內異物、測定微細塊等多樣的測量領域。

熱處理設備專家YEST正在開發(fā)填滿hbm下部的新一代晶片壓縮設備。該工程是為了保護芯片不受外部污染，將dram芯片之間的間隙用絕緣樹脂填充，因此使用壓縮裝置使絕緣樹脂均勻固定，沒有接縫。