彈坑是由于焊球在壓到芯片焊區(qū)表面時(shí),接觸力、鍵合力和鍵合功率設(shè)置匹配不當(dāng)導(dǎo)致焊區(qū)的硅層受到損傷,如果彈坑損傷比較輕微,彈坑一般呈月牙型,當(dāng)彈坑損傷比較嚴(yán)重時(shí),彈坑呈圓環(huán)型,當(dāng)彈坑損傷非常嚴(yán)重時(shí),芯片的硅層表面可以看到明亮的硅缺失痕跡。
編輯:黃飛
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原文標(biāo)題:WB彈坑問題的技術(shù)研究
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芯片彈坑的形成與如何判斷彈坑

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