工研院IEK產(chǎn)科國際所分析師張淵菘表示，雖然PCB產(chǎn)業(yè)的第三季旺季強度有待觀察，不過隨著消費性產(chǎn)品持續(xù)去庫存，EV、AI服務器、衛(wèi)星通訊動能延續(xù)，看好PCB產(chǎn)值今、明年可望先蹲后跳，2024年將重返成長；ABF載板受惠于先進封裝領域擴散，明年、后年供不應求幅度將連二年擴大。

張淵菘28日出席玉山證券舉辦的IEK專家座談，認為汽車將是今年唯一可望年增的PCB終端應用，尤其電動車占整體汽車比重達14％至15％，EV帶動PCB的用量及面積，若能打入特斯拉、比亞迪等電動車供應鏈，未來一年至二年將有感接單。

雖然今年上半年多層板占整體車用PCB達60％產(chǎn)值比重，然而在汽車電子化、ADAS趨于普及之下，將推動HDI在汽車雷達、汽車鏡頭模組的應用，HDI及軟板成為車用最具成長潛力的區(qū)塊，點名HDI供應鏈健鼎、耀華、定穎、敬鵬可望受惠。

就短期景氣來看，張淵菘認為，第三季在蘋果新機展開拉貨潮，可望有旺季效應，不過隨著高通膨、大陸復甦情況不如預期，旺季強度有待觀察。

2022年PCB產(chǎn)業(yè)高成長締造了較高的比較基期，因此2023年整體PCB產(chǎn)值將衰退16.8％，降至新臺幣7,693億元，2024年受惠于手機、筆電、半導體同步復甦，加上EV、AI服務器、衛(wèi)星通訊延續(xù)今年動能，整體PCB產(chǎn)值將重返成長，預估可望年增8.1％。

特別是ABF載板部分，為滿足高階運算需求，小芯片（Chiplet）異質(zhì)整合封裝技術是未來趨勢，可以把來自不同F(xiàn)AB、不同制程節(jié)點與不同屬性的芯片整合成一顆芯片，此將帶動ABF載板的層數(shù)、面積，線路密度，拉高制造門檻，半導體高階制程驅(qū)動ABF載板需求，隨著先進封裝擴散至各領域，ABF載板將從今年的供過于求5％，2024年、2025年逆轉(zhuǎn)為供不應求，供給缺口將達5％、8％。

針對AI服務器，張淵菘AI服務器占比仍低，但以主流機種NVIDIA DGX A100硬體分析，GPU模組是核心零件，占整體PCB成本達八成，包括8顆GPU芯片、6顆NV Switch芯片，均以ABF載板封裝，8張GPU加速卡以高階HDI（高密度互連板）制作；1張GPU主板以HLC（高層次板）制作。