Arm公司的IPO即將成為科技界最矚目的事件之一，這家總部位于英國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)巨頭，近期宣布計(jì)劃在美國(guó)納斯達(dá)克交易所上市。Arm不同于傳統(tǒng)半導(dǎo)體公司，核心業(yè)務(wù)是提供高度靈活的處理器架構(gòu)和技術(shù)授權(quán)，讓其他芯片制造商能夠設(shè)計(jì)出各種各樣的芯片，從智能手機(jī)到云服務(wù)器，從物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備到自動(dòng)駕駛系統(tǒng)。

這家公司在全球范圍內(nèi)享有盛譽(yù)，幾乎每臺(tái)智能手機(jī)都搭載了基于Arm技術(shù)的芯片。隨著人工智能和物聯(lián)網(wǎng)的崛起，Arm的技術(shù)變得愈發(fā)重要。Arm強(qiáng)調(diào)了其在人工智能領(lǐng)域的潛力和影響力，將AI作為其關(guān)鍵賣(mài)點(diǎn)之一。在2023年，隨著大模型GPT的突破，人工智能已經(jīng)成為科技界的主要趨勢(shì)，而Arm的處理器架構(gòu)在AI應(yīng)用中有著巨大的潛力。科技行業(yè)的融資環(huán)境目前相對(duì)冷淡，大型科技公司的IPO表現(xiàn)不佳，這也增加了IPO的不確定性。

我們來(lái)看看這次融資和ARM的故事

● ARM的營(yíng)收情況

根據(jù)IPO文件，Arm在2023財(cái)年的收入為26.8億美元，略低于2022財(cái)年的27億美元，主要受全球智能手機(jī)出貨量下降的影響，前五大客戶占總收入的57%，其中最大客戶占總收入的24%，第二大客戶、第三大客戶分別占總收入的11%、9%。

凈利潤(rùn)為5.24億美元，略低于前一財(cái)年的5.49億美元。

Arm的技術(shù)被廣泛用于各種設(shè)備中，包括智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等，超過(guò)260家公司在2023財(cái)年已出貨基于Arm的芯片。從ARM的收入來(lái)看，最大的份額來(lái)自美國(guó)，中國(guó)在2023財(cái)年約占1/4，增加幅度是很大的。

●Arm公司在不同市場(chǎng)領(lǐng)域的市場(chǎng)份額（截至2022年12月31日）：

◎移動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)：48.9%

◎工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式半導(dǎo)體市場(chǎng)：64.5%

◎網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)：25.5%

◎云計(jì)算市場(chǎng)：10.1%

◎其他基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)：16.2%

◎汽車(chē)市場(chǎng)：40.8%

Arm在不同領(lǐng)域中的市場(chǎng)地位和廣泛應(yīng)用，在移動(dòng)應(yīng)用處理器市場(chǎng)和汽車(chē)市場(chǎng)特別具有競(jìng)爭(zhēng)力，但也在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和嵌入式半導(dǎo)體市場(chǎng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場(chǎng)、云計(jì)算市場(chǎng)以及其他基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中有著顯著的市場(chǎng)份額。

數(shù)十年來(lái)，Arm芯片出貨量累計(jì)超過(guò)2500億顆，擁有超過(guò)1500萬(wàn)個(gè)軟件開(kāi)發(fā)者。截至3月31日的2023財(cái)年中，全球出貨的Arm芯片數(shù)量就有305.83億顆，相比去年大漲70%，依然在高速發(fā)展中。

● ARM 的收費(fèi)模式

Arm是CPU架構(gòu)提供商，提供各種CPU設(shè)計(jì)和相關(guān)產(chǎn)品和開(kāi)發(fā)工具。其商業(yè)模式包括許可和版稅兩種方式。

◎在許可模式下，客戶按IP授權(quán)次數(shù)支付一次性產(chǎn)品授權(quán)費(fèi)

◎在版稅模式下，費(fèi)用與制造的芯片數(shù)量掛鉤，這是Arm的主要收入來(lái)源

2023財(cái)年，超過(guò)一半的版稅收入來(lái)自智能手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。

● Arm的商業(yè)模式具體包括以下幾種

◎Arm Total Access協(xié)議：獲得一系列CPU設(shè)計(jì)和相關(guān)技術(shù)的許可，支付年費(fèi)。協(xié)議有固定期限，可能會(huì)限制并行芯片設(shè)計(jì)的數(shù)量。

◎Arm Flexible Access協(xié)議：獲得CPU設(shè)計(jì)和相關(guān)技術(shù)組合的許可，支付年費(fèi)。許可的產(chǎn)品包不包含Arm的最新產(chǎn)品?？蛻艨梢栽谠囼?yàn)階段免費(fèi)使用Arm靈活訪問(wèn)套件中的產(chǎn)品，但如果將Arm產(chǎn)品包含在最終芯片設(shè)計(jì)中，必須支付一次性許可費(fèi)。

◎技術(shù)許可協(xié)議（TLA）：客戶獲得單一CPU設(shè)計(jì)或其他技術(shù)設(shè)計(jì)的許可，支付固定許可費(fèi)。許可可能受到使用期限和/或使用次數(shù)的限制。

◎架構(gòu)許可協(xié)議 (ALA）：被授權(quán)方可開(kāi)發(fā)自定義CPU設(shè)計(jì)，符合Arm ISA，并支付固定的架構(gòu)許可費(fèi)用。被授權(quán)方還會(huì)許可Arm CPU設(shè)計(jì)，以在其自定義設(shè)計(jì)之外的其他芯片中使用。

◎版稅使用費(fèi)：根據(jù)客戶基于Arm的芯片的售價(jià)或每個(gè)芯片的固定費(fèi)用收取版稅使用費(fèi)。版稅使用費(fèi)占Arm總收入的63%。歷史上，大多數(shù)客戶通過(guò)TLA條款獲得Arm產(chǎn)品的許可。

Arm還推出了Flexible Access和Total Access協(xié)議，以提供更多選擇。2023年，46%的版稅使用費(fèi)收入來(lái)自于1990年至2012年期間發(fā)布的產(chǎn)品。

● ARM 的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

英偉達(dá)在生成式AI和大型模型領(lǐng)域取得了巨大成功，成為全球首家市值突破1萬(wàn)億美元的半導(dǎo)體公司。英偉達(dá)曾試圖收購(gòu)Arm，但交易未能成功完成，Arm仍然有機(jī)會(huì)在AI浪潮中獲益，特別是與英偉達(dá)、高通等合作伙伴的合作。

Arm與高通之間存在一些潛在隱患。Arm去年對(duì)高通和Nuvia提起侵權(quán)訴訟，這一案件目前仍未有定論。Arm無(wú)法確定訴訟結(jié)果或訴訟對(duì)其與高通關(guān)系的影響。高通是Arm的主要客戶之一，占據(jù)Arm截至2023財(cái)年總收入的11%，審判計(jì)劃于2024年9月舉行。