MINI LED顯示屏芯片四周圍壩填充用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景
MINI LED
03.用膠需求
LED顯示屏芯片四周圍壩填充方案
需要使用新型3D打印施膠,同類產(chǎn)品的膠水無法滿足堆疊成型效果及施膠的流暢性,生產(chǎn)效率低,不良率高。
04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)
我們依托于漢思強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,使用新技術(shù)進(jìn)行升級(jí)迭代,開發(fā)出滿足于客戶需求的環(huán)氧膠水,完全替代客戶原有的方案。
05.漢思解決方案
我們推薦客戶使用漢思芯片圍壩膠, 型號(hào)為HS750,客戶使用后膠水圍壩堆疊不坍塌,滿足50um內(nèi)徑針頭點(diǎn)膠。
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