在當(dāng)今電子制造業(yè)中，大家對(duì)應(yīng)力比較陌生，但是應(yīng)力作用下帶來(lái)的影響并不陌生，日常制程由于應(yīng)力作用導(dǎo)致PCBA失效問題有很多：

1，PCB上的問題，比如錫球開裂；線路損壞；焊盤翹起；基板開裂。

2，PCBA上的問題，比如元器件斷裂，功能測(cè)試不良；器件出現(xiàn)“爆米花”。

所謂“應(yīng)力” ，是在施加的外力的影響下物體內(nèi)部產(chǎn)生的力。機(jī)械應(yīng)力的來(lái)源主要是對(duì)對(duì)象施加的外部機(jī)械應(yīng)力，比如分板、ICT、FCT、組裝裝配等帶來(lái)的應(yīng)力。

多數(shù)應(yīng)力重用都發(fā)生在PCB到PCBA的這個(gè)過程，那我們來(lái)分析下PCBA裝聯(lián)的整個(gè)過程應(yīng)力可能發(fā)生的節(jié)點(diǎn)。

第一步驟：上板，PCB清潔，低風(fēng)險(xiǎn)

第二步驟：印刷錫膏，有風(fēng)險(xiǎn)，刮刀應(yīng)力導(dǎo)致PCB變形

第三步驟：錫膏檢查，非接觸，低風(fēng)險(xiǎn)

第四步驟：CHIP元件貼裝，IC元件貼裝。貼片頭拾取元件，貼放元件，風(fēng)險(xiǎn)大，如晶振，陶瓷元器件，連接器等。

第五步驟：爐前檢查，低風(fēng)險(xiǎn)

第六步驟：回流焊接，高風(fēng)險(xiǎn)，PCB熱變形，元器件熱變形

第七步驟：下板 低風(fēng)險(xiǎn)

第八步驟：AOI 非接觸 低風(fēng)險(xiǎn)

第九步驟：插件器件成型（電阻成型機(jī)，自動(dòng)散裝電容剪腳機(jī)等）機(jī)械應(yīng)力對(duì)器件的損傷

第十步驟：插件線 低風(fēng)險(xiǎn) 拾取器件插入到PCB

第十一步驟：上料機(jī)

第十二步驟：波峰焊 熱應(yīng)力沖擊

第十三步驟：下料機(jī)，全自動(dòng)切角機(jī) 機(jī)械應(yīng)力

第十四步驟：電路板清洗 機(jī)械清洗應(yīng)力

第十五步驟：分板（手工分板，半自動(dòng)或者全自動(dòng)分板） 分板應(yīng)力

第十六步驟：ICT FT 測(cè)試機(jī)械應(yīng)力

第十七步驟：組裝 運(yùn)輸 拔插 手持應(yīng)力，運(yùn)輸過程中受到的應(yīng)力。

PCBA應(yīng)力測(cè)試系統(tǒng)：

TSK-8/32/64系列應(yīng)力測(cè)試+e-strian分析系統(tǒng)+應(yīng)變片

應(yīng)變測(cè)試可以對(duì)PCBA組裝、測(cè)試和操作中受到的應(yīng)變和應(yīng)變率水平進(jìn)行客觀分析。通過對(duì)制造變異敏感區(qū)的鑒別，應(yīng)變測(cè)試為產(chǎn)量的提升指明方向，這已成為未來(lái)工藝改進(jìn)的基準(zhǔn)，幵可對(duì)調(diào)整的效果進(jìn)行量化。 經(jīng)證實(shí)，運(yùn)用應(yīng)變測(cè)量來(lái)控制印制板翹曲對(duì)電子工業(yè)是非常有利的，而且其作為一種甄別和改善有損制造工藝的方法也被逐漸可。 許多印制板組裝廠現(xiàn)在被要求在其客戶或元器件供應(yīng)商指定的應(yīng)變水平下進(jìn)行操作 。

PCB應(yīng)力測(cè)試步驟：

• 首先，準(zhǔn)備好應(yīng)變測(cè)試儀，應(yīng)變片，工具盒。
• 其次，準(zhǔn)備PCB電路板，選擇合適應(yīng)變片黏貼的PCB的指定位置，貼上應(yīng)變片，做好應(yīng)變測(cè)量準(zhǔn)備工作。
• 再次，把應(yīng)變片傳感器連接到數(shù)據(jù)采集設(shè)備上，運(yùn)行測(cè)試程序，采集應(yīng)變數(shù)據(jù)。
• 最后分析應(yīng)變數(shù)據(jù)，計(jì)算PCB電路板測(cè)試期間，所受的相關(guān)應(yīng)力值。

設(shè)備要求：

深圳市品控科技開發(fā)有限公司是一家專注于應(yīng)力應(yīng)變測(cè)試技術(shù)研發(fā)和應(yīng)用的企業(yè)，為3C電子、汽車電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供PCB應(yīng)變測(cè)試解決方案。主營(yíng)產(chǎn)品：TSK應(yīng)力測(cè)試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、TSK應(yīng)變片、PCB視覺打標(biāo)和應(yīng)變測(cè)試服務(wù)。

根據(jù)IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)以及與全球大型代工廠的合作，品控科技開發(fā)了基于IPC/JEDEC-9704標(biāo)準(zhǔn)的應(yīng)變測(cè)量系統(tǒng)。該系統(tǒng)包含應(yīng)變測(cè)試儀、三軸應(yīng)變片、應(yīng)變自動(dòng)采集測(cè)試軟件（e-strain）。根據(jù)測(cè)試可以分析PCBA日常制程中由于機(jī)械應(yīng)力造成的危害，并根據(jù)測(cè)試結(jié)果對(duì)產(chǎn)線設(shè)備進(jìn)行調(diào)整，有效控制失效率。

品控科技采用完全符合IPC-9704標(biāo)準(zhǔn)推薦的應(yīng)變測(cè)試儀：

TSK-8-8C 獨(dú)立8通道測(cè)試儀

TSK-32-8C 可擴(kuò)展至32通道的8通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-16C 可擴(kuò)展至32通道的16通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-24C 可擴(kuò)展至32通道的24通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-32-32C 32通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-32C 可擴(kuò)展至64通道的32通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-40C 可擴(kuò)展至64通道的40通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-48C 可擴(kuò)展至64通道的48通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-56C 可擴(kuò)展至64通道的56通道應(yīng)力測(cè)試儀

TSK-64-64C 64通道應(yīng)力測(cè)試儀