來自優(yōu)爾鴻信華南檢測(cè)中心的表面絕緣阻抗測(cè)試服務(wù)，面向助焊劑 錫膏、清洗劑、錫渣還原劑 、PCB軟板FPC等，協(xié)助電路板設(shè)計(jì)或布局變更、清潔劑助焊劑錫膏替換、回流焊或波峰焊工藝優(yōu)化、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)、輔助產(chǎn)品可靠性檢測(cè)標(biāo)定等技術(shù)支持。

表面絕緣阻抗測(cè)試

表面絕緣阻抗測(cè)試，Surface insulation resistance test，簡(jiǎn)稱SIR測(cè)試，常用于金屬導(dǎo)體之間短路、電流泄露導(dǎo)致失效原因分析，幫助阻止PCBA上引腳或引腳表面短路的能力。

表面絕緣阻抗測(cè)試數(shù)據(jù)，可以直接反映PCBA線路板表面清潔程度，也成為電路板制造商、助焊劑生產(chǎn)商、涂覆材料商、電子產(chǎn)品組裝廠，在mt工藝質(zhì)控、產(chǎn)品質(zhì)量控制過程中，不可或缺的工具。

表面絕緣阻抗測(cè)試方法

SIR表面絕緣阻抗測(cè)試，先給電路施加一定電壓，也可通過加速溫濕度的變化，測(cè)量測(cè)試在特定時(shí)間內(nèi)電流的變化。給電路施加一定電壓，通過測(cè)試電路的電流大小，來計(jì)算出電阻值，并記錄電阻值隨時(shí)間變化情況。接下來，通過助焊劑案例來描述SIR測(cè)試方法。

制樣：準(zhǔn)備4片梳形電路模型標(biāo)準(zhǔn)片，清洗，烘烤；

助焊劑涂覆：一片空白比對(duì)測(cè)試，其余三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)片涂覆助焊劑，烘烤備用;

浸錫：高溫條件；

焊接：四個(gè)標(biāo)準(zhǔn)片與測(cè)試線焊接；

入柜：恒溫恒濕柜，設(shè)置參數(shù)；

上機(jī)：設(shè)定SIR測(cè)試儀，測(cè)試數(shù)據(jù)分析。

表面絕緣阻抗測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

對(duì)于助焊劑FLUX、錫膏Solder paste測(cè)試表面絕緣阻抗，常用標(biāo)準(zhǔn)有兩個(gè)：一是JIS Z3197:2021，測(cè)試條件為85度，85%RH，測(cè)試時(shí)間186h，施加電壓100V左右；其次 IPC TM-650-2.6.3.3，測(cè)試條件為85度，85%RH，測(cè)試時(shí)間186h，施加電壓100V。

對(duì)于工業(yè)清洗劑、錫渣還原劑、PCB軟板的表面絕緣阻抗測(cè)試，需根據(jù)客戶實(shí)際要求進(jìn)行測(cè)試，常用的測(cè)試條件包括：溫度85度-110度，濕度85%RH-90%RH，測(cè)試時(shí)間有24h、168h、400h、500h，施加電壓50V-100V。

表面絕緣阻抗測(cè)試應(yīng)用

表面絕緣阻抗SIR測(cè)試，適用于助焊劑 、錫膏、清洗劑、錫渣還原劑 、PCB軟板、FPC等，變動(dòng)電路板設(shè)計(jì)或布局、更改清潔材料或工藝、變更助焊劑和/或錫膏、變更回流焊或波峰焊工藝、用新色敷形涂料或工藝、考核裸板供應(yīng)商資質(zhì)、輔助產(chǎn)品可靠性檢測(cè)標(biāo)定。

表面絕緣阻抗測(cè)試機(jī)構(gòu)

通常遇到類似短路或電流泄漏引起的失效，通常是由于材料的交互性，工藝控制上的疏忽，或者材料本身特性不能達(dá)到用戶所需要的性能，這就需要專業(yè)的第三方實(shí)驗(yàn)室提供技術(shù)協(xié)助。