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哪款氮化鎵芯片在第三代半導體中相對突出?

jf_52490301 ? 來源:jf_52490301 ? 作者:jf_52490301 ? 2023-08-22 15:49 ? 次閱讀
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KT65C1R200D是一款采用DFN8x8封裝的650V(200mΩ)氮化鎵(GaN)。它是一款常關器件,將KeepTops最新的高壓GaN HEMT與低壓硅MOSFET相結合,提供卓越的可靠性和性能。應用于快速充電器、通訊電源、數(shù)據(jù)中心、燈光等領域。

注:其他封裝方式(220,252)后續(xù)陸續(xù)推出

產(chǎn)品封裝如圖所示:

wKgZomTkZ5CAIE9RAADd2j3rWaU531.png

產(chǎn)品特點:

1、符合JEDEC標準的GaN技術

2、動態(tài)RDS(on)off生產(chǎn)測試

3、寬門安全裕度

4、具有反向導通能力

5、低柵極電荷

6、符合RoHS標準且無鹵素包裝

7、提高硬開關和軟開關電路的效率(增加功率密度、減小系統(tǒng)尺寸和重量、整體系統(tǒng)成本較低)

8、使用的蹦極驅動器即可輕松驅動

產(chǎn)品優(yōu)勢:

工藝簡單、可靠性高,良率高,有著極高的開關頻率,極低的柵極電荷、輸出電荷,保證了高頻開關需求的同時,有效降低了系統(tǒng)能耗以及開關能耗。該產(chǎn)品Vgs耐壓±20V,動態(tài)電阻小<1.1,驅動兼容傳統(tǒng)Si MOS。

開關時間測試電路如圖所示

wKgaomTkZ6yAPuoGAADQnjmQj58360.png

瞬態(tài)熱阻如圖所示

wKgaomTkZ7-AI5w3AAMC4jRw7xo876.png

電氣典型輸出特性(TC=25℃)如圖所示

wKgaomTkZ86AHrZlAAFWv2LI3Es413.png

wKgZomTkZ9OAWrHuAAFVvUqjElw182.png

應用場景:

1、新型電子器件

GaN材料具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場,是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器件的重要材料。

2、 光電器件

GaN材料是一種理想的短波長發(fā)光器件材料,GaN及其合金的帶隙覆蓋了從紅色到紫外的光譜范圍。

審核編輯 黃宇

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