全志v853參數(shù) v853和v853s的差別 全志v853是什么封裝的

全志V853是一款高性能、低功耗的集成電路處理器芯片，由全志科技研發(fā)，主要應(yīng)用于智能家居、智能安防、智能網(wǎng)關(guān)、遠(yuǎn)程監(jiān)控等領(lǐng)域。該處理器芯片采用先進(jìn)的28納米工藝生產(chǎn)，內(nèi)置高性能的四核ARM Cortex-A7 CPU，最高主頻可達(dá)1.8GHz，同時(shí)支持高清視頻處理、圖像處理和音頻處理等功能。

全志V853處理器芯片的規(guī)格參數(shù)非常優(yōu)秀，擁有1.8GHz的高主頻，4核心的高性能處理能力，內(nèi)置32位LPDDR2/3 SDRAM控制器，支持最大2GB的RAM容量，同時(shí)還支持內(nèi)置16位或24位主機(jī)SPI接口NAND，外置NAND或NOR Flash存儲(chǔ)器。此外，該芯片還支持各種接口，如雙千兆位以太網(wǎng)接口、USB3.0、SATA3.0、VGA、LVDS、HDMI等。全志V853自帶豐富的多媒體處理能力，支持1080P高清視頻編解碼、圖像處理、音頻處理等功能。

全志V853S與全志V853的差異在于，全志V853S是在全志V853的基礎(chǔ)上增加了一些安全功能，集成了硬件安全加密和解密、分區(qū)安全管理、訪問控制與審計(jì)、設(shè)備密鑰管理、系統(tǒng)啟動(dòng)完整性檢測等功能。這些功能提供了更高的安全性能和更可靠的系統(tǒng)保護(hù)，可以有效地防止系統(tǒng)的信息泄露和針對(duì)性攻擊。

全志V853是采用LFBGA624封裝（15mm x 15mm），也被稱為BGA封裝。BGA是一種表面貼裝IC封裝，它的引腳被完全隱藏在封裝底部，需要通過印刷電路板板子上的小孔來連接到印刷電路板（PCB）上。該封裝有許多優(yōu)點(diǎn)，比如體積小、重量輕、性能好、可靠性高、排熱效果好等。不過，它不便于復(fù)工和出現(xiàn)問題后的維修，因?yàn)槠湟_無法直接觀察和檢測。

總的來說，全志V853是一款出色的處理器芯片，其高性能、低功耗、低成本、豐富的接口和多媒體處理功能等特點(diǎn)，使其在智能家居、智能安防、智能網(wǎng)關(guān)等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。而全志V853S則是在V853的基礎(chǔ)上增加了硬件安全加密和解密、分區(qū)安全管理、訪問控制與審計(jì)、設(shè)備密鑰管理、系統(tǒng)啟動(dòng)完整性檢測等安全功能，以提高系統(tǒng)的保護(hù)性能。