8月18日，晶升股份公司發(fā)布2023年上半年財務報告，公司上半年營業(yè)收入同比增長75.79%，達到11，436，500元。歸屬上市公司股東的凈利潤達到15508.77萬元，比去年同期增長447.17%，扣除歸屬上市公司股東的非經營性損益后的凈利潤801.16萬元，比上年增長379.63%。

晶升股份公司表示，業(yè)績增長主要是銷售收入的增加和成本管理帶來的規(guī)模成本效果，上半年主要營業(yè)業(yè)務銷售總利潤率為35.44%，比去年同期增加了1.16個百分點。

具體來看，晶升股份自主研發(fā)的核心技術，形成了廠商及碳化硅硅芯片chende覆蓋國內龍頭企業(yè)或與主流客戶滬硅產業(yè)（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）、神工股份、合晶科技、三安光電、東尼電子、比亞迪等知名企業(yè)建立了合作關系，客戶的反復和大量訂單形成了比其他水晶成長設備企業(yè)較強的客戶資源優(yōu)勢。

另外晶升股份通過這種理性與半導體制造企業(yè)建立合作關系后，對客戶的核心需求，技術發(fā)展的趨勢等方面，有助于深刻理解公司開發(fā)方向的選擇及客戶粘性，公司未來收入的持續(xù)、穩(wěn)定增長及業(yè)務，進一步擴大了保障。在報告期間，公司的半導體級別單晶爐及碳化硅單晶爐業(yè)務主要客戶及大量銷售客戶沒有出現(xiàn)損失情況。簽訂第一套（套裝）合同的后悔公司與他保持了多年良好的合作關系，得到了顧客的認可，結合顧客的生產線建設及業(yè)務進行情況，繼續(xù)推進大量銷售，保持后續(xù)。