手機(jī)市場(chǎng)未回暖，反映在許多國(guó)家的手機(jī)市場(chǎng)數(shù)據(jù)上，芯查查資訊顯示，8月10日，TechInsights智能手機(jī)國(guó)家份額追蹤（SCST）服務(wù)發(fā)布2023年Q2《全球15國(guó)智能手機(jī)廠商市場(chǎng)份額》報(bào)告，受諸多不利營(yíng)商環(huán)境影響，該季度15個(gè)主要國(guó)家中有13個(gè)國(guó)家智能手機(jī)出貨量同比再次出現(xiàn)下降。

另外，IDC手機(jī)季度跟蹤報(bào)告顯示，2023年第二季度，中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量約6570萬臺(tái)，同比下降2.1%，降幅收窄。

受手機(jī)市場(chǎng)拖累，射頻芯片廠商的業(yè)績(jī)出現(xiàn)下滑，即便如此，國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商仍然有可圈可點(diǎn)的地方。

射頻前端模塊國(guó)產(chǎn)化取得突破產(chǎn)品升級(jí)是國(guó)產(chǎn)射頻芯片廠商的發(fā)力點(diǎn)，主要體現(xiàn)在射頻前端模塊上。國(guó)內(nèi)廠商從分立器件的成熟業(yè)務(wù)起步（比如濾波器、LNA、PA等），逐步拓展射頻前端模塊的系列，補(bǔ)全全品類供應(yīng)。

圖注：射頻前端國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)（來源：芯查查SaaS）

從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看，射頻前端模塊就是將LNA、PA、濾波器、雙工器、開關(guān)等兩種或者兩種以上的分立器件進(jìn)行集成，集成分立器件越多，越有利于迎合手機(jī)對(duì)體積減小的需求。

根據(jù)集成方式的不同，有許多類型的模塊，進(jìn)入5G時(shí)代，手機(jī)射頻前端的模塊化趨勢(shì)愈加明顯，L-PAMiD、L-PAMiF兩種目前比較常見的模塊。

圖注：射頻前端模塊分類（部分）

其中，L-PAMiD是國(guó)產(chǎn)化率較低的產(chǎn)品，技術(shù)壁壘較高，以海外品牌為主。國(guó)內(nèi)廠商目前已大規(guī)模量產(chǎn) L-PAMiF、L-FEM、LNA BANK、MMMB、TxM 等 5G 射頻前端模組，因此L-PAMiD是許多國(guó)內(nèi)廠商在規(guī)劃的下一代射頻前端模塊，目前已經(jīng)有少數(shù)國(guó)內(nèi)廠商實(shí)現(xiàn)落地。

以唯捷創(chuàng)芯為例，目前該公司的L-PAMiD進(jìn)入量產(chǎn)階段，預(yù)計(jì)L-PAMiD今年能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨。其L-PAMiD產(chǎn)品中的PA、LNA、開關(guān)等全部由公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)，只有濾波器是外購(gòu)的。此次唯捷創(chuàng)芯L-PAMiD芯片的量產(chǎn)即意味著國(guó)產(chǎn)射頻前端芯片5G L-PAMiD芯片實(shí)現(xiàn)突破。把控工藝由無晶圓轉(zhuǎn)向Fab-lite模式產(chǎn)品上升級(jí)換代之外，射頻芯片產(chǎn)業(yè)的另一個(gè)關(guān)注點(diǎn)是模式的轉(zhuǎn)變。

國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商基礎(chǔ)薄弱，過去主要采用無晶圓設(shè)計(jì)模式，芯查查認(rèn)為，出于幾個(gè)原因，國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商逐漸由從無晶圓設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向Fab-lite制造的模式：

第一，射頻芯片具有比較強(qiáng)的應(yīng)用特性，不依賴制程，考驗(yàn)的是設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)、更換材料提升性能，GaAs（砷化鎵）、SiGe（硅鍺）、GaN（氮化鎵），每一代材料都擁有其工藝、器件和電路，加上很多射頻芯片的指標(biāo)要求，都是在挑戰(zhàn)工藝極限，這就要器件結(jié)構(gòu)擁有諸多創(chuàng)新。比如濾波器，需要將設(shè)計(jì)方案與各項(xiàng)工藝技術(shù)緊密耦合，甚至開發(fā)定制化特定工藝，才能做出具有競(jìng)爭(zhēng)性的差異化產(chǎn)品。

第二，射頻芯片的研發(fā)生產(chǎn)涉及許多專利，廠商亟需打造自己的專利能力，以應(yīng)對(duì)外部市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)變化。

此外，廠商自建產(chǎn)線可以減少對(duì)代工的依賴，保障供應(yīng)鏈的安全。更重要的還是可以嚴(yán)格把控與應(yīng)用設(shè)計(jì)匹配的工藝開發(fā)、產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，進(jìn)行工藝技術(shù)的快速迭代創(chuàng)新，縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期。

例如，卓勝微目前正在布局芯卓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目，自建的濾波器產(chǎn)線已經(jīng)全面進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段，由于芯卓在一季度產(chǎn)出規(guī)模較小，成本和毛利的影響并未體現(xiàn)在業(yè)績(jī)中。

未來隨著產(chǎn)能爬坡，公司利用自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)制造技術(shù)，并通過精細(xì)化管理提高生產(chǎn)效率，一定程度上降低生產(chǎn)成本；同時(shí)，整合研產(chǎn)銷產(chǎn)品全生產(chǎn)周期，公司產(chǎn)品的技術(shù)工藝迭代速度和研發(fā)效率將不斷提升，公司產(chǎn)品的成本優(yōu)勢(shì)也將進(jìn)一步凸顯。另外，預(yù)計(jì)大規(guī)模量產(chǎn)后，將為公司帶來較為明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，從而更有利于公司進(jìn)行成本控制。

來源：卓勝微

布局6G和WiFi 7

6G、WiFi 7、毫米波技術(shù)等新無線標(biāo)準(zhǔn)還有很多有待開發(fā)市場(chǎng)空間，國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商目前均積蓄力量，為未來的技術(shù)演進(jìn)持續(xù)不斷地研發(fā)投入。

6G和WiFi 7將帶來許多機(jī)遇，對(duì)射頻芯片行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。6G被認(rèn)為是5G的進(jìn)一步發(fā)展，預(yù)計(jì)將提供每秒Tbps級(jí)別的數(shù)據(jù)傳輸速率。而WiFi 7則將提供更高的峰值速率和更低的延遲，使得無線網(wǎng)絡(luò)連接更加穩(wěn)定和快速。這意味著射頻芯片廠商需要開發(fā)能夠支持更高頻率和更大帶寬的芯片，以滿足用戶對(duì)于高速、低延遲通信的需求。

在產(chǎn)品量產(chǎn)和計(jì)劃上，卓勝微滿足WiFi5/6連接標(biāo)準(zhǔn)的模組產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨，同時(shí)已推出滿足WiFi6E連接標(biāo)準(zhǔn)的模組產(chǎn)品，滿足WiFi7連接標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品目前處于研發(fā)階段。

唯捷創(chuàng)芯公司主流產(chǎn)品為Wi-Fi6和Wi-Fi6E，主要應(yīng)用在手機(jī)和路由器之中，目前已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)出貨；同時(shí)，今年會(huì)推出WiFi 7產(chǎn)品，目前已在客戶端送樣和推廣。

小 結(jié)
國(guó)內(nèi)射頻芯片廠商在產(chǎn)品力上有了顯著提升，并且在高性能、高可靠性上持續(xù)拓展產(chǎn)品系列，滿足不同應(yīng)用領(lǐng)域的需求。手機(jī)市場(chǎng)之外，物聯(lián)網(wǎng)和5G、WiFi對(duì)射頻芯片的需求也在增加，特別是技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的迭代，國(guó)內(nèi)廠商當(dāng)前仍然有許多可以超前規(guī)劃的領(lǐng)域，獲取市場(chǎng)份額的前提仍然是提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，獲得客戶的認(rèn)可。隨著中國(guó)射頻芯片廠商技術(shù)實(shí)力的不斷提升，有望在全球市場(chǎng)上與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手展開更加激烈的競(jìng)爭(zhēng)。

審核編輯 黃宇