根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，2021年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模超5萬億元，同比增長11%，預(yù)計(jì)2026年將超過10萬億元，2021-2026年復(fù)合增長率達(dá)13%，未來發(fā)展空間廣闊。物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈較長，涉及感知、計(jì)算、執(zhí)行、連接和安全五大硬件元素。目前，業(yè)界正面臨場景碎片化、連接融合難、傳感穩(wěn)定性要求高、數(shù)據(jù)安全性和利用性差等挑戰(zhàn)。

為了把握物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和市場的最新發(fā)展動(dòng)向，解決物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的卡脖子問題，促進(jìn)生態(tài)鏈企業(yè)的相互交流與協(xié)作，由與非網(wǎng)主辦的 “第二屆物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇”將于2023年8月16日在線上舉行。屆時(shí)，泰凌微電子將給大家?guī)?strong> “解讀藍(lán)牙5.4將如何重塑ESL市場格局”的主題演講。

直播主題

解讀藍(lán)牙5.4將如何重塑ESL市場格局

直播時(shí)間

2023年8月16日 1400

直播大綱

• ESL的應(yīng)用場景和演進(jìn)趨勢

• 藍(lán)牙核心規(guī)范5.4如何助力ESL發(fā)展

• 泰凌微電子物聯(lián)網(wǎng)無線連接SoC芯片詳解

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關(guān) 于 泰 凌

泰凌微電子致力于為客戶提供一站式的低功耗高性能無線連接SoC芯片解決方案，包括經(jīng)典藍(lán)牙，藍(lán)牙低功耗，藍(lán)牙Mesh，Zigbee，Thread，Matter，Apple HomeKit，Apple“查找（Find My）”，和私有協(xié)議等低功耗2.4GHz多協(xié)議無線連接系統(tǒng)級(jí)芯片和豐富的固件協(xié)議棧。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能照明，智能家居/樓宇，智能遙控，無線外設(shè)，智能零售，穿戴設(shè)備，無線音頻，智能玩具，物流追蹤，智慧城市等各類消費(fèi)和商業(yè)應(yīng)用場景中。

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