近日，“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導，西安交通大學、極智半導體產業(yè)網（www.casmita.com）、第三代半導體產業(yè)主辦，西安電子科技大學、中國科學院半導體研究所、第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟人才發(fā)展委員會、全國半導體應用產教融合（東莞）職業(yè)教育集團聯(lián)合組織、西安和其光電股份有限公司等單位協(xié)辦。

功率半導體器件的高效率和能量轉換能力對節(jié)能和環(huán)保具有重要意義。論壇期間，中國電氣裝備集團研究院電力電子器件專項負責人田鴻昌做了題為“碳化硅功率器件與新能源產業(yè)應用”的主題報告，圍繞著“雙碳”目標下新型電力系統(tǒng)的演進和需求，分享了當前寬禁帶半導體功率器件的技術研究進展與成果。

“雙碳”目標下能源供用體系的演進，將是以新能源為主體的新型電力系統(tǒng)。分布式清潔能源的固有特點賦予新型電力系統(tǒng)能源供應和數(shù)據利用新的屬性。新型電力系統(tǒng)有對電力電子化與數(shù)字化新要求，碳化硅器件更好支撐新型電力系統(tǒng)裝備需求。

一代電力電子器件決定一代電力電子技術，碳化硅器件更好支撐新型電力系統(tǒng)裝備需求。碳化硅材料具有的優(yōu)勢，可以突破硅材料容量與頻率制衡的限制。碳化硅功率器件產業(yè)化需同時解決造好和用好的問題，“造”與“用”的協(xié)同可加快產品迭代大循環(huán)。

報告分享了碳化硅MOSFET芯片與器件可靠性測試表征與評價方法、碳化硅MOSFET器件可靠性評估模型等研究成果，并指出新能源轉型背景下凸顯碳化硅電力電子器件優(yōu)勢，高功率密度集成化解決可靠性與經濟性問題，器件制造與應用循環(huán)反饋推動碳化硅電力電子產業(yè)迭代升級，適應于碳化硅器件“三高” 特性的應用解決方案提高實用性。

CASICON 系列活動簡介：

“先進半導體產業(yè)大會（CASICON）” 由【極智半導體產業(yè)網】主辦，每年在全國巡回舉辦的行業(yè)綜合活動。活動聚焦先進半導體產業(yè)發(fā)展熱點，聚合產業(yè)相關各方訴求，通過“主題會議+項目路演+展覽”的形式，促進參與各方交流合作，積極推動產業(yè)發(fā)展。CASICON 系列活動將以助力第三代半導體產業(yè)為己任，持續(xù)輸出高質量的活動內容，搭建更好的交流平臺，為產業(yè)發(fā)展貢獻應盡的力量。