彭博社的分析師指出：雖然個(gè)人電腦（pc）及智能手機(jī)智能手機(jī)芯片的生產(chǎn)低迷，聯(lián)電、中芯國(guó)際等2線晶片工廠的總利潤(rùn)率可以維持，但是新冠疫情發(fā)生前的水平汽車、工業(yè)及邊緣人工智能（ai）裝置的需求增加；迅速恢復(fù)應(yīng)用支撐晶片工廠啟動(dòng)率，促進(jìn)創(chuàng)收能力穩(wěn)定維持。

彭博社的分析師表示：輸出芯片和高速接口是關(guān)鍵的增長(zhǎng)領(lǐng)域。驅(qū)動(dòng)裝置（ic）和同一電腦有關(guān)半導(dǎo)體的需求正在減少，盡管李工廠汽車及智能邊緣裝置的普及，在28nm 180nm對(duì)現(xiàn)有工程的芯片訂單增加，產(chǎn)能利用率將會(huì)提高。

Gartner公司預(yù)測(cè)，得益于廣泛的應(yīng)用程序，電力和超高速網(wǎng)絡(luò)接口芯片的銷售將以最快的速度從2022年到2026年增長(zhǎng)8.5%以上。2020 - 2021年全球8英寸晶片供應(yīng)不足，芯片訂購(gòu)量迅速轉(zhuǎn)移到12英寸晶圓廠，增強(qiáng)了需求的韌性。

盡管8英寸晶片的生產(chǎn)能力逐漸下降，但仍將保持新冠疫情以前的水平。彭博分析師說(shuō)：“電力管理及特殊內(nèi)存芯片需求，汽車及產(chǎn)業(yè)部門的傳感器和有限的8英寸晶片生產(chǎn)能力是2024年8英寸晶片平均價(jià)格和相關(guān)的2018 ~ 2019年大無(wú)病擴(kuò)散以前的商會(huì)經(jīng)濟(jì)蕭條的水平。”

ucc和smic的8英寸晶片工廠因智能手機(jī)和電腦相關(guān)芯片設(shè)計(jì)師取消訂單，開(kāi)工率有所下降。但是，專門生產(chǎn)特殊存儲(chǔ)器和功率芯片的晶片工廠華紅第一季度的生產(chǎn)比率超過(guò)了100%。