6月9日， 2023半導(dǎo)體封裝制造國(guó)際論壇（深圳站）在深圳澔悅格蘭云天國(guó)際酒店盛大舉行。本次會(huì)議由廣東省電子學(xué)會(huì)SMT專委會(huì)和深圳市終端電子制造產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)主辦，吸引了眾多行業(yè)伙伴和專家參與。

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會(huì)議概況

御芯微副總裁李明棟作為嘉賓，進(jìn)行了《芯片技術(shù)創(chuàng)新賦能物聯(lián)網(wǎng)的感傳知控》的主題演講，并且參與了《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及未來(lái)的挑戰(zhàn)》的嘉賓高峰對(duì)話。

御芯微作為全棧自主IP核級(jí)物聯(lián)網(wǎng)芯片研發(fā)的先鋒企業(yè)，李明棟和各位嘉賓分享了UHF RFID讀寫(xiě)器芯片UC8688和模組、帶國(guó)密算法的無(wú)源溫度傳感標(biāo)簽芯片UC8622T,以及全自主超低功耗LPWAN2.0技術(shù)WIoTa芯片UC8288和IOTE模組UCM200/AP模組UCM202、MCU+GPS/北斗三號(hào)控制/定位芯片UC8188和模組UCM108E等產(chǎn)品，并分享了兩大系列產(chǎn)品在智慧城市、智慧畜牧、物流倉(cāng)儲(chǔ)、資產(chǎn)管理、智慧照明、煙感、DTU、照明、對(duì)講、抄表等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,獲得與會(huì)同仁的高度認(rèn)可和共鳴。

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圓桌對(duì)話

在《SiP系統(tǒng)級(jí)封裝現(xiàn)狀及未來(lái)的挑戰(zhàn)》的圓桌對(duì)話環(huán)節(jié)，李明棟分享了御芯微對(duì)于SiP技術(shù)的應(yīng)用現(xiàn)狀和規(guī)劃，公司將和業(yè)界伙伴一起戮力合作，在SiP封裝應(yīng)用做更多實(shí)踐。

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ucchip介紹

御芯微是一家面向萬(wàn)億級(jí)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?chǎng)的創(chuàng)新型企業(yè)，公司團(tuán)隊(duì)依托于獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)敏捷芯片開(kāi)發(fā)方法和工具，自主研發(fā)的融合芯片架構(gòu)、WIoTa廣域物聯(lián)網(wǎng)通信協(xié)議與網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)、RISC-V芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)等核心技術(shù)，快速定制化自主可控、高性價(jià)比、低功耗、高安全性的各類物聯(lián)網(wǎng)芯片，以振興民族芯片產(chǎn)業(yè)為己任，打造國(guó)際一流的物聯(lián)網(wǎng)芯片、系統(tǒng)、應(yīng)用等全方位平臺(tái)化解決方案提供商。