金融研究中心7月24日訊，有投資者向共進股份（603118）提問， 董秘你好，請問貴司或子公司共進微電子有沒有涉及先進封裝領域？能不能詳細介紹一下？

公司回答表示，投資者您好，公司子公司共進微電子專注于智能傳感器及汽車電子芯片領域的先進封裝測試業(yè)務， 產品包括慣性、壓力、電磁、環(huán)境、聲學、光學等傳感器和汽車電子芯片。共進微電子具備晶圓測試、CSP測試和成品級測試能力，并持續(xù)構建包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多種先進封裝類型的封裝能力，目前共進微電子首臺封裝設備已成功搬入太倉生產基地，感謝您的關注！

深圳市共進電子股份有限公司，簡稱共進電子，其前身“同維”起步于1991年，2015年2月公司在上交所A股市場上市，證券代碼為“共進股份603118”。目前公司主營通信產品制造和先進移動通信設備及應用產品、智慧醫(yī)療產品等研發(fā)制造和銷售，致力做全球領先的通信系統(tǒng)提供商。

共進電子目前擁有深圳、上海、北京、太倉、大連、西安、濟南、成都、香港、越南和歐美各地多個研發(fā)中心、銷售中心、生產基地，凈資產50億元，銷售額年超過百億元，員工約8000人。

積三十年發(fā)展厚勢，共進電子再度揚帆開啟二次創(chuàng)業(yè)，以“讓萬物互聯更簡單”為使命，以“全球領先的信息與通信產品提供商”為愿景，確定“客戶為先，創(chuàng)新驅動，合作共贏”核心價值觀，以“發(fā)展企業(yè)，培養(yǎng)人才，回饋社會”為企業(yè)宗旨，正在推進落實下一個五年發(fā)展規(guī)劃和十年遠景目標。

審核編輯 黃宇