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詳細(xì)描述LAMMPS在Device Studio中的應(yīng)用

鴻之微 ? 來(lái)源:鴻之微 ? 2023-07-25 17:24 ? 次閱讀
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8.2.LAMMPS實(shí)例

LAMMPS即Large-scale Atomic/Molecular Massively Parallel Simulator,大規(guī)模原子分子并行模擬器,主要用于分子動(dòng)力學(xué)相關(guān)的一些計(jì)算和模擬工作。一般來(lái)講,分子動(dòng)力學(xué)所涉及到的領(lǐng)域,LAMMPS代碼也都涉及到了。LAMMPS由美國(guó)Sandia國(guó)家實(shí)驗(yàn)室開(kāi)發(fā),以GPL license發(fā)布,即開(kāi)放源代碼且可以免費(fèi)獲取使用,這意味著使用者可以根據(jù)自己的需要自行修改源代碼。LAMMPS 程序在模擬固態(tài)材料(金屬、半導(dǎo)體)、柔性物質(zhì)(生物分子、聚合物)、粗粒度介觀體系等方向具有廣泛的應(yīng)用。LAMMPS 程序內(nèi)置多種原子間勢(shì)(力場(chǎng)模型),可以實(shí)現(xiàn)原子、聚合物、生物分子、固態(tài)材料(金屬、陶瓷、氧化物)、粗粒度體系的建模和模擬。該程序即可以模擬二維體系,也可以模擬三維體系,可以模擬多達(dá)數(shù)百萬(wàn)甚至數(shù)十億粒子的分子體系,并提供支持多種勢(shì)函數(shù),具有良好的并行擴(kuò)展性、模擬效率高、計(jì)算時(shí)間短等優(yōu)點(diǎn)。

分子動(dòng)力學(xué)模擬(Molecular Dynamics,MD)是近年來(lái)飛速發(fā)展的一種分子模擬方法,已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于化學(xué)化工、材料科學(xué)與工程、物理、生物醫(yī)藥等科學(xué)和技術(shù)領(lǐng)域,起到越來(lái)越重要的作用。MD模擬用來(lái)研究不能用解析方法來(lái)解決的復(fù)合體系的平衡性質(zhì)和力學(xué)性質(zhì),用來(lái)搭建理論和實(shí)驗(yàn)的橋梁,在數(shù)學(xué)、生物、化學(xué)、物理學(xué)、材料科學(xué)和計(jì)算機(jī)科學(xué)交叉學(xué)科占據(jù)重要地位。

鴻之微科技(上海)股份有限公司在Device Studio 2021B中開(kāi)發(fā)了適用于分子動(dòng)力學(xué)計(jì)算軟件 LAMMPS 的計(jì)算模塊。使用Device Studio,用戶可在其圖形界面中方便快捷的搭建或?qū)胗?jì)算所需的結(jié)構(gòu),并可在3D顯示區(qū)域查看其結(jié)構(gòu)的3D視圖。搭建好結(jié)構(gòu)后,用戶可在LAMMPS計(jì)算模塊,根據(jù)計(jì)算需要,在簡(jiǎn)潔友好的界面中設(shè)置參數(shù)生成計(jì)算所需的輸入文件,之后連接裝有LAMMPS的本地電腦或遠(yuǎn)程服務(wù)器進(jìn)行相關(guān)計(jì)算,在計(jì)算過(guò)程中可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)任務(wù)的計(jì)算狀態(tài),計(jì)算完成后可對(duì)LAMMPS的計(jì)算結(jié)果進(jìn)行可視化分析。

目前用戶可通過(guò)Device Studio生成LAMMPS以下計(jì)算輸入文件的生成:結(jié)構(gòu)弛豫、熱力學(xué)性質(zhì)(熱膨脹系數(shù)、體積熱容、等壓熱容)、輸運(yùn)性質(zhì)(均方位移、速度自相關(guān)函數(shù)、熱導(dǎo)率)、力學(xué)性質(zhì)(楊氏模量、剪切模量)、淬火、退火模擬;結(jié)合OVITO軟件可對(duì)LAMMPS計(jì)算結(jié)果進(jìn)行結(jié)構(gòu)特征數(shù)據(jù)分析。

以對(duì)金屬鋁沿X軸方向以一定的恒定應(yīng)變速率拉伸的形變模擬為例來(lái)詳細(xì)描述 LAMMPS 在Device Studio中的應(yīng)用。

8.2.1.LAMMPS計(jì)算流程

LAMMPS分子動(dòng)力學(xué)計(jì)算在Device Studio中的流程如圖8.2-1所示。

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圖8.2-1: LAMMPS計(jì)算流程

8.2.2.LAMMPS創(chuàng)建項(xiàng)目

雙擊DeviceStudio圖標(biāo)快捷方式啟動(dòng)軟件,根據(jù)界面提示選擇創(chuàng)建一個(gè)新的項(xiàng)目(Create a new Project)或打開(kāi)一個(gè)已經(jīng)存在的項(xiàng)目(Open an existing Project)的按鈕,選中之后點(diǎn)擊界面中的OK按鈕即可。若選擇創(chuàng)建一個(gè)新的項(xiàng)目,用戶可根據(jù)需要給該項(xiàng)目命名,如本項(xiàng)目命名為L(zhǎng)AMMPS,或采用軟件默認(rèn)項(xiàng)目名。

8.2.3.LAMMPS導(dǎo)入結(jié)構(gòu)

在Device Studio的圖形界面中點(diǎn)擊File→Import→Import Local, 則彈出導(dǎo)入LAMMPS結(jié)構(gòu)文件的界面,根據(jù)界面提示找到Al_Rede.hzw結(jié)構(gòu)文件的位置,選中Al_Rede.hzw結(jié)構(gòu) 文件,點(diǎn)擊打開(kāi)按鈕則導(dǎo)入Al_Rede.hzw結(jié)構(gòu)后的Device Studio界面如圖8.2-2所示。

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圖8.2-2: 導(dǎo)入Al_Rede.hzw結(jié)構(gòu)后的Device Studio圖形界面





審核編輯:劉清

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原文標(biāo)題:產(chǎn)品教程丨多尺度材料設(shè)計(jì)與仿真平臺(tái)Device Studio(應(yīng)用實(shí)例05)

文章出處:【微信號(hào):hzwtech,微信公眾號(hào):鴻之微】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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