三星最新32Gbps GDDR7將進一步強化人工智能、高性能計算和汽車等的應用能力

與上一代24Gbps GDDR6相比，GDDR7性能提升1.4倍，能效提高20%

今日，三星電子宣布已完成其業(yè)內首款GDDR7的研發(fā)工作。

年內將首先搭載于主要客戶的下一代系統(tǒng)上驗證，從而帶動未來顯卡市場的增長，并進一步鞏固三星電子在該領域的技術地位。

繼2022年三星開發(fā)出速度為每秒24千兆比特(Gbps)的GDDR6 16Gb之后，GDDR7 16Gb產(chǎn)品將提供目前為止三星顯存的最高速度32Gbps。同時，集成電路（IC）設計和封裝技術的創(chuàng)新提升了高速運行下的性能穩(wěn)定性。

Yongcheol Bae表示：

三星的GDDR7 產(chǎn)品將有助于提升需要高性能顯存的用戶體驗，例如工作站、個人電腦和游戲機等，并有望擴展到人工智能、高性能計算和汽車等領域。新一代顯存將根據(jù)需求推向市場，我們希望繼續(xù)保持在該領域的前沿技術能力。

值得一提的是，三星GDDR7可達到出色的每秒1.5太字節(jié)（TBps）的帶寬，是GDDR6 1.1TBps的1.4倍，并且每個數(shù)據(jù)I/O（輸入/輸出）口速率可達32Gbps。該產(chǎn)品采用脈幅調制（PAM3）信號方式，取代前幾代產(chǎn)品的不歸零（NRZ）信號方式，從而實現(xiàn)性能大幅提升。在相同信號周期內，PAM3信號方式可比NRZ信號方式多傳輸50%的數(shù)據(jù)。

另外，GDDR7的設計采用了適合高速運行的節(jié)能技術，相比GDDR6能效提高了20%。針對筆記本電腦等注重功耗的設備，三星提供了一個低工作電壓的選項。

為最大限度地減少顯存芯片發(fā)熱，除集成電路（IC）架構優(yōu)化外，三星還在封裝材料中使用具有高導熱性的環(huán)氧成型化合物（EMC）材料。

與GDDR6相比，這些改進不僅顯著降低70%的熱阻，還幫助GDDR7在高速運行的情況下，實現(xiàn)穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。

審核編輯：劉清