彭博社的Mark Gurman最近表示，蘋(píng)果公司將于今年10月推出首批搭載m3芯片的mac電腦。

格曼表示，mac book air將于10月上市，但對(duì)于mac book pro和mac studio等的m3更新還需要等待一段時(shí)間。

業(yè)界預(yù)測(cè)說(shuō)，搭載m3芯片的第一臺(tái)mac電腦將于今年年底或明年年初上市。

今年第一季度，蘋(píng)果mac的銷(xiāo)售額減少了31%，但這一數(shù)字甚至不及分析師們的悲觀預(yù)測(cè)。該公司需要新的方法來(lái)吸引客戶(hù)購(gòu)買(mǎi)產(chǎn)品，m3芯片可以幫助他們。根據(jù)app store開(kāi)發(fā)者收集并與power on共享的數(shù)據(jù)，正在測(cè)試的m3芯片每個(gè)版本至少有12個(gè)cpu、18個(gè)gpu和36g內(nèi)存。該芯片的cpu由6個(gè)高性能內(nèi)核和6個(gè)高效內(nèi)核組成，分別負(fù)責(zé)最集中的工作和低能耗工作。

據(jù)彭博社報(bào)道，m3芯片將搭載在即將上市的marcos 14.0操作系統(tǒng)的未來(lái)型high end mac book pro上，很有可能成為明年上市的m3 pro的基本版本。如果正在測(cè)試的芯片實(shí)際上是m3 pro的基本水平，那么內(nèi)核數(shù)量的增加就意味著類(lèi)似于從m1 pro向m2 pro的飛躍。它將有兩個(gè)節(jié)能型cpu核心和兩個(gè)更多的圖形核心。因此，在高級(jí)配置中，內(nèi)存也增加了4gb。

如果m3 max的收益與m1 max相似，這意味著蘋(píng)果的下一代高端mac book pro芯片最多可配置14個(gè)cpu和40個(gè)gpu。據(jù)進(jìn)一步推測(cè)，m3 ultra芯片最多有28個(gè)cpu和80個(gè)gpu， m1 ultra芯片限制在64核心以?xún)?nèi)。

蘋(píng)果公司之所以能在一個(gè)芯片上集成許多核心，是因?yàn)槿{米工藝提高了芯片的密度，這意味著設(shè)計(jì)師已經(jīng)可以在小處理器上安裝更多的核心。