邊端智能交互和信號處理芯片提供商時擎科技日前宣布在上半年連續(xù)完成B+和B++輪融資，本次投資者包括新尚資本、濟南高新控股旗下的高新財金、永徽資本、老股東邦明資本及部分個人投資者。

時擎科技成立于2018年，現(xiàn)有員工近百人，總部位于上海張江，并在無錫、深圳和香港設有子公司或分公司。成立以來，時擎科技堅持自研RISC-V架構(gòu)的領域?qū)Ｓ?a target="_blank">處理器，并以此為核心，推出了一系列面向邊端側(cè)智能交互和信號處理的芯片產(chǎn)品，廣泛應用在包括消費和工業(yè)在內(nèi)的各類語音、視覺、影像、通信、工控等領域和場景中。

公司近3年來取得了業(yè)績的快速成長，尤其是在疫情和行業(yè)周期雙重壓力的2022年，公司依然取得了50%以上的業(yè)績增長，同時公司注重提質(zhì)增效，研發(fā)人員的人均產(chǎn)出超過150萬人民幣，在同類初創(chuàng)公司中處于領先水平。而本次在2023上半年，連續(xù)完成億元級別的B+輪和B++輪融資，也證明了在當前“資本寒冬期”，投資人對時擎科技發(fā)展前景的持續(xù)看好。

談及本次融資，時擎科技創(chuàng)始人蔣壽美、于欣表示：

感謝投資人一如既往的支持和信任，我們將繼續(xù)秉持低調(diào)、務實、高效的風格，一步一個腳印穩(wěn)步發(fā)展，力爭穿越行業(yè)周期，成長成為業(yè)界領先的邊端智能交互和信號處理芯片供應商。