熱點(diǎn)新聞

1、195億美元半導(dǎo)體計(jì)劃成棄子？鴻海宣布退出印度合資企業(yè)

據(jù)報(bào)道，鴻海周一宣布，已退出與印度Vedanta價(jià)值195億美元的半導(dǎo)體合資企業(yè)。鴻海在一份聲明中表示，“鴻海已決定不再推進(jìn)與Vedanta的合資企業(yè)”，但未詳細(xì)說明原因。鴻海表示，已與Vedanta合作一年多，但他們共同決定結(jié)束合資企業(yè)。

7月7日，Vedanta稱，將從其控股公司接管與鴻海集團(tuán)合資事業(yè)的所有權(quán)，這個(gè)合資事業(yè)是為制造半導(dǎo)體而設(shè)。2022年鴻海與Vedanta簽署了一項(xiàng)協(xié)議，將在印度西部古吉拉特邦建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。

產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)

2、消息稱塔塔集團(tuán)將于8月收購緯創(chuàng)工廠，成為印度第一家iPhone本土制造商

塔塔集團(tuán)預(yù)計(jì)將在 8 月份收購 iPhone 代工廠緯創(chuàng)資，成交價(jià)預(yù)計(jì)超過 6 億美元（當(dāng)前約 43.38 億元人民幣），一旦完成則標(biāo)志著印度本土公司首次涉足 iPhone 組裝業(yè)務(wù)。

據(jù)報(bào)道，塔塔集團(tuán)正尋求收購位于卡納塔克邦的緯創(chuàng)工廠，該工廠有著超過 10000名員工，目前正在組裝 iPhone 14 型號(hào)。緯創(chuàng)已承諾在截至 2024 年 3 月的財(cái)政年度內(nèi)出貨價(jià)值 18 億美元的 iPhone，并在明年增加三倍的工人數(shù)。消息人士還透露，塔塔集團(tuán)將在收購該工廠后繼續(xù)履行這些承諾。

3、面板大廠群創(chuàng)“瘦身”超300名員工優(yōu)退

據(jù)臺(tái)媒道，中國臺(tái)灣顯示面板大廠群創(chuàng)于7月9日證實(shí)，于6月底前限定的新一輪“65專案”優(yōu)退措施，共計(jì)有超過300名員工申請(qǐng)優(yōu)退，獲得以“年資／2＋3.6個(gè)月”的薪資的條件退休。

報(bào)道稱，面板報(bào)價(jià)持續(xù)回溫，產(chǎn)業(yè)景氣已反彈，為加速轉(zhuǎn)虧為盈、降低用人成本，群創(chuàng)傳出完成新一波優(yōu)退專案，超300人離職。據(jù)悉，群創(chuàng)去年受面板報(bào)價(jià)崩跌影響，全年稅后凈利潤損失279.9億元新臺(tái)幣，為近十年最差的成績(jī)，公司加大轉(zhuǎn)型力度，陸續(xù)推出優(yōu)退專案。最近一波“65專案”優(yōu)退措施，推出優(yōu)于制度的“年資/2+3.6個(gè)月”退休金，已于6月底結(jié)束。

4、消息稱臺(tái)積電明年4月起將在日本興建第二座工廠，預(yù)計(jì)2026年底前投產(chǎn)

臺(tái)積電已在日本熊本設(shè)廠，預(yù)計(jì) 2024 年量產(chǎn)。董事長(zhǎng)劉德音則表示，目前正評(píng)估設(shè)第二座廠，建廠地點(diǎn)還會(huì)在熊本，仍以成熟制程為主。，臺(tái)積電計(jì)劃明年 4 月起在日本熊本縣興建第二家工廠，并希望在 2026 年底前投產(chǎn)。

據(jù)介紹，第二工廠將主要生產(chǎn) 12nm 芯片，廠區(qū)規(guī)模將與正在與索尼集團(tuán)和電裝合作建設(shè)的第一座工廠大致相同。今年 2 月有日媒報(bào)道稱，臺(tái)積電計(jì)劃在日本熊本縣菊陽町建立第二座芯片制造廠，投資規(guī)模有望超過 1 萬億日元（當(dāng)前約 509 億元人民幣）。

5、消息稱蘋果Vision Pro頭顯將采用SK海力士DRAM，與R1芯片配合使用

據(jù)報(bào)道，SK 海力士將為蘋果公司的新款混合現(xiàn)實(shí)(MR)頭顯 Vision Pro 提供定制的 DRAM，這種 DRAM 將與蘋果為 Vision Pro 自主開發(fā)的新型芯片“R1”配合使用，實(shí)現(xiàn)高效的信息處理和沉浸式的視覺體驗(yàn)。

蘋果公司于今年 6 月初在年度全球開發(fā)者大會(huì)首次公開了 Vision Pro，并計(jì)劃于明年初正式開售。SK 海力士方面對(duì)于為 Vision Pro 提供 DRAM 的消息沒有予以證實(shí)，只表示“無法透露客戶信息”。

新品技術(shù)

6、聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 6100+芯片：6nm 工藝 8 核，面向主流 5G 終端

聯(lián)發(fā)科于今日發(fā)布了全新的天璣 6000系列移動(dòng)芯片，名為天璣 6100+，將面向主流 5G 終端。聯(lián)發(fā)科表示，搭載天璣 6100+芯片的 5G 終端將于 2023 年三季度上市。

按照當(dāng)前聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品序列，天璣 9000系列面向旗艦級(jí)智能手機(jī)、平板電腦，天璣 8000系列面向高端移動(dòng)設(shè)備（俗稱“次旗艦”機(jī)型），天璣 7000系列面向中高端移動(dòng)設(shè)備，而天璣 6000系列有望進(jìn)一步將更多高端功能普及到主流 5G 終端上。

7、泰矽微宣布量產(chǎn)單串電池電量計(jì)芯片TCB561

國領(lǐng)先的高性能專用SoC芯片供應(yīng)商泰矽微（Tinychip Micro）近日宣布推出TCB561單串鋰電池電量計(jì)芯片，采用WLCSP12封裝（1.98mmX1.30mmX0.415mm），用于單串鋰離子或鋰聚合物電池的電量管理。

TCB561內(nèi)置高精度電流電壓檢測(cè)電路，集成基于精準(zhǔn)電池模型的高精度自適應(yīng)電量計(jì)算法，較傳統(tǒng)阻抗算法或電壓補(bǔ)償算法具有更高的電量預(yù)測(cè)精度及更好的溫度特性。同時(shí)支持內(nèi)部MCU資源開放，支持二次開發(fā)。在國產(chǎn)電量計(jì)和電池管理芯片領(lǐng)域具有標(biāo)桿意義。

投融資

8、優(yōu)睿譜獲近億元A輪融資，專注半導(dǎo)體前道量測(cè)設(shè)備

近日，優(yōu)睿譜宣布完成近億元A輪融資，本輪融資由基石浦江領(lǐng)投，渾璞投資、星河資本、中南創(chuàng)投、泓湖資本、杭州盟合、景寧靈岸等跟投。本輪融資將用于新產(chǎn)品的研發(fā)及量產(chǎn)。同時(shí)，該公司宣布啟用無錫技術(shù)中心和上海金橋研發(fā)中心。

優(yōu)睿譜成立于2021年，是一家半導(dǎo)體前道制程量測(cè)設(shè)備公司，核心團(tuán)隊(duì)由長(zhǎng)期從事半導(dǎo)體行業(yè)的海歸博士和國內(nèi)資深的IC前道制程量測(cè)設(shè)備技術(shù)團(tuán)隊(duì)構(gòu)成。其自主開發(fā)了半導(dǎo)體專用傅里葉變換紅外光譜測(cè)量設(shè)備，可以用來測(cè)量外延層厚度及均勻性、元素濃度、硅料雜質(zhì)含量等。

9、圖漾科技宣布完成C+輪融資，擴(kuò)大投資重大研發(fā)項(xiàng)目

近日，上海圖漾信息科技有限公司宣布完成了C+輪融資。由上海固信投資控股有限公司（旗下長(zhǎng)三角（合肥）數(shù)字經(jīng)濟(jì)股權(quán)投資基金）領(lǐng)投，企業(yè)家和個(gè)人投資者王源跟投。本輪融資將主要用于擴(kuò)大投入具備戰(zhàn)略價(jià)值的重大研發(fā)項(xiàng)目。

圖漾科技是一家3D機(jī)器視覺供應(yīng)商，可為工業(yè)和行業(yè)應(yīng)用提供3D工業(yè)相機(jī)和配套軟件方案，總部位于上海，在南京、深圳和廣州設(shè)有研發(fā)及銷售服務(wù)中心。

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