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據(jù)韓媒報(bào)道，三星電機(jī)(KOSPI:009150)正在集中精力為其越南FC-BGA基板工廠的投產(chǎn)做最后準(zhǔn)備，該工廠位于越南太原省安平市Dong Tien Ward Yen Binh工業(yè)區(qū)，預(yù)計(jì)從今年第四季度開始正式運(yùn)營，以應(yīng)對(duì)服務(wù)器、電子設(shè)備和網(wǎng)絡(luò)的市場需求。

Kiwoom證券研究員Kim Ji-san表示："越南FC-BGA工廠從第四季度開始全面投入使用后，它將能夠應(yīng)對(duì)服務(wù)器和電子行業(yè)對(duì)大型FC-BGA產(chǎn)品的需求，在人工智能和自動(dòng)駕駛汽車行業(yè)有望增長，預(yù)計(jì)銷售額規(guī)模將增加到2021年的兩倍水平的1.2萬億韓元。"

據(jù)悉，2021年，三星電機(jī)向越南子公司投資1.3萬億韓元以擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)；2022年3月向韓國釜山工廠投資3000億韓元，再次擴(kuò)大FC-BGA基板的生產(chǎn)；2022年6月又追加約3000億韓元用于其FC-BGA基板的韓國釜山工廠、韓國世宗工廠以及越南子公司。

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三星電機(jī)首席執(zhí)行官Chang Duckhyun表示，預(yù)計(jì)通過擴(kuò)大FC-BGA基板產(chǎn)能，為人工智能和未來汽車時(shí)代的增長奠定基礎(chǔ)。

去年年底，三星電機(jī)向AMD提供了其韓國釜山工廠生產(chǎn)的首款用于服務(wù)器的FC-BGA基板。AMD正在努力在服務(wù)器中央處理器領(lǐng)域追趕英特爾，因此預(yù)計(jì)它將加強(qiáng)與三星電機(jī)的合作關(guān)系。

在今年3月的例行股東大會(huì)上，Chang Duckhyun曾透露，將重點(diǎn)關(guān)注服務(wù)器市場，以增加半導(dǎo)體基板的利潤。他表示，服務(wù)器用FC-BGA的層數(shù)是其他領(lǐng)域使用的板的2-3倍，面積更寬，而且價(jià)格很高。

隨著電動(dòng)汽車市場的增長，Chang Duckhyun也正在關(guān)注自動(dòng)駕駛半導(dǎo)體基板市場。今年早些時(shí)候，三星電機(jī)開發(fā)了一款可用于高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的FC-BGA基板。該產(chǎn)品的特點(diǎn)是，與現(xiàn)有的部分自動(dòng)駕駛用基板相比，電路線寬和間距分別減少20%，可以在護(hù)照照片大小的板上實(shí)現(xiàn)10000多個(gè)凸點(diǎn)。

Chang Duckhyun表示將改變?nèi)请姍C(jī)的整體業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)，從現(xiàn)有的IT領(lǐng)域轉(zhuǎn)向未來汽車電子等汽車零部件領(lǐng)域，半導(dǎo)體基板業(yè)務(wù)似乎也出現(xiàn)了同樣的趨勢。