電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，華羿微電子股份有限公司（以下簡稱：華羿微電）科創(chuàng)板IPO申請獲受理。



華羿微電本次發(fā)行股票不低于7325.23萬股，擬募集11億元資金，用于車規(guī)級功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目等。

華羿微電成立于2017年，是一家聚焦高性能功率器件研發(fā)、設計、封裝測試、銷售為主的半導體企業(yè)，主要產(chǎn)品包括自有品牌的SGT MOSFET、Trench MOSFET等功率器件和硅基MOSFET及模塊、IGBT、二極管等封測產(chǎn)品。

根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年及2022年華羿微電銷售規(guī)模位列中國半導體功率器件企業(yè)第十三名，剔除IDM模式廠商，華羿微電位列前五。

天眼查顯示，成立已六七年之久的華羿微電，去年剛剛完成第一輪融資，交易金額達數(shù)億人民幣，投資方包括盛宇投資旗下多只基金、欣旺達、超越摩爾、陜投基金等。華天電子集團直接持有華羿微電64.95%的股份，為公司控股股東。

2022年營收和凈利雙重下滑，超3成來自SGT MOSFET產(chǎn)品

功率器件主要包括二極管、晶閘管和晶體管，近年來需求增長較快的IGBT、MOSFET等屬于晶體管，當前正處于下游景氣度高企和國產(chǎn)替代的關鍵時期。

而深耕功率器件行業(yè)的華羿微電，近三年經(jīng)營業(yè)績波動增長，實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為8.47億元、11.60億元和11.57億元；歸屬于母公司股東的凈利潤分別為0.42億元、0.88億元和-0.43億元。2022年華羿微電出現(xiàn)營收和凈利雙重下滑的不利情況，，且主營業(yè)務毛利率下滑8.77個百分點，公司經(jīng)營業(yè)績表現(xiàn)不佳。


華羿微電最近一年歸屬于母公司股東的凈利潤為負，據(jù)了解主要是受宏觀經(jīng)濟下行、半導體行業(yè)周期性波動、下游應用市場供求關系變化、上游原材料價格波動、生產(chǎn)規(guī)模的擴大及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整、研發(fā)投入增加等多種因素綜合影響。

華羿微電存在存貨快速增長及存貨減值的風險。報告期各期末，華羿微電的存貨賬面價值分別為14380.99萬元、25493.40萬元和49217.37萬元，存貨總體呈現(xiàn)快速增長趨勢，存貨跌價準備余額分別為426.19萬元、677.42萬元和4995.20萬元。

報告期內(nèi)，華羿微電按照產(chǎn)品類型劃分的主營業(yè)務收入情況列示如下：


自有品牌產(chǎn)品和封測產(chǎn)品占比相近，幾乎各貢獻一半營收。在自有品牌中，華羿微電2020年以Trench MOSFET銷售為主，而到了2022年一直增長強勁的SGT MOSFET產(chǎn)品收入占比超過Trench MOSFET，當期實現(xiàn)的銷售收入為3.46億元，同比增長67.41%。

根據(jù)弗若斯特沙利文報告，剔除IDM模式廠商，2022年華羿微電在SGT MOSFET以及Trench MOSFET領域的銷售規(guī)模位列國內(nèi)前三。

2022年與SGT MOSFET產(chǎn)品一樣實現(xiàn)正向增長的還有IGBT封測產(chǎn)品，以31.65%的速度從2021年的8966萬元增長至2022年的1.18億元。

此外，2022年華羿微電的Trench MOSFET自有品牌產(chǎn)品和MOSFET及模塊、二極管封測產(chǎn)品收入均較2021年出現(xiàn)下滑，下滑幅度分別為-33.98%、-11.71%、-19.47%，Trench MOSFET成為下滑最嚴重的產(chǎn)品。

華羿微電的自有品牌產(chǎn)品已達到車規(guī)級標準，并已進入汽車尤其新能源汽車供應體系，應用于以比亞迪（弗迪動力）、廣汽汽車（廣汽埃安）、五菱汽車（上汽五菱）為代表的汽車電子領域。且華羿微電工業(yè)級產(chǎn)品已進入以新華三為代表的服務器領域，以創(chuàng)科為代表的電動工具領域，及以明緯電源、新能安、大疆、杭可科技、泰坦為代表的電源、儲能、無人機等工業(yè)控制和消費電子領域的國內(nèi)外知名客戶的終端產(chǎn)品。

在功率器件封裝方面，華羿微電已將產(chǎn)品供應給英飛凌、United SiC（現(xiàn)已被Qorvo收購）、羅姆、納微、華微電子、士蘭微、東微半導、宏微科技、華潤微、基本半導體、英諾賽科等眾多半導體企業(yè)。

與同行企業(yè)比較：營收規(guī)模仍較小，發(fā)明專利數(shù)量較少

華羿微電的營收主要來自SGT MOSFET、Trench MOSFET自有品牌產(chǎn)品，以及覆蓋低壓至高壓不同封裝類型的功率器件及功率模塊封測產(chǎn)品，其在產(chǎn)品上面臨的主要競爭對手包括安森美、意法半導體、威世、東芝、美國萬代、新潔能、蘇州固锝、華微電子、宏微科技、藍箭電子等。


華羿微電的營收規(guī)模與國內(nèi)頭部的競爭對手相比，還是較小的，產(chǎn)品市占率也較低。根據(jù)芯謀研究統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年、2021年國內(nèi)MOSFET銷售收入分別為33.8億美元、46.6億美元，經(jīng)測算，華羿微電MOSFET銷售收入占國內(nèi)MOSFET市場份額分別約2.98%、2.98%。

在功率器件設計領域，華羿微電搭建了行業(yè)先進的晶圓工藝平臺，積累了高可靠終端耐壓保護技術、低功耗功率MOSFET工藝技術和寬SOA、高可靠性以及強抗沖擊能力技術等，在模擬仿真、版圖設計、DOE方案設計等各環(huán)節(jié)均具備較強的研發(fā)實力。華羿微電系統(tǒng)級功率模塊產(chǎn)品目前已完成研發(fā)，正在進行市場推廣，3300V、1700V碳化硅產(chǎn)品已通過客戶驗證，并小批量試產(chǎn)。

在功率器件封裝測試領域，華羿微電積累了晶圓減薄與背面金屬化技術、低空洞率軟焊料上芯技術、細鋁線裸銅框架鍵合技術、高可靠性鋁帶鍵合技術等。華羿微電第三代半導體（SiC/GaN）系列功率器件封測產(chǎn)品已實現(xiàn)量產(chǎn)，車規(guī)級功率器件封測產(chǎn)品也已通過客戶端AEC-Q101認證并已量產(chǎn)。


雖然華羿微電已有多項產(chǎn)品技術指標與制造工藝達到國際領先企業(yè)同等或相近水平，但在技術能力、高端人才儲備、工藝積累、產(chǎn)品線豐富程度、企業(yè)規(guī)模、品牌知名度等方面仍存在一定差距。華羿微電需進一步加大研發(fā)投入、擴大生產(chǎn)規(guī)模、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，持續(xù)提升競爭力。


募資11億加快車規(guī)級功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化等

華羿微電沖刺科創(chuàng)板IPO，擬募集11億元資金，投資3大募投項目。

募投項目將圍繞華羿微電主營業(yè)務開展，一方面著力擴大車規(guī)級功率器件的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢，優(yōu)化華羿微電產(chǎn)品結(jié)構(gòu)；同時，通過研發(fā)中心建設加強華羿微電整體技術研發(fā)及產(chǎn)品開發(fā)能力，鞏固并提升華羿微電在功率器件領域的研發(fā)與技術優(yōu)勢；另一方面補充必要的流動資金，為華羿微電進一步發(fā)展提供資金支持。


具體來看，華羿微電為了加快在車規(guī)級產(chǎn)品市場的布局，擬在車規(guī)級功率半導體研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目中投入6.4億元募集資金，建設涵蓋功率器件研發(fā)、設計、封裝測試等各個流程的車規(guī)級功率器件產(chǎn)線，實現(xiàn)各類車規(guī)級產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化。

研發(fā)中心建設及第三代半導體功率器件研發(fā)項目，華羿微電擬投入1億元募集資金，進行現(xiàn)有產(chǎn)品的升級迭代和SGT新平臺、第三代半導體功率器件、SJ MOSFET及高功率密度IGBT等方向的自主研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化實踐，豐富公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，增強核心競爭力。

未來，華羿微電表示，一方面，加大研發(fā)投入、持續(xù)引進研發(fā)人員、積極開展與國內(nèi)知名高校的產(chǎn)學研合作、深耕行業(yè)前沿技術，進一步拓寬產(chǎn)品種類，提升產(chǎn)品性能。另一方面，持續(xù)提升公司的封測工程技術能力和生產(chǎn)規(guī)模，立志成為全球技術最優(yōu)、規(guī)模最大、效率最高的功率器件封測產(chǎn)品基地。