功率半導(dǎo)體器件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心，為智能手機(jī)、汽車等各類設(shè)備的供電提供支持。在設(shè)計(jì)此類高電壓、大電流的微型元件時(shí)，開(kāi)發(fā)者需要非常謹(jǐn)慎，并必須注重細(xì)節(jié)，因?yàn)槿魏挝⑿〉脑O(shè)計(jì)缺陷都可能導(dǎo)致制造過(guò)程中出現(xiàn)代價(jià)高昂的錯(cuò)誤。從便攜式智能電子設(shè)備到不斷發(fā)展的高性能計(jì)算系統(tǒng)，各個(gè)市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的需求使得功率半導(dǎo)體器件面臨巨大壓力，亟需提升可靠性和耐用性。

想要增加電子設(shè)備的續(xù)航時(shí)間，就必須更加謹(jǐn)慎地選擇器件材料、確定器件尺寸以及所需創(chuàng)建的電路類型。為了順利執(zhí)行流程中所有的必要步驟，需要有出色的解決方案/平臺(tái)予以支持。

除了功率器件外，IC設(shè)計(jì)過(guò)程還包括另一個(gè)關(guān)鍵步驟，那就是電氣布局驗(yàn)證，其中涉及檢查電路在非常規(guī)情況下的完整性。此類可靠性檢查旨在確定電路能否經(jīng)受靜電放電而不出現(xiàn)任何損壞或性能下降。隨著芯片設(shè)計(jì)規(guī)模越來(lái)越大，越來(lái)越復(fù)雜，未知因素也越來(lái)越多，開(kāi)發(fā)者必須考慮更多不同場(chǎng)景的挑戰(zhàn)。團(tuán)隊(duì)通常按順序解決問(wèn)題，這需要大量時(shí)間和反復(fù)迭代。如今，功率器件設(shè)計(jì)和ESD驗(yàn)證均為臨時(shí)流程，開(kāi)發(fā)者需要將多種解決方案拼湊到一起才能實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。

收購(gòu)Silicon Frontline Technology后，新思科技能夠立即解決IC設(shè)計(jì)過(guò)程中關(guān)鍵的性能和可靠性挑戰(zhàn)，為各類電氣布局驗(yàn)證需求提供端到端解決方案。此外，新思科技還獲得了多項(xiàng)核心技術(shù)，可加速開(kāi)發(fā)綜合的系統(tǒng)分析解決方案。

為了進(jìn)一步探索Silicon Frontline Technology可為新思科技客戶帶來(lái)的益處，我們采訪了新思科技EDA事業(yè)部簽核解決方案產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Hitesh Patel。

問(wèn)：新思科技為什么要收購(gòu)Silicon Frontline Technology？

答：Silicon Frontline Technology提供獨(dú)特的電氣布局驗(yàn)證解決方案，可解決當(dāng)今復(fù)雜電子設(shè)計(jì)中至關(guān)重要而又難以解決的性能和可靠性難題。其解決方案能夠檢測(cè)大型功率半導(dǎo)體器件和靜電放電（ESD）保護(hù)網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)中的“盲點(diǎn)”，可幫助開(kāi)發(fā)者在開(kāi)發(fā)早期進(jìn)行準(zhǔn)確的優(yōu)化和驗(yàn)證，讓流片一次成功。設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)可以在布局前后快速準(zhǔn)確地進(jìn)行電阻、電容、熱和ESD驗(yàn)證，這對(duì)設(shè)計(jì)工作大有助益。在功率器件以及混合信號(hào)和模擬設(shè)計(jì)方面，Silicon Frontline的產(chǎn)品已成為實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn)，可幫助開(kāi)發(fā)者提高效率，確保設(shè)計(jì)的魯棒性。

借助此次收購(gòu)，新思科技擴(kuò)展了設(shè)計(jì)分析產(chǎn)品組合的功能，構(gòu)建系統(tǒng)級(jí)電氣分析平臺(tái)。我們還獲得了魯棒的框架，能夠支持核心引擎的設(shè)計(jì)遷移，可用于3DIC、熱管理和電遷移的系統(tǒng)級(jí)簽核分析。

問(wèn)：新思科技的哪些解決方案將從此次收購(gòu)中受益？

答：首先，Silicon Frontline的動(dòng)態(tài)ESD仿真解決方案補(bǔ)充了新思科技IC Validator PERC物理驗(yàn)證解決方案中的靜態(tài)ESD技術(shù)，有助于新思科技打造出市面上數(shù)一數(shù)二的整體ESD驗(yàn)證解決方案。對(duì)于先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)而言，靜態(tài)和動(dòng)態(tài)ESD分析正迅速成為至關(guān)重要且必不可少的一步。

其次，Silicon Frontline的電熱解決方案加快了我們對(duì)功耗設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化（DTCO）技術(shù)的投資，著重于縮短功率晶體管設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)周期。功率器件仍是大多數(shù)電子產(chǎn)品的核心，而功率器件的設(shè)計(jì)和分析也是SoC功耗簽核的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

最后，Silicon Frontline的3D解算器可加速熱解決方案的開(kāi)發(fā)，顯著推進(jìn)我們?cè)诰C合Multi-Die系統(tǒng)分析、光電子技術(shù)以及未來(lái)Beyond-CMOS技術(shù)方面的工作。

問(wèn)：在Silicon Frontline Technology的解決方案整合到新思科技的產(chǎn)品組合中后，設(shè)計(jì)團(tuán)體可以獲得哪些益處？

答：如果不加干預(yù)，ESD會(huì)嚴(yán)重?fù)p壞芯片，因而解決ESD問(wèn)題是提高可靠性的關(guān)鍵所在。此前，開(kāi)發(fā)者通常會(huì)自行創(chuàng)建臨時(shí)的ESD檢查規(guī)則，使用兩組不同的工具分別進(jìn)行靜態(tài)檢查和動(dòng)態(tài)檢查。此次收購(gòu)后，新思科技將能夠提供完全覆蓋ESD和電熱分析的平臺(tái)，采用統(tǒng)一的方法同時(shí)解決系統(tǒng)設(shè)計(jì)的熱管理、信號(hào)完整性和電源完整性問(wèn)題。

除了ESD分析外，新思科技還通過(guò)此次收購(gòu)獲得了快速3D提取、點(diǎn)對(duì)點(diǎn)電阻計(jì)算、靜態(tài)EMIR分析、功率器件DC仿真、功率器件柵極網(wǎng)絡(luò)提取與仿真、動(dòng)態(tài)器件模型生成、電熱仿真等解決方案。

依托自身豐富的芯片設(shè)計(jì)專業(yè)知識(shí)，新思科技提供了從芯片層面到系統(tǒng)層面的獨(dú)特設(shè)計(jì)方法，而不是反過(guò)來(lái)從系統(tǒng)到芯片。這使我們能夠幫助開(kāi)發(fā)者由內(nèi)而外地優(yōu)化設(shè)計(jì)，獲得更好的功率、性能和面積（PPA）表現(xiàn)，并提升生產(chǎn)力。Silicon Frontline團(tuán)隊(duì)在計(jì)算幾何、復(fù)雜數(shù)值方法和半導(dǎo)體材料方面擁有豐富的專業(yè)知識(shí)，我們非常期待他們加入新思科技。收購(gòu)?fù)瓿珊?，產(chǎn)品路線圖將進(jìn)行調(diào)整。