6月28日-30日，2023 MWC上海世界移動通信大會在上海新國際博覽中心隆重舉行。芯訊通在N2館C80展臺與兩百多家行業(yè)領導者、創(chuàng)新者共同見證了這場行業(yè)盛典。現(xiàn)場各行業(yè)伙伴充分展示了5G、人工智能、VR/AR、云計算等技術應用和解決方案，芯訊通也為大家?guī)砹巳碌亩嘀剖较盗心＝M產品?，F(xiàn)場中國移動研究院與芯訊通等產業(yè)合作伙伴，也共同發(fā)布了《5G RedCap輕量化通用模組技術要求白皮書》和《車載模組技術發(fā)展白皮書》，為未來的5G RedCap和車載模組技術發(fā)展指明方向。

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精彩瞬間

展會現(xiàn)場，芯訊通團隊展示了他們的專業(yè)能力，產品總監(jiān)李嵐綺和朱春琳分別上臺為大家講解了LTE Cat.1和Cat.4模組、衛(wèi)星通信模組、5G RedCap 模組、智能模組、GNSS模組，對此次產品升級的優(yōu)勢和特點進行了闡述，吸引了一大批往來的行業(yè)參觀者駐足聆聽，現(xiàn)場洋溢著熱情和關注。

銷售團隊也秉承著芯訊通聚焦客戶、融合創(chuàng)新、簡單陽光的價值觀與理念，在現(xiàn)場熱情積極的為走進芯訊通展臺的來訪者講解產品、演示案例。

另有搭載芯訊通模組的5G終端設備、智慧支付終端設備、以及智慧安防門禁設備等產品展示在現(xiàn)場，憑借卓越的外觀設計和模組性能以及完整的解決方案得到了眾多參展者的青睞與贊賞。

在芯訊通展臺，人潮涌動，參觀者帶著好奇與熱情與芯訊通的團隊溝通交流著。另一邊芯訊通高級副總裁李永勝正參與了中國移動研究院聯(lián)合各產業(yè)合作伙伴發(fā)布《5G RedCap輕量化通用模組技術要求白皮書》，芯訊通產品總監(jiān)朱春琳參加了中國移動研究院聯(lián)合各產業(yè)合作伙伴發(fā)布的《車載模組技術發(fā)展白皮書》儀式。

行業(yè)的發(fā)展離不開同行伙伴們和產業(yè)鏈上下游的客戶們共同的努力，芯訊通作為物聯(lián)網行業(yè)的一份子，一直在踐行學習創(chuàng)新、合作共贏的企業(yè)發(fā)展理念。共同為物聯(lián)網的發(fā)展添磚加瓦。

展望未來

每一次的結束都是一次全新的開始，芯訊通會繼續(xù)用優(yōu)異的產品和服務回饋所有合作伙伴。未來，芯訊通將積極發(fā)揮行業(yè)領先者的優(yōu)勢，強勢布局海內外市場，與各方合作伙伴保持緊密溝通與合作，為各行各業(yè)的5G+AIoT產業(yè)布局貢獻力量。