汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案由漢思新材料提供。

未來，無人駕駛汽車技術將被越來越多地用于交通。隨著技術的不斷進步和成熟，無人駕駛汽車將成為每個人日常生活的一部分。

無人駕駛汽車可以使用傳感器和先進的計算機視覺技術來避免沖擊和其他危險情況。對于一些不能駕駛汽車的人來說，無人駕駛汽車將成為一種更方便、更可靠的交通方式。然而，無人駕駛汽車的普及也將帶來一些挑戰(zhàn)。無人駕駛汽車的技術應不斷更新和改進，以確保其安全性和可靠性。漢思新材料早已進軍汽車電子領域，其自主研發(fā)和生產(chǎn)的電子膠可為汽車電子保駕護航。以下講解汽車自動駕駛域（ADAS）控制器PCB主板芯片BGA等電子元件填充加固防護用膠方案。

應用場景

汽車自動駕駛域控制器

自動駕駛域控（ADAS）/智能座艙域控等產(chǎn)品

客戶用膠需求

1，汽車自動駕駛域控制器主板芯片BGA需要點膠填充加固防護。

2，汽車自動駕駛域控制器主板電子元件引腳焊點包封。

3，汽車域控制器產(chǎn)品電路板防護

膠水測試要求：

1,對標國外品牌--某泰。

2,溫度，濕度工作環(huán)境可靠性測試

3,汽車振動測試，模擬產(chǎn)品在運輸、安裝及使用環(huán)境下所遭遇到的各種振動環(huán)境影響

漢思新材料解決方案：HS710

漢思推薦客戶使用HS506三防漆/三防膠用于電路板防護。

漢思推薦客戶使用漢思底部填充膠HS710用于主板芯片BGA填充點膠和電子元件引腳焊點包封點膠保護。HS710具有低黏度，流動速度快，高TG，低CTE膨脹系數(shù)等特點，適用于微小縫隙芯片BGA底部填充。