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近日，概倫電子(股票代碼：688206.SH)攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作，合作簽約儀式在概倫電子上?？偛颗e行。概倫電子總裁楊廉峰及鴻之微董事長曹榮根代表雙方簽署協(xié)議。概倫電子執(zhí)行副總裁徐懿、副總裁劉文超，鴻之微CEO王音、董事會秘書王毅、集成電路事業(yè)部負(fù)責(zé)人曹宇出席了本次會議，并共同見證了雙方的簽約。

左：概倫電子總裁楊廉峰右：鴻之微董事長曹榮根

此次戰(zhàn)略合作，旨在加強(qiáng)概倫電子和鴻之微在集成電路核心技術(shù)及產(chǎn)品TCAD的全面合作，推動雙方的產(chǎn)品創(chuàng)新和技術(shù)突破，實現(xiàn)共贏發(fā)展。此次合作也是繼今年4月概倫電子EDA解決方案登陸鴻之微云實現(xiàn)EDA上云，開啟芯片設(shè)計加速度后的又一次重大合作。自2010年創(chuàng)立以來，概倫電子一直致力于基于DTCO理念打造應(yīng)用驅(qū)動的、覆蓋集成電路設(shè)計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，建設(shè)有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。此次攜手鴻之微，是概倫電子EDA全版圖戰(zhàn)略布局重要的一環(huán)，雙方合作將在增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場競爭力上注入強(qiáng)勁動力，不斷提升芯片設(shè)計效率、優(yōu)化芯片設(shè)計、保證芯片功能，從而進(jìn)一步增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場競爭力。合作簽約后，雙方領(lǐng)導(dǎo)均表示，未來將持續(xù)深化合作，共同為加速芯片設(shè)計，提升產(chǎn)業(yè)競爭力賦能。

關(guān)于鴻之微：

成立于2014年9月，是國內(nèi)專注于多尺度仿真技術(shù)研究、軟件開發(fā)和應(yīng)用的高新技術(shù)企業(yè)，致力于引領(lǐng)多尺度仿真技術(shù)，成為加速研發(fā)與創(chuàng)新的首選合作伙伴。公司產(chǎn)品與技術(shù)可廣泛應(yīng)用于通用材料設(shè)計、半導(dǎo)體材料及器件設(shè)計和檢測分析、鋰電材料設(shè)計、精細(xì)化工材料設(shè)計、生物醫(yī)藥材料設(shè)計、合金金屬材料設(shè)計等領(lǐng)域。

關(guān)于概倫電子：

國內(nèi)首家EDA上市公司，是關(guān)鍵核心技術(shù)具備國際市場競爭力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，致力于打造應(yīng)用驅(qū)動的、覆蓋集成電路設(shè)計與制造的EDA全流程解決方案，支撐各類高端芯片研發(fā)的持續(xù)發(fā)展，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，建設(shè)有競爭力和生命力的EDA生態(tài)。通過EDA方法學(xué)創(chuàng)新，推動集成電路設(shè)計和制造的深度聯(lián)動，加快工藝開發(fā)和芯片設(shè)計進(jìn)程，提高集成電路產(chǎn)品的良率和性能，增強(qiáng)集成電路企業(yè)整體市場競爭力。

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原文標(biāo)題：概倫電子攜手鴻之微基于TCAD達(dá)成戰(zhàn)略合作

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