芯訊通強(qiáng)勢(shì)登陸MWC上海展，一起狂飆未來(lái)5G+AIoT
今天，2023年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海展拉開帷幕，世界領(lǐng)先的公司和前沿科技開創(chuàng)者在這里分享移動(dòng)生態(tài)發(fā)展的趨勢(shì)和數(shù)字化未來(lái)所需的全新思想和領(lǐng)導(dǎo)力。此次芯訊通作為參展商亮相MWC上海展（新國(guó)際博覽中心N2館C80展位），與行業(yè)伙伴共同探討5G變革與數(shù)字萬(wàn)物的發(fā)展，并為大家一次性帶來(lái)了20款模組新品。
20款新品驚艷亮相
在2023MWC上海展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯訊通重磅發(fā)布二十款多制式、多平臺(tái)的全新模組，包括5G RedCap、衛(wèi)星通信模組、智能模組、GNSS定位模組以及LTE Cat.1和Cat.4模組。物聯(lián)網(wǎng)正在推動(dòng)人類社會(huì)變革的力量，多年來(lái)芯訊通與行業(yè)合作伙伴共同為客戶提供了非常多引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展的各制式模組產(chǎn)品。未來(lái)芯訊通將繼續(xù)與大家攜手前進(jìn)，持續(xù)推出更多優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，賦能各行各業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，推動(dòng)通信行業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
5G RedCap模組白皮書重磅發(fā)布
RedCap作為推動(dòng)5G物聯(lián)網(wǎng)規(guī)?；瘧?yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)，未來(lái)將支撐更多5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展，為傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)裝上數(shù)字引擎。6月28日下午，中國(guó)移動(dòng)在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)正式發(fā)布了5G RedCap輕量化通用模組要求白皮書，芯訊通作為撰寫單位受邀出席，芯訊通高級(jí)副總裁李永勝參加了本次發(fā)布儀式。
共創(chuàng)終端生態(tài)繁榮
模組行業(yè)在整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的重要作用，芯訊通始終重視和合作伙伴共建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，此次展會(huì)也為大家?guī)?lái)了芯訊通合作伙伴的終端產(chǎn)品，充分展現(xiàn)與多方生態(tài)伙伴之間的緊密關(guān)系，以及芯訊通在產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的重要作用。
比如智慧工業(yè)領(lǐng)域，現(xiàn)場(chǎng)展示了5G CPE產(chǎn)品，搭載芯訊通5G模組SIM8200EA-M2和SIM8260系列模組，同時(shí)芯訊通也帶來(lái)了5G CPE解決方案，基于高通SDX62/65平臺(tái)，支持5G Sub6、LTE、WCDMA，采用COB的方式，可直接替換模塊支持全球頻點(diǎn)。
智慧醫(yī)療領(lǐng)域的手持生命體征測(cè)試儀，是一款便捷高效的移動(dòng)醫(yī)療終端設(shè)備，搭載芯訊通智能模組SIM8950。智慧安防領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)報(bào)警智能板，內(nèi)置高性能低功耗智能微處理器，搭載芯訊通4G模組A7670E。智慧城市領(lǐng)域的公網(wǎng)對(duì)講機(jī)，內(nèi)置芯訊通A7670模組。
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聚焦數(shù)字轉(zhuǎn)型共同展望未來(lái)
芯訊通作為扎根上海20余年的物聯(lián)網(wǎng)模組行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，立足中國(guó)，走向全球。在MWC上海展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，芯訊通展臺(tái)人潮涌動(dòng)，觀眾們通過(guò)現(xiàn)場(chǎng)專家的講解和展品的呈現(xiàn)與互動(dòng)，充分體驗(yàn)到在萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代，5G通信技術(shù)以及模組行業(yè)如何影響著世界和我們的生產(chǎn)生活。用智慧創(chuàng)造未來(lái)，芯訊通一直在踐行。
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